TSMCの2nmプロセスをめぐり、2026年末の生産能力が月12万枚に達するとの報道が出ています。従来の見積もりは月9万〜10万枚でしたが、9月14日の予測では、2026年末に月9万枚、2027年半ばに月11万枚とされていました。月12万枚は増産ペースが想定以上に速まるという報道上の見通しであり、達成が確認された数字ではありません。
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増産を支えるのは、注文増と工場の立ち上げ
報道によると、Apple、Nvidia、AMD、Qualcomm、MediaTekなどが、TSMCの2nm世代の生産枠への注文を10〜20%増やしました。こうした需要の強まりが、月12万枚という高い能力見通しにつながったとされています。ただし、これは業界筋に基づく報道で、目標達成の確証ではありません。
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供給面では、新竹に2棟、高雄に3棟の計5工場で2nmの量産を進める計画です。TSMC幹部の発言として報じられた内容では、5工場の立ち上げと長期的な能力拡大が示されています。AI向けを含む先端半導体の需要も、増産の背景として挙げられています。
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3nmの立ち上げと比べると?
TSMCは、2nmの初年度のウエハー生産量が、2023年に始まった3nmの初年度を45%上回ると見込んでいます。また、2nmの生産能力については、2026〜2028年に年平均70%の成長を予測しています。
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ただし、この2つは異なる指標です。45%増はそれぞれのプロセスの初年度の生産量の比較で、年平均70%は複数年にわたる能力拡大の予測です。いずれも、2026年末に月12万枚を生産できると保証するものではありません。
顧客にとって気になる価格と供給
2nmウエハーの価格は1枚約3万ドル、3nmは約2万ドルとの推計があります。これは報道された目安で、顧客や契約によって適用価格が確定しているわけではありません。また、ウエハーの製造費と、チップの設計・開発にかかる費用は別です。今回確認できる情報だけでは、開発費の信頼できる金額は示せません。
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2027年に向けた値上げの話も慎重に見る必要があります。最大10%のファウンドリー価格引き上げを伝える投稿はありますが、その上げ幅が2nmウエハーにもそのまま適用されるとは確認できません。この情報だけから、2027年の2nm価格を具体的に算出するのは適切ではありません。
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供給枠については、2nmと3nmの生産ラインが2026年末まで埋まり、一部の長期契約が2027年まで続くとの報道があります。ただし、それだけでは2027年の2nm枠がすべて予約済みとは言えません。顧客にとっては、価格や調達時期を計画上のリスクとして見込む一方、「2027年分も全面的に売り切れ」と決めつけないことが大切です。
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月12万枚は、確定値ではなく強気な見通し
月12万枚という数字は、顧客の注文増と5工場の立ち上げを背景にした、従来より意欲的な生産能力の見通しです。一方で、少し前の予測では2026年末に月9万枚とされていました。実際の生産能力が確認されるまでは、「TSMCが2nmの増産を加速させようとしている」と捉えるのが妥当です。