最新NANDがなくても122TB：ファーウェイのSSDを支える「Die‑on‑Board」技術とは

業界報道では、122.88TB SSDを搭載した構成も紹介されており、36台のドライブで数ペタバイト級の容量を1台の筐体に収めることが可能とされています。

このようなストレージは主に次の用途で使われます。

• AIデータレイク
• 動画・コンテンツ配信
• バックアップやアーカイブ
• 大規模な非構造データ分析

次の目標：245TBのAI向けSSD

ファーウェイはさらに容量を拡張したAI向けSSDシリーズOceanDiskも発表しています。

その中でも最大容量モデルがOceanDisk LC 560です。報じられている仕様は次の通りです。

• 最大245TBの容量
• 最大約14.7GB/sのシーケンシャル読み取り帯域
• AIトレーニング用の大規模データセット向け最適化

同社はこれらのSSDを、AIクラスタで大量に必要になるデータを効率よく扱うためのストレージとして位置付けています。また、HBM（高帯域幅メモリ）の不足やコスト上昇に対する一種の補完手段としても活用できると説明されています。

Micronの245TB SSDとの違い

同じく超大容量SSDを発表している企業として、米Micronがあります。

Micronの6600 IONは、次のような仕様を持つデータセンター向けSSDです。

• 最大245.76TBの容量
• 276層のG9 QLC 3D NANDを採用
• ハイパースケールやクラウドデータセンター向け製品

つまり両社のアプローチはかなり異なります。

• Micron：NANDの積層数を増やすなど、最先端のメモリ製造技術で容量を拡大
• Huawei：パッケージングとシステム設計の工夫で既存NANDから容量を最大化

SSDは「半導体プロセスだけの競争ではない」

近年の超大容量SSDの登場は、ストレージ技術の進化が半導体の微細化だけでは決まらないことを示しています。

スタッキング技術、パッケージング、コントローラ設計、ファームウェアなど、システムレベルの工夫でも容量と性能は大きく変わります。

ファーウェイのDie‑on‑Board技術は、供給制約がある状況でもSSD容量を拡大できる一例です。一方でMicronのような企業は、より高層の3D NANDを使うことで同じく1台あたり約250TB級のストレージを実現しています。

こうした技術競争の結果、現在のデータセンターでは単一ドライブで四分の一ペタバイトに迫る容量が現実のものになりつつあります。AIやハイパースケールインフラのデータ量が急増する中、SSDの設計競争は今後さらに激しくなりそうです。