TSMCのA14は2028年量産へ前進――試作の好結果と商用生産は別

TSMCの次世代半導体製造プロセス「A14」は、N2に続く1.4nm級の技術だ。2026年9月時点で、TSMCが示す予定は2027年の先行生産、2028年の量産。顧客の設計活動や台湾・台中の工場建設は進んでいるが、試作の好結果や建屋の完成だけで、顧客向けチップを安定して大量生産できるとは言えない。84750

顧客の関心は高い。出荷実績とは分けて見る

TSMCは、スマートフォン向けやAIを含む高性能計算向けの顧客から強い関心が寄せられていると説明している。決算説明会に関する報道では、顧客が製造に向けて設計データを提出する「テープアウト」も予定より進んでいるという。ただし、これは設計面での取り組みを示すもので、受注量や商用チップの出荷実績を示す数字ではない。202223

「歩留まり約90％」は何を測った数字か

A14はTSMCの第2世代ナノシートトランジスタを採用する。同社が掲げるN2比の目標は、同じ消費電力で速度を10～15％向上、または同じ速度で消費電力を25～30％削減し、チップ密度を約20％高めることだ。実際の製品で得られる効果は、チップの設計や実装によって変わる。47

開発段階の社内試験では、デバイス性能が目標値の約90％、256メガビットのSRAM試験構造の歩留まりが約90％に達したと報告されている。4月時点では、それぞれ目標値の85％超、歩留まり80％超だった。2324 改善を示す結果ではあるものの、SRAMの試験構造と大規模なスマートフォン用・AI用チップは異なる。約90％という数字を、そのまま顧客製品の歩留まりと受け取ることはできない。24

工場建設の前倒しは、量産の前倒しを意味しない

台中の「Fab 25」にはA14向けに4つの製造施設が計画されている。台湾の中部科学園区に関する報道では、最初の建屋は2027年4月ごろの完成が見込まれ、2棟目も建設中だ。58 同拠点で2027年に生産が始まり、同年後半に量産へ進む可能性を伝える報道もある。しかし、TSMCが示すA14の量産目標は引き続き2028年である。4550

建屋が完成しても、製造装置の導入や生産ラインの適格性確認、その後の生産規模の拡大が必要になる。4施設という計画だけでは、2028年に品質基準を満たすA14のウェハーをどれだけ供給できるか、またそのコストがどの程度になるかは分からない。58

A13・A12、そして競合との比較

TSMCはA14派生のA13とA12を2029年に生産する計画だ。A13はA14と設計ルールの互換性を保ちながら、チップ面積を約6％縮小する構想。A12はA14の基盤に「Super Power Rail」と呼ぶ電力供給技術を加える。いずれも現段階では計画であり、効果は顧客製品での結果を待つ必要がある。2829

競合では、Samsungの1.4nm級「SF1.4」は、当初の2027年目標から遅れて2029年の量産を目指している。一方、Intelの「14A」は報道によって見通しが異なる。2026年7月上旬の報道は2028年の試験的な生産と2029年の量産を挙げたが、同月下旬の報道は2027年後半の試験的な生産と2028年の大量生産を目指すとしている。TSMCがIntelに確実に1年先行すると判断するのは早い。313238

最終的な競争力を決めるのは、プロセスの名称や予定年だけではない。顧客チップでの歩留まり、良品1個当たりのコスト、実際の速度と消費電力、供給能力、複数のチップを組み合わせる先端パッケージングとの連携が重要になる。A14の社内SRAM試験は前進の証拠だが、商用生産の成否を示す結論ではない。2224