ASMPT: la domanda di packaging per chip AI fa volare gli utili del 169%

I numeri del primo semestre 2026

I risultati delle attività proseguite mostrano un’accelerazione netta sia dei ricavi sia delle prenotazioni. In questo contesto, “bookings” indica il valore dei nuovi ordini acquisiti nel periodo, mentre il confronto HoH misura la variazione rispetto al semestre precedente e YoY quella rispetto allo stesso periodo dell’anno precedente.

L’azienda ha inoltre annunciato un dividendo intermedio di 0,85 HK$ per azione .

Perché gli ordini AI stanno spingendo profitti e margini

Il passaggio dalla domanda per componenti standard a quella per sistemi destinati all’infrastruttura AI è importante perché alcune delle apparecchiature più avanzate hanno margini più elevati. L’aumento del peso della divisione Semiconductor Solutions ha quindi contribuito non solo alla crescita dei ricavi, ma anche all’espansione della redditività.

• Ordini ai massimi recenti. Nel semestre le prenotazioni hanno raggiunto 1,63 miliardi di US$, con un incremento dell’85,1% su base annua. Il forte rapporto tra ordini e ricavi, noto come book-to-bill, indica che la domanda futura resta sostenuta .
• Domanda distribuita su più tecnologie. Il management ha indicato una crescita “su un’ampia gamma di prodotti”, tra cui packaging avanzato, thermal compression bonding (TCB), fotonica, co-packaged optics (CPO) e piattaforme mainstream . Il TCB è una tecnologia utilizzata per collegare componenti avanzati all’interno dei pacchetti di semiconduttori; la CPO integra invece elementi ottici ed elettronici per aumentare la velocità degli interconnessioni nei data center.
• Un secondo trimestre molto forte. Nel solo secondo trimestre le prenotazioni sono arrivate a 903,6 milioni di US$, in aumento del 24,8% rispetto al trimestre precedente e del 97,6% rispetto allo stesso trimestre del 2025. Gli ordini della divisione Semiconductor Solutions sono cresciuti del 46% su base trimestrale, mentre quelli SMT hanno raggiunto un record storico .
• Margine in espansione. Il margine lordo rettificato è salito al 41,2%, anche grazie al contributo crescente delle attività SEMI, caratterizzate da margini più elevati .

Il packaging avanzato pesa sempre di più

La composizione dei ricavi conferma che ASMPT sta diventando sempre più esposta ai segmenti collegati all’AI, pur mantenendo una base di attività più ampia.

• I ricavi del packaging avanzato sono aumentati del 17% su base annua e rappresentano ormai il 30% dei ricavi del gruppo .
• I ricavi della fotonica sono quasi triplicati rispetto a un anno prima, riflettendo la domanda di interconnessioni ottiche e apparecchiature CPO per i data center AI .
• La divisione Semiconductor Solutions ha generato nel secondo trimestre ricavi per 369,1 milioni di US$, in crescita del 34,9% su base trimestrale e del 56,1% su base annua. A trainare il risultato sono stati TCB, fotonica e strumenti per il packaging mainstream .
• La divisione SMT Solutions, che fornisce tecnologie per l’assemblaggio elettronico, ha registrato prenotazioni trimestrali record, beneficiando della domanda legata ai server AI e alla più ampia filiera elettronica .

Il punto chiave è che l’AI non sostiene ASMPT soltanto attraverso le apparecchiature più sofisticate. Anche le soluzioni SMT e le piattaforme mainstream partecipano alla crescita perché server, schede e sistemi di rete richiedono una capacità di assemblaggio sempre maggiore.

Le previsioni per il terzo trimestre

Per il terzo trimestre del 2026 la società prevede ricavi compresi tra 630 e 690 milioni di US$ . Il punto centrale dell’intervallo, pari a 660 milioni di US$, implicherebbe una crescita del 4,8% rispetto al trimestre precedente e del 46,3% su base annua .

Gli ordini dovrebbero aumentare di una percentuale a una cifra alta su base sequenziale, soprattutto grazie alla domanda di apparecchiature TCB e fotonica .

La rapida espansione sta creando alcune difficoltà nella catena di fornitura, ma il management ha mantenuto una valutazione positiva sulla domanda di apparecchiature per l’AI. La dirigenza ha inoltre sostenuto che il mercato resta solido nonostante i timori, ancora iniziali, di una possibile bolla degli investimenti nell’intelligenza artificiale .

Il cambio al vertice: Robin Ng lascia la carica di CEO

La forte crescita operativa arriva mentre ASMPT si prepara a un passaggio di leadership. Robin Ng lascerà l’incarico di Group CEO l’11 agosto 2026 . Ng era stato nominato nel 2018 e aveva comunicato l’intenzione di ritirarsi nel febbraio 2026 .

Il suo successore sarà Bassel Haddad, che assumerà la carica nella stessa data . Anche Guenter Lauber, Chief Strategy Officer del gruppo, ha lasciato il consiglio di amministrazione all’inizio di maggio 2026 .

La transizione avviene dunque in un momento decisivo: ASMPT deve trasformare l’attuale ondata di ordini AI in una crescita duratura, gestendo al tempo stesso i vincoli produttivi e l’evoluzione della domanda per packaging avanzato, fotonica e assemblaggio elettronico.