Kirin 9050 ProはA17 Proのマルチコアを上回る、ただし最新A20 Proには届かず

「Apple製チップを上回った」という見出しには、重要な条件がある。Bernsteinの2026年9月の評価を伝えた報道によると、HuaweiのKirin 9050 Proが上回ったのは、AppleのA17 ProとのGeekbench 6マルチコア比較だ。最新のA20 Proに追いついたわけではなく、Bernsteinは総合性能で約30％の差があると見積もっている。168

何を比べ、何を比べていないのか

A17 Proは3nm、A20 Proは2nmの製造技術を用いると報じられている。一方、BernsteinはKirin 9050 Proの製造技術を7nm相当と推定し、別の報道はEUV（極端紫外線）露光装置を使わずに製造されたと説明している。「7nm相当」は推定であり、Huaweiが詳細な製造工程を公表したことを意味しない。1812

Geekbench 6のマルチコアは、複数のCPUコアを使う処理を測る指標だ。A17 Proを上回ったという結果だけで、単一コアの性能やスマートフォン全体の使い勝手まで優位とは言えない。提供された報道には、3チップを同条件で比較できるGeekbench 6のシングルコア結果もない。128

また、A20 Proに約30％及ばないという数字はBernsteinによる総合性能の評価であり、Geekbench 6のシングルコアの差ではない。別途報じられたGeekbench 7のスコアを、Geekbench 6のマルチコア結果と直接比べることもできない。61215

Bernsteinのより広い評価では、HuaweiのモバイルチップがAppleに対して抱える遅れは、前世代の約4年から約3年へ縮まった。前進を示す見立てだが、最新世代への追いつきを示すものではない。1

微細化だけに頼らない「LogicFolding」

Huaweiの「Tau Scaling Law」に基づくLogicFoldingは、演算を担う回路を接続された層に配置し、信号が通る距離を短くする設計手法だ。トランジスタを小さくすることだけに頼らず、EUV装置へのアクセスが制限される中で性能を高める狙いがある。ただし、ベンチマーク結果だけでは、性能向上のうちどれだけがこの構造によるものかは分からない。242938

Huawei側の発表によれば、トランジスタ密度は前世代のKirin 9030 Proに比べ、1平方ミリメートル当たり約1億5500万個から約2億3800万個へ、約55％増えた。同程度の性能で比べた消費電力も、NPU（AI処理用の演算部）で66％、GPU（画像処理用の演算部）で58％、CPUの高性能コアで41％低下したという。いずれも会社側が示した部品単位の数値で、完成したスマートフォンがあらゆる用途で省電力になると独立に確認されたわけではない。22

今後の焦点は、同じ条件で行う独立したGeekbench 6の検証、とりわけシングルコアの比較だ。市販端末で性能を持続できるか、発熱や消費電力はどうか、製造時の良品率やコストはどうかも未解決のまま。マルチコアでの勝利だけでは、そこまでの結論は出せない。12122