HBM(High Bandwidth Memory、広帯域メモリー)は、中国のAIアクセラレータ市場における主要な供給制約になっている。世界的な品薄で中国メーカーの部材コストは上がり、2024年12月に導入された米国の規制によって、中国は対象となる先端HBMを入手しにくくなった。その結果、提示価格の上昇、供給余力の低下、そしてNVIDIA製システムを中国製品へ置き換える取り組みの難航につながっている。
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報じられた価格上昇
ロイターによると、HuaweiはAIプロセッサ、メモリーなどを統合したアクセラレータカード「Ascend 950DT」の提示価格を25万元超(約3万7,255ドル)へ引き上げた。契約条件に応じて、顧客に2カ月前に示していた価格より20〜50%高い水準だという。
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Cambriconも、暫定的に「690」と呼ばれる次世代アクセラレータの提示価格を、2カ月前の水準から**20〜30%**引き上げたと報じられた。ただし、提示された情報からは同製品の信頼できる人民元建ての絶対価格は確認できない。
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Reutersは、HBMのコスト上昇と供給逼迫を受け、HuaweiとCambriconに加え、MetaX、Iluvatar CoreXでも値上げがあったと伝えた。一方、ここで参照する公開報道には、MetaXとIluvatarの製品別価格表を裏付ける信頼できる情報はない。
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二次報道の一部では、HuaweiのAscend 950PRが2026年初めの約6万元から8万元超へ、Ascend 910Cが年初の約9万元から11万元超へ上昇したともされる。これはそれぞれ約30%、約22%の上昇に相当する。ただし、これらは950DTとCambricon 690に関する数値よりも、提供された一次報道の抜粋での裏付けが弱い。公式の定価ではなく、報じられた市場での目安として扱うべきだ。
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輸出規制が中国の不足をより深刻にする理由
米商務省は2024年12月2日、AIの大規模な学習・推論に不可欠だとしてHBMへの新たな規制を発表した。規制対象には米国原産のHBMのほか、先端コンピューティング向け外国直接製品(FDP)ルールの適用を受ける外国製HBMも含まれる。一部規定のコンプライアンス猶予期限は2024年12月31日だった。
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米議会調査局(CRS)の資料は、この措置により中国全土を対象とするHBM、DRAM、先端パッケージング用の半導体製造装置に対する規制が追加されたと説明している。
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Reutersは、規制強化後、中国のチップメーカーが供給確保のためグレーマーケットへの依存を強めたと報じた。この経路は一定の調達手段になり得るものの、コストと不確実性を上乗せする。提供された証拠は依存の存在を裏付けるが、平均的な上乗せ幅や購入量を特定するものではない。
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HBM不足は「価格」だけでなく「配分」を変える
HBMは周辺部材ではなく、先端AIアクセラレータの中核をなす部品だ。供給が乏しくなれば、チップメーカーは高いコストで調達するか、出荷を絞るか、入手可能なメモリーに合わせて設計を変えるか、特定製品・顧客へ供給を優先配分する必要がある。
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つまり、プロセッサ自体を用意できても、国産アクセラレータを大規模に導入できるとは限らない。メモリー価格の上昇はシステム導入コストを押し上げ、HBMの確保難は実際に組み立て・出荷できるボード数を減らし得る。Reutersは、世界的なHBM不足が、中国で国産NVIDIA代替品を展開する取り組みに波及していると指摘した。
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なお、Iluvatar CoreXがByteDance向けに一定比率または特定数量の供給を確保したという主張については、利用可能な情報では裏付けられない。事実として扱うべきではない。
Huawei「Ascend」のロードマップ:確認できること
Reutersの取材源によれば、Huaweiは2026年にAscend 950PRを約75万台出荷する計画だった。サンプルは1月に顧客へ送付され、量産は翌月に始まる見通しで、本格出荷は2026年後半に予定されていた。Reutersは、従来型DDRメモリーを使う約5万元のモデルと、より高速なHBM搭載版の約7万元のモデルを報じている。
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上位モデルのAscend 950DTは、2026年第4四半期に商用提供されるとの報道がある。Huaweiは、同製品が自社のHiZQ 2.0メモリー技術を用い、メモリー容量144GB、帯域幅4TB/秒となる設計だとしている。
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ただし、ロードマップがあることと、十分な数量を安定供給できることは別問題だ。Reutersは、高性能な国産AIチップの制約が量産立ち上げ中も続く見通しであり、Ascend 950スーパーノードの大規模出荷が始まってから供給状況が改善するとの見方を伝えた。
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NVIDIA代替を目指す中国にとっての意味
中国のAI戦略は、ロジックチップだけの競争ではなく、システム全体の供給網を構築できるかという課題になっている。アクセラレータにはメモリー、先端パッケージング、製造能力、認定済みのサプライチェーンが必要だ。HBMの不足は部材コストを押し上げ、実際に導入可能なハードウェアの数量を制限し得る。そのため、クラウド事業者やAI開発企業にとって国産代替品の経済性や入手性は悪化し得る。
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同時に、この圧力は中国国内でのメモリー技術・供給能力の開発を強く促す。長期的には中国サプライヤーの競争力を高める可能性があるものの、先端HBMの量産と認定に伴う製造上の制約が、直ちに解消されるわけではない。
韓国のメモリー大手にとっては、供給不足がHBM生産能力の戦略的重要性を改めて示す。SK hynixはNVIDIAの主要HBMサプライヤーで、ReutersがCounterpointを引用して報じたところでは、HBM市場で57%のシェアを持つ。
40 もっとも、高値の長期化と中国による代替調達の必要性は、新規競合の参入や地域化した供給網を育てる動機にもなる。
供給逼迫はいつまで続くのか
提供された資料には、HBM不足がいつ終わるかを示す、根拠ある明確な期限はない。能力増強には時間がかかり、見通しはAI需要、製造歩留まり、新設工場やパッケージング能力の立ち上がりの速さに左右される。
期間に関して最も強い根拠はHBM単独ではなく、より広い供給制約に関するものだ。SKグループの崔泰源会長は2026年3月、AI主導の需要が供給を上回り続けているとして、世界的な半導体ウェハー不足が2030年まで続く可能性があると述べた。HBM生産が大量のウェハーを消費することにも言及している。
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これは、HBMが2030年まで同程度に不足し続けるという確定的な予測ではない。ただし、今回の圧力が短期的な混乱ではなく構造的な性格を持つこと、そして今後数年にわたりメモリーへのアクセスが中国製AIアクセラレータの競争力を左右する重要変数であり続けることを示唆している。