この取り組みは、台湾企業が単なる部品供給者ではなく、AIインフラとアプリケーションを結ぶパートナーとして韓国市場と連携を深める狙いがある。

台湾企業16社が初の共同出展

台湾パビリオンは、台湾の対外貿易振興機関であるTAITRA（台湾貿易センター）が主導し、テーマは**「From Chip to Application（チップからアプリまで）」**。台湾が持つAI産業の総合力を示すことを目的として企画された。

主なポイントは次の通り。

• 台湾のAI関連企業16社が共同参加（AI Expo Koreaでは初）
• 開催期間は2026年5月6日〜8日、会場はソウルのCOEXコンベンションセンター
• 半導体、AIインフラ、エッジコンピューティング、産業AI、企業ソフトまでをカバーする統合AIエコシステムを展示

台湾は世界有数の半導体製造拠点として知られるが、今回の展示ではハードウェアだけでなく、AIシステム全体を支える技術スタックを強調した。

「チップからアプリまで」AIサプライチェーンを提示

台湾パビリオンでは、AIシステムの複数レイヤーにまたがる技術が紹介された。

半導体・チップ技術

AIサーバーやエッジ機器向けの半導体部品など、AI計算基盤を支えるコア技術を展示。台湾企業は世界の半導体製造で重要な役割を担っており、その強みを前面に出した。

AIインフラとハードウェア

AIサーバー関連技術、データ処理基盤、エッジコンピューティング機器など、AIワークロードを支えるインフラ領域のソリューションが紹介された。

エッジAIと組み込みシステム

デバイス上でAI処理を行う低消費電力のエッジAI技術も大きなテーマとなった。クラウド依存を減らし、リアルタイム処理やプライバシー保護を実現する技術として注目されている。

産業・企業向けAIアプリケーション

製造業の最適化やデータ分析、業務自動化を支援する企業向けAIソフトウェアも展示され、AIの実運用を想定したユースケースが紹介された。

こうした展示により、台湾のAI産業がハードウェアから実際の業務アプリケーションまでをカバーする総合エコシステムを持つことを強調した。

韓国市場で狙う3つの機会

台湾企業が今回の展示で特に注目したのは、急成長する韓国のAI市場だ。主に次の3分野でのビジネス機会が意識されている。

GPU不足とコスト問題の緩和

AIデータセンターの急増により、GPUだけでなく電源管理半導体などの部品にも供給不足が広がっている。AIサーバー関連部品では35〜40週間以上のリードタイムが発生するケースもあると報告されている。

台湾企業は、AIインフラの効率化や代替ソリューションによってこうしたボトルネックの緩和に貢献できるとアピールした。

データ主権を守るエッジAI

クラウドではなく端末側でAI処理を行うエッジAIは、機密データを外部に送らずに処理できる点で注目されている。政府機関や企業にとってデータ主権（データの管理権）を守る技術として重要視されている。

製造業でのAI導入加速

韓国は半導体や電子、重工業など製造業が強く、AIによる自動化・スマートファクトリー化への関心が高い。AI計算能力の拡大は、製造AIの発展にとって大きな転換点になると指摘されている。

台湾企業は、工場データ分析や生産最適化など、製造現場向けAI技術を提案した。

展示例：GeneralplusのエッジAIチップ

展示企業の一つ、Generalplus Technologyは低消費電力のエッジAIチップセットを公開した。

このチップは、音声や映像データをデバイス上で直接処理できるため、クラウド接続なしでもAI機能を動作させることが可能だ。

例えば家電やスマートデバイスに搭載すれば、リアルタイムで音声認識や映像解析を行える。開発担当者は、こうした技術により

デバイスがクラウドに頼らず「自ら考える」時代

が到来しつつあると説明している。

台湾と韓国のAI協力の新しい接点

台湾パビリオンの狙いは単なる製品展示ではない。台湾の半導体・ハードウェア強みと、韓国のAIインフラ投資や製造業の需要を結び付け、産業レベルでの協力を広げることにある。

