AI向けHBMの増産、DRAMの生産余力を圧迫する可能性

AI向け半導体に欠かせない高帯域幅メモリー（HBM）が、DRAMメーカーの生産能力のより大きな部分を占める見通しです。サムスン電子の金泰佑（キム・テウ）副社長は、HBMがDRAMメーカー全体のウエハー生産能力に占める割合は、2026年の約20％から2027年には約30％に上るとの見方を示しました。1

この数字が注目されるのは、HBMの増産が標準的なDRAMの生産余力に影響する可能性があるためです。ただし、約30％という見通しだけで、標準DRAMの供給がどれだけ減るかまで示されているわけではありません。

HBMが増えると標準DRAMに影響する理由

HBMと標準DRAMは、同じウエハー生産能力を使います。そのため、メーカーがHBM向けに生産能力を多く割り当てれば、標準DRAMに回せる余力が小さくなる可能性があります。金副社長も、両者が同じ生産能力を競合して使うことから、HBMの増産が標準DRAMの供給を制約し得ると説明しています。1

HBMがAI計算で重要なわけ

HBMは複数のメモリーチップを垂直に積み重ねた構造で、プロセッサーがデータに高速でアクセスできるようにします。この特性から、AI計算を支える重要な部品となっています。18

市場を主導するメーカー

報道によると、HBM市場を主導しているのは、韓国のSKハイニックスとサムスン電子、米国のマイクロン・テクノロジーです。3

今後の焦点は、HBM向けに割り当てられるウエハー生産能力の割合が、標準DRAMの供給にどう影響するかです。2027年の約30％という予測は生産能力の配分を示すもので、実際の供給への影響は各社の生産計画などによって変わります。1