Il 2 ottobre 2026 il titolo ASML ha chiuso a 1.867,31 dollari, in rialzo del 3,25%, in vista dei risultati trimestrali attesi il 14 ottobre. Samsung e SK Hynix puntano alla produzione di DRAM con High NA EUV dal 2028; TSMC prevede un uso su larga scala per chip avanzati dal 2030.
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Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: Why did ASML shares rise about 3.2% on October 2, 2026, and what do Samsung’s and SK Hynix’s plans to use High-NA EUV for DRAM in 2028, Inte. Article summary: ASML’s U.S. shares closed October 2 up about 3.25%, as investors responded to stronger prospects for its chipmaking equipment, including customers’ plans for High-NA EUV, ahead of its next earnings report. The rise refle. Topic tags: general, general web, news, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
Le azioni ASML hanno chiuso il 2 ottobre 2026 a 1.867,31 dollari, in rialzo del 3,25%. Gli investitori guardano ai risultati trimestrali del 14 ottobre e valutano l’interesse crescente dei clienti per i sistemi di litografia High-NA EUV, la tecnologia di nuova generazione dell’azienda olandese. I piani dei produttori di chip mostrano che l’adozione si sta preparando, ma non dicono quanti sistemi siano stati ordinati né con quale rapidità i progetti si tradurranno in ricavi. 16
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Il rialzo riflette un clima favorevole per le prospettive del business delle apparecchiature per semiconduttori, compresi i piani dei clienti per adottare la High-NA EUV. Le informazioni disponibili, però, non individuano una sola causa certa del movimento del 2 ottobre. Tra gli elementi di fondo ci sono le tempistiche di produzione annunciate da diversi grandi produttori di chip. 2
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I sistemi High-NA EUV costano, secondo le stime riportate, circa 400 milioni di dollari ciascuno. L’interesse per questa tecnologia può quindi incidere sulle prospettive di crescita di ASML, ma un piano di adozione non equivale a un ordine confermato. 6
Samsung e SK Hynix puntano a utilizzare la High-NA EUV nella produzione di memorie DRAM dal 2028. TSMC prevede invece di introdurla nella produzione su larga scala di chip avanzati dal 2030. Le date segnalano un interesse che riguarda sia le memorie sia i chip logici, ma lasciano spazio a percorsi e calendari diversi da azienda ad azienda. 1
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Intel e ASML riferiscono che con le apparecchiature High-NA sono stati lavorati oltre un milione di wafer. Il totale comprende fasi iniziali di certificazione e test degli strumenti, ricerca e sviluppo e produzione su alcuni strati di una parte dei processori Intel. È un’indicazione dei progressi tecnici e industriali, ma non significa che un milione di wafer sia stato prodotto con la High-NA in una produzione commerciale su larga scala. 17
Samsung ha aderito a un’iniziativa industriale per sviluppare una piattaforma di fotomaschere da 12 pollici per la High-NA EUV. Si tratta di un lavoro sull’ecosistema necessario a sostenere la tecnologia: non dimostra che la piattaforma, o gli eventuali acquisti di apparecchiature collegati, saranno pronti per la produzione su larga scala entro l’obiettivo Samsung del 2028. 18
La transizione è prevista su un orizzonte più lungo. L’iniziativa di ASML e TSMC punta a realizzare una linea pilota per maschere da 12 pollici nel 2031 e a raggiungere la piena disponibilità dei sistemi litografici per la produzione su nodi avanzati nel 2033. Nel frattempo, le aziende prevedono di usare le fotomaschere attuali da 6 pollici anche per la produzione High-NA. 19
La High-NA rappresenta un’opportunità di più lungo periodo; nel frattempo resta centrale il business EUV attuale di ASML. Secondo Reuters, i sistemi EUV esistenti, dal costo di circa 200 milioni di dollari, erano quasi tutti già venduti fino al 2027. 33
ASML ha dichiarato di voler aumentare del 30% nel 2027 la capacità produttiva di sistemi EUV convenzionali a bassa apertura numerica rispetto al 2026. L’azienda sta inoltre valutando un ulteriore aumento del 30% nel 2028. Soddisfare la domanda e realizzare questi piani di capacità sono sfide operative più ravvicinate, da considerare insieme alle prospettive della High-NA. 40
Le date di adozione rese pubbliche non specificano il numero di ordini High-NA, i calendari di consegna o la velocità con cui i piani si trasformeranno in ricavi. Anche il dato sui wafer comprende diverse fasi di attività, non soltanto la produzione commerciale. Per questo è difficile tradurre direttamente le tempistiche annunciate in una previsione di vendite. 17
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La concorrenza è un’altra incognita, ma le informazioni disponibili sono limitate. Una fonte riferisce che la cinese SMEE sta cercando di sviluppare alternative nel segmento DUV, la litografia a ultravioletti profondi. I dati forniti non quantificano le spedizioni di queste apparecchiature né mostrano che stiano sostituendo quelle di ASML: non permettono quindi di stimare l’impatto competitivo sull’azienda. 38
Anche la valutazione del titolo può influire sulla reazione degli investitori a ritardi o ordini inferiori alle attese. Le fonti disponibili non indicano una misura di valutazione univoca e sufficientemente affidabile per stabilire se il prezzo rifletta correttamente la crescita futura. La conclusione più prudente è che i piani dei clienti sono un segnale incoraggiante per la High-NA, ma non garantiscono vendite, margini o rendimenti azionari.
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Il 2 ottobre 2026 il titolo ASML ha chiuso a 1.867,31 dollari, in rialzo del 3,25%, in vista dei risultati trimestrali attesi il 14 ottobre.
Il 2 ottobre 2026 il titolo ASML ha chiuso a 1.867,31 dollari, in rialzo del 3,25%, in vista dei risultati trimestrali attesi il 14 ottobre. Samsung e SK Hynix puntano alla produzione di DRAM con High NA EUV dal 2028; TSMC prevede un uso su larga scala per chip avanzati dal 2030.
I piani di adozione e il traguardo di oltre un milione di wafer lavorati da Intel indicano progressi, ma non rivelano quanti sistemi High NA siano stati ordinati.