AIデータセンター向け半導体需要の急増により、DRAMやNANDなどメモリチップの供給が逼迫し、スマートフォンの製造コストが上昇している。 クラウド大手(ハイパースケーラー)がAIインフラ構築のため大量のメモリを確保しており、スマホやPCなど消費者向け機器との競合が激化している。

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is the global AI boom causing a chip shortage that could raise smartphone prices, according to BT CEO Allison Kirkby, and what role do h. Article summary: The mechanism is: AI data-center buildouts are absorbing scarce advanced chips and memory capacity, leaving less DRAM/NAND and related semiconductor supply for consumer electronics; smartphone makers then face higher bil. Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "BT has said that the cost of smartphones could rise as technology companies buy up semiconductor chips due to the boom in artificial" source context "BT warns of smartphone price rises due to chip…" Reference image 2: visual subject "BT has said that the cost of smartphones could rise as technology companies buy
世界中で進むAI(人工知能)インフラの拡張が、半導体の供給バランスを大きく変えつつあります。その影響はデータセンターだけにとどまらず、私たちが日常的に使うスマートフォンの価格にも波及する可能性があります。
英通信大手BTグループのCEO、アリソン・カークビー氏は、AI向けデータセンターの急増によりメモリチップの供給が逼迫し、スマートフォンなどの電子機器の価格上昇につながる恐れがあると警告しています。
現在、Google、Microsoft、Amazonなどの巨大クラウド企業は、AIモデルの学習や運用のために大規模なデータセンターを建設しています。こうした企業は一般に**ハイパースケーラー(hyperscalers)**と呼ばれます。
AIシステムは、大量の計算を行うGPUやAIアクセラレーターだけでなく、膨大なデータを処理するための高速メモリを必要とします。そのため、データセンター向けに半導体の大量調達が進み、スマートフォンやPCなどの消費者向け製品と同じ供給源を巡る競争が激しくなっています。
カークビー氏は、このAI投資ブームが通信分野だけでなく電子機器全体にチップ不足を広げており、スマートフォンメーカーがコスト上昇分を最終価格に転嫁する可能性があると指摘しています。
特に不足が目立つのがメモリチップです。代表的なものが以下の2種類です。
これらはAIサーバーにもスマートフォンにも不可欠な部品です。AIデータセンターが大量のメモリを必要とするため、需要が供給を上回り価格が上昇しています。
スマートフォンではメモリが**部品コスト(BoM:Bill of Materials)**の大きな割合を占めるため、DRAMやNANDの価格が上がると製造コストも直接押し上げられます。特に低価格帯のスマートフォンでは部品コストが年初から20〜30%上昇したという分析もあります。
部品価格が上がると、スマートフォンメーカーは次のような対応を迫られます。
プレミアムブランドは価格転嫁しやすい一方で、中価格帯や低価格帯の機種は利益率が低いため、部品価格の上昇による影響を受けやすいと指摘されています。
市場調査会社Counterpoint Researchによると、メモリ価格の高騰によりスマートフォンの製造コストが上昇し、2026年の世界スマートフォン出荷台数は約2.1%減少する可能性があります。
さらに、部品価格の上昇により**平均販売価格(ASP)**も上昇する見通しです。
メモリ不足がどれほど深刻化するかによっては、より大きな出荷減少を予測する分析もあり、市場の先行きには不確実性が残っています。
このコスト圧力はスマートフォン市場全体に均等に広がるわけではありません。
特に200ドル未満の低価格スマートフォンでは、部品コストの上昇がより大きく表れていると分析されています。
また、価格に敏感な消費者が多い新興国市場でも影響が顕著です。例えばインドでは、RAM価格の上昇などを背景に2026年のスマートフォン市場が弱含んでいるとの報告があります。
今回の動きは、テクノロジー産業の構造変化を示しています。半導体需要の中心が、スマートフォンなどの消費者向け製品からAIインフラへと移りつつあるのです。
ハイパースケーラーがAIデータセンターへの投資を続ける限り、DRAMやNANDのような重要部品を巡る競争は続く可能性があります。その結果、AIブームのコストは、最終的に私たちが購入するスマートフォンの価格として現れるかもしれません。
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AIデータセンター向け半導体需要の急増により、DRAMやNANDなどメモリチップの供給が逼迫し、スマートフォンの製造コストが上昇している。
AIデータセンター向け半導体需要の急増により、DRAMやNANDなどメモリチップの供給が逼迫し、スマートフォンの製造コストが上昇している。 クラウド大手(ハイパースケーラー)がAIインフラ構築のため大量のメモリを確保しており、スマホやPCなど消費者向け機器との競合が激化している。
2026年にはスマートフォン出荷台数が約2.1%減少する可能性があり、とくに中価格帯や新興国市場への影響が大きいとみられる。