TSMC、AI需要で2026年の設備投資を最大640億ドルに増額

AI向け半導体の需要増を受け、TSMCは製造ラインだけでなく、チップを完成品に仕上げる先端パッケージングにも投資を広げている。2026年の設備投資計画は、従来の520億～560億ドルから600億～640億ドルへ引き上げられた。ただし、投資の表明、当局による承認、実際に使える生産能力は、それぞれ異なる段階を示す数字だ。111021

増額分はどこに向かうのか

TSMCによると、2026年の設備投資計画の約**70～80％**は先端製造プロセス向け。約10％を特殊技術に、約10～20％を先端パッケージング、検査、フォトマスク製造などに充てる。回路を形成するウエハーの製造能力と、その後の工程をともに拡充する構成だ。10

需要の強さは業績にも表れている。AI向け半導体を含む高性能計算（HPC）分野の売上高は、2026年第2四半期に前四半期比20％増え、売上高全体の66％を占めた。7ナノメートル以下の先端技術は、ウエハー売上高の77％に達した。211

高い市場シェアと、増産までの距離

調査会社TrendForceの推計では、TSMCの2026年第2四半期の半導体受託製造市場シェアは72.5％。同社によると、AIサーバー向けプロセッサーの需要により、TSMCの5・4・3ナノメートルの生産能力は同四半期に予約で埋まっていた。ただし、高い市場シェアは、新たな工場がいつ稼働するかを示すものではない。6

台湾では今後数年で、先端製造と先端パッケージングに関わる工場を計13カ所建設する計画が伝えられている。34 一方、サプライチェーン情報に基づく報道では、2ナノメートルの月間生産能力が2026年末の約9万枚から2027年半ばに約11万枚へ増え、3ナノメートルも拡大すると見込まれている。これらの具体的な枚数は報道上の予測であり、TSMCが確定値として示したものではない。33

「米国投資440億ドル承認」は新規支出ではない

台湾の経済部によると、2020年12月以降に承認したTSMCの対米投資申請額は累計440億ドルに上る。これは承認済み申請の合計であり、新たに440億ドルを支出すると発表したわけでも、米国での投資計画の総額でもない。21

TSMCが表明するアリゾナ州への投資計画は、2026年に発表した追加の1000億ドルを含めて総額2650億ドル。追加投資は半導体製造工場や先端パッケージング施設の拡充に結び付けられているが、追加工場の建設時期について魏哲家CEOは明示せず、市場環境次第との考えを示した。1738

10月の決算発表に向けた注目点

製造技術の開発も並行して進む。高性能計算向けのA16は、チップの裏面から電力を供給する技術を採用し、TSMCが公表した工程表では2026年後半の量産開始を予定している。後続のA14については、2028年の生産開始が計画されている。ただし、技術上の予定は、それに対応する顧客向け生産能力が現時点で利用できることを意味しない。4953

10月の決算発表を前に見極めたいのは、投資の約束、建設・増強中の設備、実際に生産へ移った能力の違いだ。設備投資計画の増額は明確だが、報道された2027年のウエハー生産能力やアリゾナ州での拡張ペースは、今後の進捗を確認する必要がある。101733