インテルの最先端プロセスが動かした相場：ASML株、52週高値の深層

2026年6月17日、ASMLの株価は6.2%急騰し、一時1,923.05ドルの52週高値を記録しました（終値は1,915.24ドル）。その直接の契機となったのが、インテルがホノルルで開催された「VLSIシンポジウム」において、性能強化版の製造プロセス「Intel 18A-P」が計画通り「リスク生産」段階に入ったと発表したことです 。この6.1%の上昇は一時的なスパイクではなく、好調な第1四半期決算と通期見通しの上方修正という強固な基盤の上に成り立っており、半導体業界の投資家たちがすでに感じ取っていた確信を裏付けるものでした。すなわち、「最先端プロセスへの投資競争は、ASMLの唯一無二の露光装置への需要を必ず拡大させる」ということです。

インテルがVLSIシンポジウムで発表した内容

18A-Pのマイルストーン

インテルのファウンドリー部門は、2026年のVLSIシンポジウムにおいて、「Intel 18A-P」がリスク生産に入ったことを確認しました。これは、インテルが2025年に顧客やパートナーに対して初めて共有したスケジュール通りに進んでいることを意味します 。

ここでいう「リスク生産」とは、チップメーカーが量産に移行する前の最終段階で、実際の製品を使ってプロセスの完成度を検証するフェーズです。通常、本格的な商業生産の約6カ月前に相当します 。

具体的な性能向上の数々

18A-Pは、まったく新しいプロセスノードではありません。インテルのベースラインである「18A」を、設計互換性を保ちながら改良した「性能強化版」です。ベースの18Aは、業界で初めて「RibbonFET（ゲート・オール・アラウンド・トランジスタ）」と「PowerVia（裏面電源供給）」を同時に市場に投入した、非常に重要なノードでした 。

この18A-Pによってもたらされる主な改善点は以下の通りです。

• 同一電力で最大9%の性能向上、または同一性能で18%の消費電力削減を、ベースラインの18Aと比較して達成 。
• 熱伝導率が約50%向上。高性能版と低消費電力版の2種類の新型RibbonFETトランジスタ、新材料、プロセスばらつきの精密な制御によって実現 。
• トランジスタ効率の約12%向上と抵抗値の低減。これにより、同じリーク電流レベルでより高い動作周波数を達成 。
• 熱抵抗が20～40%改善、ビア（配線層間接続）の抵抗が10～30%低減（材料と設計の進歩による）。
• ベースの18Aと完全な後方互換性を持つ設計ルールを採用。これにより、既存の顧客デザインは再認定なしで移植可能となり、立ち上げサイクルを短縮できる 。

インテルの公式プロセスページは、18A-Pについて「最大9%の『ワット（W）当たりの性能』向上と、強化された電力効率を提供する」と端的にまとめています 。これらの強化は、トランジスタ、配線技術、そして設計とプロセス技術の協調最適化（DTCO）によるものです 。加えて、従来の低リーク（LVT）と超低閾値（ULVT）の中間に位置する「ULVTLL（超低電圧・低リーク）」のような、新たなトランジスタ閾値電圧の選択肢も導入されました 。

インテルのファウンドリー戦略にとっての意義

インテルの18A-Pは、自社製品（クライアント向け「Panther Lake」や次世代Xeon「Diamond Rapids」など） だけでなく、外部のファウンドリー顧客向けの製造もターゲットとしています。リスク生産のマイルストーンを予定通りに達成したことは、外部顧客を獲得する上で極めて重要な「信頼性のシグナル」となります。

特に市場では、インテルがアップルと推計100億ドル（約1兆5000億円）規模のファウンドリー契約締結に向けて動いているとの報道が流れています。この契約が実現すれば、インテルファウンドリーにとって過去最大の対外受注となり、TSMCやSamsungに代わる選択肢としての地位を劇的に変える契機となる可能性があります 。アップルのような最重要クライアントに対し、18A-Pを予定通りに立ち上げることは、インテルの信頼性を強固にする上で不可欠です。計画の遅延は、信頼を大きく損なう事態につながりかねません。

インテルがシンポジウムで述べたように、「Intel 18A-Pは、18Aファミリー初の性能強化版であり、昨年顧客とパートナーに初めて共有したスケジュールを満たし、リスク生産に入った」 という言葉には、極めて重い意味があります。それは、インテルのファウンドリーロードマップが揺るぎないものであり、最先端プロセスを評価している顧客にとって、真に検証可能なプロセスが存在することを示しているのです。

ASMLへの波及：なぜ株価がこれほど反応したのか

ASMLは、極端紫外線（EUV）および「High-NA EUV」と呼ばれる最先端のリソグラフィー（露光）装置において、事実上世界で唯一のサプライヤーです。そのため、インテル、TSMC、Samsungのいずれが最先端ノードの生産能力を拡大する場合でも、それはASMLにとっての装置受注に直結します。実際に、インテルは2026年第1四半期だけで2台のHigh-NA EUV装置を購入しており、これはASMLが同四半期に計上したEUVシステム売上高41億ユーロ超の一部です 。

