サムスン会長のメディアテック訪問が示す“TSMC対抗戦略”の本気度

つまり設計ツール、開発スケジュール、製造技術の多くがTSMC中心のエコシステムで構築されている。もしサムスンがその一部でも受注できれば、単なるビジネス以上の戦略的突破口になる。

サムスンの狙い：メモリ＋製造の「フルスタック半導体」

今回の訪問は、李会長が大口顧客と直接会うトップ外交型の営業を強めている流れにも一致する。

実際、最近ではAMDのリサ・スーCEOとも会談し、AIチップ分野での協力について議論したと報じられている。そこではファウンドリーとメモリの両方を含む協力がテーマだった。

ここにサムスンの重要な差別化ポイントがある。

TSMCは純粋なファウンドリー企業だが、サムスンは世界最大級のメモリメーカーでもある。AIチップでは大量のデータ処理のために**HBM（高帯域幅メモリ）**などが不可欠であり、メモリ供給力は大きな武器になる。

そのためサムスンは、

• チップ設計支援
• ロジック半導体製造（ファウンドリー）
• メモリ供給
• 先端パッケージング

を一体化した**「ターンキー型半導体サービス」**を提案していると業界では指摘されている。

ファウンドリー事業に見え始めた勢い

サムスンがメディアテックのような顧客を狙う背景には、最近のファウンドリー事業の追い風もある。

象徴的なのが、電気自動車メーカーのテスラとの契約だ。

• サムスンは165億ドル（約2兆円超）規模の契約でテスラの次世代AI6チップを製造する。
• 契約は2033年までの長期契約で、テキサス州の新工場で生産される予定だ。

これはサムスンにとって過去最大級のファウンドリー受注であり、先端製造ラインの稼働率や信頼性を高める重要な実績になる。

もしメディアテックのようなスマートフォン向け巨大顧客も獲得できれば、

• 先端工場の稼働率向上
• 大手ファブレスからの信頼強化
• TSMCに対抗する顧客エコシステム形成

といった効果が期待できる。

それでも残る2つの大きな壁

ただし、サムスンがTSMCの牙城を崩すのは簡単ではない。

最大の課題は**歩留まり（yield）**だ。これは1枚のウェハーからどれだけ正常なチップが取れるかを示す指標で、低いとコストが上がり顧客のリスクも増える。

報道では、サムスンの先端3nmプロセスは歩留まりが約50％前後にとどまる一方、TSMCは90％以上とされており、この差が顧客流出の要因になったと指摘されている。

もう一つの壁が、TSMCの巨大エコシステムだ。

Apple、Nvidia、Qualcomm、MediaTekといった企業は長年TSMCの設計ツールやプロセスに最適化された開発環境を使っており、ファウンドリーの変更は設計サイクル全体に影響する。

チップ開発は数年単位のプロジェクトであるため、途中で製造パートナーを変えるのは非常にリスクが高い。

それでも今回の訪問が意味するもの

仮にすぐに大規模受注が生まれなかったとしても、李会長の台湾訪問は明確なメッセージを発している。

サムスンはTSMCの顧客を本気で取りにいく段階に入ったということだ。

今回の動きから見える同社の戦略はシンプルだ。

• TSMCの主要ファブレス顧客を直接攻略
• メモリ＋ファウンドリーの統合提案
• テスラなど大型契約で実績を積み上げる

AI需要で半導体産業の構造が急速に変わる中、TSMCの圧倒的優位が揺らぐのか――。サムスンの次の顧客獲得が、その行方を占う試金石になりそうだ。