Huawei avverte Nvidia: la corsa ai chip sempre più grandi rischia una “valanga” fisica

Il ricercatore ha descritto lo scenario con la metafora di una “valanga”: l’industria può continuare a spingere in avanti ancora per un certo periodo, ma oltrepassata una soglia fisica il costo e la complessità della scalabilità potrebbero crescere rapidamente .

Liao sostiene inoltre che la Legge di Moore abbia perso gran parte del suo vantaggio economico. A suo giudizio, dai nodi di processo a 16 e 7 nanometri il costo per transistor non ha più continuato a diminuire come in passato. Restano i miglioramenti in termini di prestazioni ed efficienza energetica, ma anche questi diventano progressivamente più difficili e costosi da ottenere .

Nel mirino finisce soprattutto l’approccio dei grandi chip AI monolitici di Nvidia, progettati per concentrare enormi quantità di calcolo e memoria HBM in un singolo pacchetto. “Espandere la scala aggiungendo continuamente transistor e memoria a maggiore larghezza di banda sta diventando insostenibile”, ha affermato Liao .

La risposta di Huawei: misurare la velocità, non solo i nanometri

Huawei ha presentato la propria alternativa nel maggio 2026, durante l’IEEE International Symposium on Circuits and Systems di Shanghai, e Liao ne ha illustrato gli obiettivi nell’intervista di luglio .

Tau Scaling Law

La Tau Scaling Law viene proposta da Huawei come un possibile nuovo riferimento al posto della Legge di Moore. Invece di valutare i progressi soprattutto in base alla riduzione delle dimensioni dei transistor, il metodo si concentra su τ (tau), cioè sul tempo impiegato dai segnali per attraversare l’intero sistema di calcolo.

L’obiettivo è quindi ridurre gli spostamenti e i ritardi dei dati tra le diverse parti del chip e del sistema, anziché puntare esclusivamente su transistor sempre più piccoli .

LogicFolding

La tecnologia che dovrebbe tradurre questo principio in hardware si chiama LogicFolding. Huawei la descrive come un approccio simile a una progettazione tridimensionale, in cui circuiti logici, analogici e memoria vengono disposti e sovrapposti verticalmente invece di essere collocati soltanto su un piano .

Secondo le stime dichiarate dall’azienda, LogicFolding potrebbe offrire una densità di transistor superiore del 53,5% utilizzando nodi di litografia già disponibili, senza dipendere dalle macchine EUV (Extreme Ultraviolet, ultravioletti estremi) a cui Huawei non ha accesso .

Huawei ha inoltre indicato l’obiettivo di arrivare a chip di classe “1,4 nm” entro il 2031 attraverso questa metodologia. Si tratterebbe, nelle intenzioni dell’azienda, di ottenere una densità paragonabile a quella di processi più avanzati tramite l’architettura, non soltanto attraverso un’ulteriore miniaturizzazione del processo produttivo .

È importante però considerare questi numeri per quello che sono: obiettivi e dichiarazioni di Huawei, non risultati già verificati da test indipendenti.

Perché il progetto è legato alle sanzioni USA-Cina

La proposta non può essere separata dalla posizione di Huawei nella competizione tecnologica tra Stati Uniti e Cina. Le restrizioni statunitensi hanno limitato l’accesso dell’azienda a strumenti di produzione avanzati, tra cui gli scanner EUV di ASML, e a fonderie di punta come TSMC .

Tau Scaling Law e LogicFolding sono quindi presentate anche come una strada per sviluppare chip competitivi senza partecipare direttamente alla corsa verso i nodi di litografia più sofisticati. In questo senso, il progetto è tanto una scommessa ingegneristica quanto una risposta strategica alla frammentazione della catena globale dei semiconduttori.

Liao ha riconosciuto che Huawei non può necessariamente battere Nvidia in una gara basata sulle specifiche di una singola scheda o di un singolo processore. La strategia alternativa è puntare sulle prestazioni dell’intero sistema: software proprietario come CANN e MindSpore, collegamenti tra grandi gruppi di chip e coordinamento tra hardware, algoritmi e applicazioni .

L’argomento è chiaro: se il singolo chip Huawei è meno potente, una piattaforma completa e ben ottimizzata potrebbe ridurre parte del divario a livello di cluster. La competizione, secondo questa visione, non si giocherebbe più soltanto su nanometri e potenza di calcolo, ma sull’integrazione di materiali, produzione, software, algoritmi e infrastrutture.

Una svolta o un espediente ancora da dimostrare?

Reuters e altri osservatori hanno riconosciuto l’originalità dell’approccio, ma hanno anche sottolineato che LogicFolding resta non provata su scala industriale. Non è ancora chiaro se possa offrire prestazioni reali paragonabili alle architetture Nvidia di prossima generazione o se rappresenti soprattutto un modo ingegnoso per aggirare l’assenza di strumenti produttivi all’avanguardia .

Il primo banco di prova dovrebbe essere il prossimo chip per smartphone di Huawei. Liao ha dichiarato che il componente sarà analizzato più avanti nel 2026, offrendo indicazioni concrete su quanto la nuova architettura riesca a ridurre il divario con i concorrenti .

Per ora, dunque, la “valanga” evocata da Huawei è una previsione, mentre i vantaggi di Tau Scaling Law e LogicFolding sono ancora promesse da verificare. Ma il messaggio strategico è già evidente: con l’accesso ai macchinari più avanzati limitato dalle sanzioni, Huawei sta cercando di spostare la sfida dal terreno della miniaturizzazione a quello della progettazione dell’intero sistema.