AIの導入が加速する中、展示会はチップメーカー、システム企業、ソフトウェア開発者、産業ユーザーが交わる重要な接点となっている。

AI Expo Korea 2026での台湾企業の初共同出展は、東アジアのAIサプライチェーンがより緊密につながっていく流れを象徴する出来事といえるだろう。

この取り組みは、台湾企業が単なる部品供給者ではなく、AIインフラとアプリケーションを結ぶパートナーとして韓国市場と連携を深める狙いがある。

台湾企業16社が初の共同出展

台湾パビリオンは、台湾の対外貿易振興機関であるTAITRA（台湾貿易センター）が主導し、テーマは**「From Chip to Application（チップからアプリまで）」**。台湾が持つAI産業の総合力を示すことを目的として企画された。

主なポイントは次の通り。

• 台湾のAI関連企業16社が共同参加（AI Expo Koreaでは初）
• 開催期間は2026年5月6日〜8日、会場はソウルのCOEXコンベンションセンター
• 半導体、AIインフラ、エッジコンピューティング、産業AI、企業ソフトまでをカバーする統合AIエコシステムを展示

台湾は世界有数の半導体製造拠点として知られるが、今回の展示ではハードウェアだけでなく、AIシステム全体を支える技術スタックを強調した。

「チップからアプリまで」AIサプライチェーンを提示

台湾パビリオンでは、AIシステムの複数レイヤーにまたがる技術が紹介された。

半導体・チップ技術

AIサーバーやエッジ機器向けの半導体部品など、AI計算基盤を支えるコア技術を展示。台湾企業は世界の半導体製造で重要な役割を担っており、その強みを前面に出した。

AIインフラとハードウェア

AIサーバー関連技術、データ処理基盤、エッジコンピューティング機器など、AIワークロードを支えるインフラ領域のソリューションが紹介された。

エッジAIと組み込みシステム

デバイス上でAI処理を行う低消費電力のエッジAI技術も大きなテーマとなった。クラウド依存を減らし、リアルタイム処理やプライバシー保護を実現する技術として注目されている。

産業・企業向けAIアプリケーション

製造業の最適化やデータ分析、業務自動化を支援する企業向けAIソフトウェアも展示され、AIの実運用を想定したユースケースが紹介された。

こうした展示により、台湾のAI産業がハードウェアから実際の業務アプリケーションまでをカバーする総合エコシステムを持つことを強調した。

韓国市場で狙う3つの機会

台湾企業が今回の展示で特に注目したのは、急成長する韓国のAI市場だ。主に次の3分野でのビジネス機会が意識されている。

GPU不足とコスト問題の緩和

AIデータセンターの急増により、GPUだけでなく電源管理半導体などの部品にも供給不足が広がっている。AIサーバー関連部品では35〜40週間以上のリードタイムが発生するケースもあると報告されている。

台湾企業は、AIインフラの効率化や代替ソリューションによってこうしたボトルネックの緩和に貢献できるとアピールした。

データ主権を守るエッジAI

クラウドではなく端末側でAI処理を行うエッジAIは、機密データを外部に送らずに処理できる点で注目されている。政府機関や企業にとってデータ主権（データの管理権）を守る技術として重要視されている。

製造業でのAI導入加速

韓国は半導体や電子、重工業など製造業が強く、AIによる自動化・スマートファクトリー化への関心が高い。AI計算能力の拡大は、製造AIの発展にとって大きな転換点になると指摘されている。

台湾企業は、工場データ分析や生産最適化など、製造現場向けAI技術を提案した。

展示例：GeneralplusのエッジAIチップ

展示企業の一つ、Generalplus Technologyは低消費電力のエッジAIチップセットを公開した。

このチップは、音声や映像データをデバイス上で直接処理できるため、クラウド接続なしでもAI機能を動作させることが可能だ。

例えば家電やスマートデバイスに搭載すれば、リアルタイムで音声認識や映像解析を行える。開発担当者は、こうした技術により

デバイスがクラウドに頼らず「自ら考える」時代

が到来しつつあると説明している。

台湾と韓国のAI協力の新しい接点

台湾パビリオンの狙いは単なる製品展示ではない。台湾の半導体・ハードウェア強みと、韓国のAIインフラ投資や製造業の需要を結び付け、産業レベルでの協力を広げることにある。

AIの導入が加速する中、展示会はチップメーカー、システム企業、ソフトウェア開発者、産業ユーザーが交わる重要な接点となっている。

AI Expo Korea 2026での台湾企業の初共同出展は、東アジアのAIサプライチェーンがより緊密につながっていく流れを象徴する出来事といえるだろう。