スマートフォンではメモリが**部品コスト(BoM:Bill of Materials)**の大きな割合を占めるため、DRAMやNANDの価格が上がると製造コストも直接押し上げられます。特に低価格帯のスマートフォンでは部品コストが年初から20〜30%上昇したという分析もあります。
部品価格が上がると、スマートフォンメーカーは次のような対応を迫られます。
このコスト圧力はスマートフォン市場全体に均等に広がるわけではありません。
今回の動きは、テクノロジー産業の構造変化を示しています。半導体需要の中心が、スマートフォンなどの消費者向け製品からAIインフラへと移りつつあるのです。
ハイパースケーラーがAIデータセンターへの投資を続ける限り、DRAMやNANDのような重要部品を巡る競争は続く可能性があります。その結果、AIブームのコストは、最終的に私たちが購入するスマートフォンの価格として現れるかもしれません。
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