AIが招く世界的DRAM不足、PC・スマホ・データセンターへの影響は

今回のメモリー不足は、単純に需要が急増したというより、限られた生産能力の配分が大きく変わった結果と見るのが適切です。

AIサーバーでは、複数のDRAMダイを積層した**広帯域メモリー（HBM：High Bandwidth Memory）**が大量に使われます。HBMは高度なパッケージングや検査・認証工程も必要とするため、メモリーメーカーがこの高付加価値分野を優先すると、サーバー、スイッチ、PC、スマートフォンに使われる従来型メモリーに回る生産能力が減ります。

その価格シグナルとして注目されるのが、韓国の輸出統計です。8月1〜20日のDRAM輸出単価は1キログラム当たり9万2,183ドルに達し、前年同期比で401％上昇、2023年1月の底値と比べておよそ12.5倍になりました。11

ただし、この数字は標準化されたDRAMチップの相場価格ではありません。輸出額を輸出重量で割って算出した、複数製品を含む税関統計上の平均的な単価です。13 それでも、メモリー市場で価格と製品構成が大きく変化していることを示す指標にはなります。

HBMへの集中が一般的なDRAMを圧迫する理由

HBMはDRAMダイを縦方向に積層したパッケージで、AIアクセラレーターが必要とする非常に高いメモリー帯域幅を実現します。一方、通常のDRAMに比べて、ウエハー、積層、先端パッケージング、製品認証の面で制約が多い製品です。

メーカー側の経済的な動機も無視できません。HBMや大容量サーバーメモリーは、AIインフラ投資によって成長しているうえ、一般的なPC向けメモリーより単価や収益性が高い傾向があります。そのため、メーカーは投資と生産をHBMへ移すインセンティブを持ちます。

その結果、DDR4、DDR5、LPDDR、サーバーDRAMは、需要が消えたわけではないのに供給が細るという状況に陥ります。Goldman Sachsは、DRAM全体の供給不足が2026年の**5.0％から2027年には5.9％**へ拡大すると予測しています。4 これは確定した未来ではありませんが、不足が一時的なスポット市場の混乱ではなく、構造的な問題として見られていることを示します。

データセンターは「演算チップ」と「メモリー」の二重の制約に直面

AIデータセンターには、AIアクセラレーターだけでなく、それらへ大量のデータを送り続けるHBMも必要です。アクセラレーターを確保できても、HBMが不足すればサーバーの配備は進みません。

HBMと従来型サーバーDRAMの価格上昇は、サーバー1台当たりの導入費も押し上げます。大手クラウド事業者は、発注規模や長期契約を生かして供給を確保しやすい一方、中小規模の事業者や一般企業は、導入の延期、システム価格の上昇、収益性の高い処理への投資集中を迫られる可能性があります。

もちろん、すべてのデータセンター計画が停止するわけではありません。AIアクセラレーター、電力、ネットワーク、先端パッケージングに加えて、メモリーも配備速度とシステム採算を左右する重要なボトルネックになる、という意味です。

企業向けスイッチや無線LAN機器にも波及

影響が見えにくい分野の一つが、企業のキャンパスネットワークです。スイッチや無線LAN機器にもDDRメモリーが使われるため、サーバーやPCと同じ価格上昇圧力を受けます。

Dell’Oroによると、DDR 8Gbメモリーチップのスポット価格は過去1年間で788％上昇しました。メーカーは通常、メモリーをスポット市場ではなく契約価格で調達しますが、スポット価格の急騰は契約交渉に波及する圧力の強さを示します。54

同社は、キャンパススイッチや無線LAN機器の部品表に占めるメモリーの比率が、これまでは1桁台前半から中盤だったのに対し、影響を受ける製品ではおよそ**30％**に達する可能性があるとみています。54

企業にとって想定される影響は、機器価格の上昇、搭載メモリー容量を抑えた構成、更新計画の延期、既存設計の長期利用です。Dell’Oroは、この市場で意味のある供給改善が見られるのは2028年以降になる可能性があるとしています。54 ただし、これは供給、需要、製品構成によって変わりうる見通しです。

