Il chairman di SK Group, Chey Tae won, lancia l'allarme da Taipei: non è una crisi ciclica, ma una carenza strutturale che durerà fino al 2030, spingendo SK Hynix a raddoppiare l'intera capacità di wafer. Per finanziare l'espansione, la spesa in conto capitale del 2026 salirà ben oltre i 30,2 trilioni di won (circa...

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What major expansion plans did SK Hynix and Chairman Chey Tae-won announce at Computex 2026 regarding wafer production capacity, what did Ch. Article summary: Here is a summary of the key announcements and forecasts from Computex Taipei 2026.. Topic tags: general, general web. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "SK Group Chairman Chey Tae-won said global semiconductor supply constraints are likely to persist through 2030, as structural bottlenecks continue to limit wafer production capacit" source context "SK Group chief sees global wafer shortage persisting through 2030 - 매일경제 영문뉴스 펄스(Pulse)" Reference image 2: visual subject "SK Group Chairman Chey Tae-won said global semiconductor supply constraints are likely to persist through 2030, as structural bottlenecks continu
Dal palco del Computex di Taipei, il chairman di SK Group Chey Tae-won ha lanciato un messaggio che risuona forte in tutto il settore tecnologico. L'industria dei chip di memoria non sta affrontando la solita crisi ciclica, ma uno squilibrio strutturale profondo, innescato dall'intelligenza artificiale, che persisterà fino alla fine del decennio. Per rispondere a una domanda insaziabile, in particolare di memoria ad alta larghezza di banda (HBM), SK Hynix ha dichiarato l'intenzione di raddoppiare la sua capacità totale di produzione di wafer entro i prossimi cinque anni .
Si tratta della prima volta che il gruppo svela pubblicamente un obiettivo di espansione così netto e ambizioso . La gravità della situazione è stata rafforzata, appena un giorno prima, da un report di Goldman Sachs che ha definito i prossimi anni come potenzialmente la più grave carenza di memoria che il settore abbia mai sperimentato, alzando le stime sulla tensione tra domanda e offerta per il 2027 oltre i livelli già critici del 2026
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Parlando ai giornalisti presso lo stand di SK Hynix, Chey ha delineato la portata della sfida. "Raddoppieremo l'intera capacità nei prossimi cinque anni", ha detto, aggiungendo che "ci sono molti ostacoli e barriere, ma li supereremo e ci espanderemo" . Sebbene non abbia specificato una cifra esatta per l'investimento totale, ha confermato che la spesa in conto capitale (CAPEX) del 2026 salirà significativamente sopra i 30,2 trilioni di won (poco più di 20 miliardi di euro) spesi nel 2025
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I colli di bottiglia non sono solo finanziari. Chey ha sottolineato che costruire un nuovo impianto di fabbricazione di memorie (fab) richiede almeno tre anni dalla decisione all'entrata in funzione, rendendo impossibile una risposta rapida dell'offerta . Questo ritardo strutturale è il motivo principale per cui considera la carenza come un problema di lungo termine e non un semplice picco temporaneo della domanda
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Le previsioni di Chey vanno ben oltre il tipico ciclo biennale della memoria. Durante una tavola rotonda con i media globali, ha ribadito: "Manteniamo la proiezione fatta in precedenza: la carenza di memoria persisterà fino al 2030", attribuendo la domanda inarrestabile alla proliferazione di data center per l'IA, fabbriche intelligenti e PC potenziati dall'IA .
Il segmento HBM, cruciale per le piattaforme GPU di Nvidia, è al centro di questa dinamica. La richiesta di questi chip specializzati e ad altissime prestazioni implica che il collo di bottiglia non riguarda semplicemente la quantità di memoria prodotta, ma la capacità di fabbricare su larga scala il giusto tipo di componenti, estremamente complessi .
Le fredde stime quantitative di Goldman Sachs, pubblicate il 1° giugno 2026, confermano con numeri impietosi l'allarme lanciato da Chey. Gli analisti Giuni Lee e James Schneider prevedono che la carenza di memoria guidata dall'IA sarà più grave nel 2027 che nel 2026, con una sottofornitura che si protrarrà fino al 2028. Le loro previsioni specifiche indicano:
All'inizio dell'anno, la banca d'affari aveva già lanciato l'allarme, descrivendo lo scenario come il più grande gap di offerta di DRAM in 15 anni e un deficit record per le memorie NAND . Da allora, la posizione di Goldman si è consolidata in una tesi di "boom più alto e più lungo" (Higher for Longer) per il mercato delle memorie
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Prezzi obiettivo in rialzo: In un aggiornamento di marzo 2026 che rifletteva il rafforzamento dei prezzi, Goldman Sachs aveva già alzato il prezzo obiettivo per SK Hynix a 1,35 milioni di won (da 1,2 milioni) e per Samsung Electronics a 260.000 won (da 205.000), mantenendo un rating "Buy" su entrambi i titoli. Gli analisti hanno definito la fase in corso come la più forte ripresa mai registrata nel settore delle memorie .
La presenza di Chey Tae-won al Computex di Taipei — città che ospita TSMC, partner critico per il packaging avanzato — ha un peso strategico notevole. Sebbene nei suoi interventi non siano stati annunciati nuovi dettagli sulla collaborazione con TSMC per la piattaforma di nuova generazione "Rubin" di Nvidia, Chey ha condotto incontri con i vertici aziendali locali . Il contesto è chiaro: SK Hynix è un fornitore dominante di HBM per le architetture attuali di Nvidia, e mantenere questo vantaggio attraverso la collaborazione con l'ecosistema dei semiconduttori taiwanese è essenziale mentre scala la propria capacità produttiva.
Chey ha anche confermato che SK Hynix ha depositato la richiesta per quotare i propri ADR (American Depositary Receipts) a New York entro l'anno, un segnale della volontà di accedere a mercati dei capitali più profondi per finanziare questa mastodontica espansione pluriennale .
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Il chairman di SK Group, Chey Tae won, lancia l'allarme da Taipei: non è una crisi ciclica, ma una carenza strutturale che durerà fino al 2030, spingendo SK Hynix a raddoppiare l'intera capacità di wafer.
Il chairman di SK Group, Chey Tae won, lancia l'allarme da Taipei: non è una crisi ciclica, ma una carenza strutturale che durerà fino al 2030, spingendo SK Hynix a raddoppiare l'intera capacità di wafer. Per finanziare l'espansione, la spesa in conto capitale del 2026 salirà ben oltre i 30,2 trilioni di won (circa 20 miliardi di dollari) del 2025, mentre la società sbarca a Wall Street con gli ADR.