インテルが18A-Pの計画通りに立ち上げることは、今後数年にわたるEUVおよびHigh-NA EUV装置への持続的な需要を示唆します。もしインテルファウンドリーがアップルのような顧客から大口の受託生産を勝ち取ることができれば、ウェハーの投入数はさらに増加し、最先端プロセス向けのASML製装置は不可欠であり続けます。

ある市場解説が指摘するように、「ASMLはEUVリソグラフィー装置の唯一のサプライヤーであり、この新たなマイルストーンはその見方を補強するものだ。たとえ競合他社であっても、ファウンドリーへの本格的な投資は、最終的にASMLの装置を必要とするウェハー需要を押し上げる」 というのが、市場の共通認識です。

6月17日の株価急騰は、まさにこの論理を反映したものでした。インテルの「実行力」を証明するマイルストーンは、ASMLの需要パイプラインを確認するシグナルとして読み取られたのです。株価は1,923.05ドルの新高値まで急上昇し、それまでのレンジ相場を明確に上抜けました 。

2026年、ASMLを巡る状況：なぜ反応が増幅されたのか

インテルのニュースは、真空地帯に飛び込んだわけではありません。ASMLの株価はもともと、以下のような強力なファンダメンタルズ（基礎的条件）によって支えられていました。

好調な2026年第1四半期決算

ASMLは4月15日に発表した第1四半期決算で、非常に堅実な数字を報告していました 。

• 総売上高：88億ユーロ（会社予想の範囲内）
• 粗利益率：53.0%（会社予想の上限）
• 純利益：28億ユーロ
• GAAPベースの1株当たり利益（EPS）：7.15ユーロ（ADR換算で8.26ドル）、アナリスト予想の7.70ドルを上回る
• EUV装置の売上高：41億ユーロ超（High-NA装置2台を含む）

システム売上はロジック（Logic）向け（49%）とメモリ（Memory）向け（51%）がほぼ半々であり、既存装置向けの保守・運用管理ビジネス（IBM: Installed Base Management）も、会社予想を上回る25億ユーロと好調でした 。

上方修正された通期業績見通し

第1四半期決算と同時に、ASMLは2026年通期の業績見通しを上方修正し、レンジを狭めました 。

• 2026年通期売上高： 360億～400億ユーロ（従来予想の340～390億ユーロから引き上げ）
• 通期粗利益率： 51%～53%
• 第2四半期（4-6月）売上高： 84億～90億ユーロ、粗利益率51～52%

最高財務責任者（CFO）であるロジャー・ダッセン氏は決算説明会のなかで、今回の上方修正について「現在進行中の輸出規制に関する協議の、様々な結果を吸収できるだけの幅を持たせてある」とも述べています 。見通しの引き上げは、AIインフラと先端半導体への旺盛な需要が主な理由でした 。

AI需要という追い風

ASMLの受注残を支えているのは、AI向けの計算需要を満たすために最先端ノードの生産能力に巨額の投資を続ける、ハイパースケーラー（超大規模クラウド事業者）や主要チップメーカーです。この大きなトレンドによる需要の伸びは、最先端露光装置市場でのシェア争いの勝敗に関わらず、ASMLのEUVビジネスに建設的な見通しをもたらす構造的要因です。

今回のインテル18A-Pのマイルストーン達成は、もともと有望だったシナリオに、さらなる「上振れの確からしさ」を追加した形です。市場はこのニュースを、ASMLの三大EUV顧客候補の一角であるインテルが、そのロードマップ通りに事業を遂行しているという、心強い確認材料として受け止めました。

18A-Pについての簡単な補足説明

専門知識のない方向けにご説明します。インテルの「18A」は、同社が持つ最も先進的な「チップの設計図」です。業界で初めて、**RibbonFET（リボンFET）とPowerVia（パワービア）**という2つの大きな技術革新を導入しました。

• RibbonFET：ゲート（電流のオンオフを制御するスイッチ部分）がチャネル（電子の通り道）を上下左右から包み込むように取り囲む、新型のトランジスタです。より精密な制御が可能になり、性能向上と省電力化に貢献します。
• PowerVia：チップの配線が複雑化する問題に対処するため、電源供給用の配線をチップの裏面に移動させる技術です。表面の信号配線の混雑が解消され、電気的なロスが減り、性能が向上します。

18A-Pは、この18Aのレシピをさらに改善した「チューニング版」です。工場の新設やチップの再設計は不要で、従来の18Aの設計ルールと互換性があります 。インテルによると、18A-Pでは、消費電力を変えなければチップを9%高速化でき、同じ速度なら消費電力を18%削減できます。熱伝導率が約50%向上したことも重要で、高性能チップの発熱問題の緩和に直結します 。

「リスク生産」とは、本格的な量産を約束する前に、実際の製品を製造ラインに流して歩留まりや信頼性を確認する「正念場」の段階です。この関門を計画通りに通過できたことは、顧客に対し「プロセスは本物であり、スケジュールは維持されている」という強いメッセージとなります。

ASMLにとっては、インテルが最先端プロセスでウェハーを1枚処理するたびに、多くの工程で同社のEUV装置が使用されていることを意味します。インテルがウェハーをより多く生産すればするほど、より多くの装置が必要になります。そして、チップ上の最も微細な回路パターンを描ける装置を世界中で販売しているのは、現在のところASMLだけなのです。