PCとスマホは価格上昇か、仕様削減か

PCやスマートフォンのメーカーは、メモリーコストの上昇に対していくつかの選択肢を持っています。価格を引き上げる、標準モデルのRAMやストレージ容量を減らす、他の部品を見直す、利益率を下げて吸収する、といった対応です。しかし、どの選択肢も購入者かメーカーのどちらかに負担を移します。

Gartnerは、2026年の世界PC出荷が2025年比で10.4％減少し、スマートフォン出荷は8.4％減少すると予測しています。同社は、DRAMとSSDを合わせた価格が2026年末までに130％上昇し、その結果、PCの平均価格が17％、スマートフォンの平均価格が**13％**上昇すると見積もっています。1821

特に影響を受けやすいのは低価格帯の製品です。メモリーが部品コストに占める割合が相対的に大きく、消費者も価格変化に敏感だからです。今後は、同じ価格での搭載容量が減る、同等仕様の価格が上がる、買い替えを先送りする、といった動きが広がる可能性があります。

半導体業界は「AI向け」と「汎用品」に分かれる

今回の不足は、半導体業界全体に一様な恩恵や打撃を与えるわけではありません。HBMの製造技術、先端パッケージング、AIアクセラレーター企業との取引実績を持つ企業は、プレミアムメモリーへの需要シフトから利益を得やすくなります。

一方、PC、スマートフォン、ネットワーク機器、汎用電子機器向けの部品を扱う企業は、入力コストの上昇、供給制約、出荷数量の減少という三重苦に直面します。

競争力を決める要素も変わりつつあります。最先端ロジック半導体の製造能力だけでなく、DRAMのプロセス技術、HBMの積層、パッケージング能力、歩留まり、顧客認証までがAIハードウェアのサプライチェーンにおける重要な資産になっています。

つまり、AI向けHBMは高収益を維持する一方、一般的なメモリーは生産能力を奪われることで不足し、高価になるという、分断された市場が形成されつつあります。

PIMは有望だが、すぐに不足を解消するわけではない

供給圧力への技術的な対応策として注目されるのが、**Processing-in-Memory（PIM、メモリー内演算）**です。これはDRAMバンクの内部または近くに演算回路を配置し、データの一部をメモリーの場所で処理する技術です。プロセッサーとメモリーの間でデータを何度も移動させる必要が減るため、特定のAI処理では速度や電力効率の改善が期待できます。

Samsungは、2026年の半導体シンポジウム「Hot Chips」で、LPDDR5XをベースにしたPIM製品を発表しました。Metaの8 billionパラメーター規模のモデル「Llama 3.1 8B」をエッジAIアクセラレーターで動かした検証では、通常のLPDDR5Xが毎秒27トークンだったのに対し、LPDDR5X-PIMは毎秒81.3トークンを処理したと報告しています。34

この結果は、あくまで特定のテスト環境における成果です。PIMがAI市場全体でHBMを置き換えられることを示すものではありません。PIMは、特定の推論処理やエッジAIに適していますが、大規模なAI学習や非常に高いメモリー帯域幅を必要とする処理では、別のシステム構成が引き続き必要です。また、技術デモが成功したことだけで、PCやスマートフォンへの幅広い採用が決まったわけでもありません。

不足はいつ終わるのか

2027年や2028年まで不足が続くという予測は、確定した期限ではなく、現時点でのシナリオとして読むべきです。状況を緩和する可能性があるのは、次のような変化です。

• DRAMや先端パッケージングの新しい生産能力が予想より早く稼働する
• AIインフラ投資が減速し、HBM需要が鈍化する
• PCやスマートフォンの需要が弱まり、従来型メモリーの供給が一部解放される
• PIMなどのアーキテクチャー変更により、特定の処理でメモリー転送量が減る
• メーカーが搭載容量や製品設計を見直す

逆に、AIアクセラレーターの需要がさらに強まり、パッケージング能力の増強が遅れたり、製造・認証で問題が起きたりすれば、不足は長期化する可能性があります。

重要なのは、AIが単に新しいメモリー製品を一つ増やしているのではなく、限られたDRAM生産能力の配分そのものを変えている点です。AIサーバーから始まった需要競争が、企業のスイッチ価格、PCの買い替え時期、スマートフォンの部品コストに同時に影響するのは、そのためです。