Lightspringは光チップの接続工程をどう変えようとしているのか

フランス・ブザンソンの新興企業Lightspringが取り組むのは、光を使って信号を扱う「光チップ」そのものの製造ではない。完成したチップを光ファイバーやレーザーなどにつなぐ、光学パッケージングの工程だ。同社は3Dリソグラフィーで接続に必要な構造をチップ上に直接形成し、研究段階の技術を産業向けの製造工程へ移そうとしている。2026年9月22日に発表された資金調達は、その移行を後押しするものだ。4617

なぜ「つなぐ工程」が重要なのか

光チップを機器の中で使うには、外部との光の通り道を確保しなければならない。報道によれば、この接続を担うパッケージングは光チップのコストの約半分を占める。これは工程の経済的な重要性を示す推計であり、Lightspringの技術によって半分のコストが削減できるという意味ではない。46

計算用ハードウェアの近くに光接続を配置する「コパッケージド・オプティクス」のような設計でも、接続を安定して作れるかは重要になる。Lightspringの方法が必要な接続に対して再現性を示せれば、組み込みを容易にする可能性がある。ただし、現時点で大量生産に適した工程として認定されたことを示すものではない。1719

チップ上に接続部を直接作る

Lightspringが使うのは、「二光子重合」と呼ばれる3Dリソグラフィー技術だ。微小なレンズや光導波路、光の形を整える構造をチップ上に形成する。接続のたびに部品の組み立てや位置合わせを中心に考えるのではなく、設計に応じて接続部を作る製造工程に変える狙いがある。同社は、接続構造を一度の工程で直接形成できると説明している。118

同社は光接続向けの製造条件、部品設計、ソフトウェアも手がける。設計ルールや部品情報をまとめた「プロセス設計キット（PDK）」が整えば、設計者は接続構造を案件ごとに一から作り直さずに済む可能性がある。用途としては、光ファイバーとチップ、レーザーとチップの接続を挙げている。11921

報道によると、同社が目標とする光の損失は接続部1カ所当たり0.5 dB未満だ。これは目標値であり、認定済みの量産工程全体で独立に確認された実績ではない。あらゆる材料や装置に対応できること、すべての用途で位置合わせが不要になることも、提示された資料からは確認できない。1718

調達額の内訳と、これからの検証

シードラウンドの調達額は310万ユーロ。AtlanticとOVNI Capitalが主導し、Concept Ventures、Ixcore、Plug and Play Ventures、業界の個人投資家が参加した。資金調達情報には別途35万ユーロの助成金が記録されている。両者の合計は345万ユーロで、報じられている「総額350万ユーロ超」には、これ以外の公的資金も含まれる。助成金をi-Labのものとする二次情報はあるが、追加の公的資金の正確な額は、提示された資料では確認できない。481417

技術の源流は研究機関FEMTO-STにある。報道では、チームを12人に増やし、製造規模を拡大する計画も伝えられている。設計ツールや製造条件の整備は、顧客と共同で設計し、同じ品質で繰り返し製造するための足場になり得る。ただし、資金調達や計画そのものが量産工程の認定を意味するわけではない。361920

次に問われるのは、顧客が使う条件下で光の損失、信頼性、生産速度、歩留まり、接続部当たりのコストを示せるかどうかだ。Lightspringが提示したのは、光チップの「つなぐ工程」という課題への有望なアプローチであり、その課題がすでに解決したという証拠ではない。1718