背景には主に3つの要因がある。
その結果、他分野向けの供給が相対的にタイトになる可能性がある。
需要の急増と供給制約により、電子機器メーカーは部品調達先の多様化を進めている。
その中で注目されているのが台湾の受動部品メーカーだ。
台湾には以下のような有力企業が存在する。
高性能MLCCの供給が逼迫すれば、品質基準を満たす台湾メーカーが追加サプライヤーとして採用される可能性がある。
これは台湾メーカーにとって市場シェア拡大のチャンスになり得る。
AIサーバーは、GPUやメモリだけでなく多数の周辺部品によって成り立っている。電力密度の増加、ネットワーク帯域の拡大、システム構成の複雑化により、コンデンサや抵抗器、インダクタの需要も同時に拡大している。
ただし、すべての企業がすぐに恩恵を受けられるわけではない。
AIサーバーに使われる部品には、
などの条件が求められる。
そのため実際に需要増の恩恵を受けるのは、すでにサーバーや電源機器のサプライチェーンで認証を取得しているメーカーになる可能性が高い。
AIインフラの急成長は、電子部品市場の構造にも変化をもたらしている。
もしAIデータセンター建設の勢いが続けば、これまで目立たなかった受動部品が次のサプライチェーンの重要ボトルネックになる可能性もある。
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