Apple、ジョニー・スルージ主導でハードウェア組織を再編

Appleの製品は現在、iPhone・Mac・Apple Watchなどあらゆる分野で自社チップが中核になっている。そのため、チップ開発と製品設計を同じ指揮系統で動かすことは、今後の戦略上ますます重要になっている。

ハードウェア組織は「5部門」構成に

統合されたハードウェア組織は、今後次の5つの主要領域に分けて運営される。

• Hardware Engineering（ハードウェアエンジニアリング）
• Silicon（半導体／チップ）
• Advanced Technologies（先端技術）
• Platform Architecture（プラットフォーム設計）
• Project Management（プロジェクト管理）

この構造は、ハードウェア開発の流れを整理し、各領域の責任範囲を明確にすることが目的とされている。

たとえば、ハードウェアエンジニアリングは製品そのものの設計や製造を担当し、シリコン部門はApple独自プロセッサの開発を担う。プラットフォームアーキテクチャは、複数製品にまたがるシステム設計の整合性を取る役割を果たす。

製品デザインの管理体制も変更

今回の再編で特に注目されているのが、製品デザイン部門の指揮系統の変更だ。

これまで製品デザイン全体を統括していた**ケイト・バーガロン（Kate Bergeron）**の役割は見直され、彼女の部下だった2人の幹部に責任が分担されることになった。

• シェリー・ゴールドバーグ：Macの製品デザインを担当してきた
• デイブ・パクラ：Apple Watch、iPad、AirPodsなどの製品デザインを担当

新体制では、この2人がAppleデバイスのデザイン全体を共同で監督する形になる。

一方、iPhoneの製品デザインは引き続きリチャード・ディン（Richard Dinh）が担当する。

バーガロン自身は新たに、Appleのハードウェア全体における**製品信頼性（Product Reliability）**を監督する役割に移り、材料工学チームの管理も継続するという。

新チームと報告ラインの変更

組織再編では、報告ライン（誰に報告するか）も大きく変わった。

これまでジョン・ターナスの組織に属していた複数のハードウェア幹部が、スルージの組織へ直接報告する体制に移行している。

さらに、新しい重点分野として次のようなチームも設けられた。

• エコシステムプラットフォームとパートナー連携を担当する新チーム
• 新カテゴリーデバイスを扱う特別プロジェクト
• ロボティクス関連ハードウェアを検討するチーム

これらは、Appleが将来の新製品カテゴリーを模索していることを示唆する動きとも見られている。

ターナスCEO時代を見据えた再編

今回の組織変更の背景には、Appleの経営トップ交代がある。

報道によれば、ハードウェア部門トップだったジョン・ターナス（John Ternus）が、2026年後半にCEOへ就任する予定とされている。

その結果、

• ターナス：企業全体の戦略を統括
• スルージ：ハードウェア開発の実行を主導

という役割分担が明確になる構図だ。

Appleは近年、iPhoneやMacだけでなく、AR／VR、ロボティクス、スマートホームなど新しい分野への拡大が取り沙汰されている。こうした状況で重要になるのが、チップ設計と製品開発を一体化した高速な開発体制だ。

Appleはこれまで、ハードウェアとソフトウェアを統合して設計することで競争力を築いてきた。今回の再編は、その強みを**「シリコン＋製品」のレベルでさらに強化するための組織改革**といえるだろう。