なぜ台湾は世界のAIインフラの要石なのか

そのため、NvidiaやApple、AMD、Googleなどが設計した最先端プロセッサの多くは、最終的に台湾の工場で製造されてから世界中のデータセンターへ出荷される。

見えにくいボトルネック：先端パッケージング

AIチップは「作って終わり」ではない。

ロジック半導体が製造された後、それをHBMと接続し、高速インターコネクトで統合する必要がある。この工程が先端パッケージングだ。

そして現在、ここがAIサプライチェーンの最大のボトルネックの一つになっている。

CoWoSのような技術は複数のチップを1パッケージに統合し、巨大なデータ帯域を実現する。これによりAIプロセッサは機械学習モデルが必要とする膨大なデータを処理できる。

実際の業界データを見ると、その重要性がよく分かる。

• AIチップの72％以上がすでに先端パッケージングを利用している。
• 近年はパッケージング能力不足がAIチップ供給の制約になった。
• TSMCは2026年までに月15万枚規模のCoWoS処理能力を目標に拡張を進めている。

つまり、単に新しい半導体工場（fab）を建設しても、パッケージングやメモリ統合の能力がなければAIチップは完成しない。

台湾の本当の強みは「産業エコシステム」

台湾が代替しにくい理由は、単一企業の強さだけではない。

台湾には次のような企業群が密集している。

• 半導体装置メーカー
• 材料メーカー
• パッケージング企業
• テスト企業
• 半導体エンジニアの人材層

こうした企業が地理的に近い場所で密接に連携することで、設計・製造・パッケージング・検査を迅速に最適化できる。

このような産業クラスターは数十年かけて形成されたもので、単に工場を建てるだけでは再現できない。

米国のAIリーダーシップとの関係

AIソフトウェアやモデル開発では米国企業が主導している。

例：

• Nvidia
• AMD
• Apple
• Google

しかし、設計と製造は別の話だ。

米国の半導体生産は現在、世界全体の約10％程度まで低下しており、最先端プロセスを国内で大量生産する能力は限られている。

そのため、米国企業が設計したAIチップの多くは台湾や韓国で製造される。

この依存関係は、台湾へのアクセスが米国のAIインフラ構築能力そのものに影響することを意味している。

なぜ台湾は外交交渉の「カード」ではないと言われるのか

こうした背景から、台湾は米中関係の中で単なる外交カードではなく、世界の半導体供給網の中核ノードと見なされている。

政策研究機関の分析では、台湾の半導体産業が停止すれば世界経済に「前例のない影響」が出ると警告されている。

AI、半導体、先端製造は現在、国家安全保障や経済力の中心にある。

そのため、最先端チップの供給網を誰が握るかは

• 経済競争力
• 軍事能力
• 技術覇権

すべてに影響する。

この観点から、多くのアナリストは台湾を単なる地域問題ではなく、現代のテクノロジー秩序の基盤と見ている。

サプライチェーン分散は可能だが時間がかかる

米国、日本、欧州では半導体生産の分散化が進められている。米国のCHIPS法やアリゾナ州の新工場などはその例だ。

しかし半導体工場は

• 建設に数年
• 数百億ドル規模の投資
• 熟練人材
• 周辺サプライヤー

が必要になる。

さらにAIチップには、先端パッケージングやHBMなど周辺産業も不可欠だ。

そのため、新工場が建設されても台湾のような統合された半導体エコシステムを完全に再現するには数十年かかる可能性があると指摘されている。

まとめ

AI革命の基盤はソフトウェアだけではない。

それを動かす物理的インフラ――

• 半導体
• メモリ
• パッケージング
• 製造能力

が必要だ。

そして現在、その多くが台湾の半導体エコシステムに依存している。

この現実こそが、台湾がテクノロジー政策・経済安全保障・地政学の交差点に位置している理由であり、AI時代において世界が最も注視する地域の一つとなっている理由でもある。