CoWoS-L guida il packaging dei chip IA, mentre i fornitori coreani preparano le alternative

Nei chip per l’intelligenza artificiale non conta soltanto la potenza dei singoli componenti: conta anche come vengono collegati tra loro. Le nuove generazioni di acceleratori richiedono package più grandi, capaci di integrare chip di calcolo e più memoria ad alta larghezza di banda, o HBM. Secondo TrendForce, questa esigenza sta spingendo il packaging avanzato oltre i limiti dei tradizionali interposer in silicio, gli strati che permettono le connessioni tra i componenti. 76

Perché CoWoS-L conserva il vantaggio

La tecnologia CoWoS-L di TSMC usa un interposer con strati di redistribuzione delle connessioni e piccoli ponti locali in silicio incorporati. Questi ultimi assicurano collegamenti fitti dove servono, tra i chip di calcolo e la memoria HBM, senza affidarsi soltanto a un unico grande interposer in silicio. 9

TrendForce prevede che CoWoS-L resterà la soluzione di riferimento per il packaging dei chip IA fino al 2028, pur in presenza della concorrenza di EMIB-T di Intel. I motivi indicati sono la maturità della tecnologia e la resa produttiva, cioè la quota di prodotti che supera i controlli di fabbricazione. Nel resoconto della giornalista Jie Ye-eun per The Korea Herald pesano anche l’esperienza manifatturiera di TSMC, la sua base clienti e l’espansione della capacità produttiva. È una previsione sulla soluzione prevalente, non l’affermazione che tutti i chip IA useranno CoWoS-L o che il suo primato finirà nel 2028. 71

Il vantaggio ha un prezzo. TrendForce osserva che l’interposer più grande richiesto da CoWoS-L fa salire i costi; la capacità di packaging di TSMC, inoltre, resta sotto pressione. Sono due ragioni per cui progettisti di chip e grandi aziende tecnologiche valutano altre opzioni. 72

Lo spazio per Intel e per i substrati coreani

EMIB di Intel collega più chip con un’impostazione diversa, riducendo il ricorso a un grande interposer costoso. Secondo TrendForce, questo potrebbe contenere i costi, ma le prestazioni dipendono anche dalla densità dei collegamenti nel substrato. La variante EMIB-T introduce connessioni verticali attraverso il silicio, o TSV, per accorciare il percorso dei segnali. Sono potenziali vantaggi tecnici, non una prova che EMIB-T abbia già superato CoWoS-L per resa produttiva o diffusione. 67

Ye-eun descrive Samsung Electro-Mechanics e LG Innotek come fornitori coreani che si preparano alla prossima fase della competizione, non come aziende che abbiano già rimpiazzato la piattaforma di TSMC. 1 Per Samsung Electro-Mechanics, altre cronache documentano la presentazione di substrati 2.1D e 2.5D per connessioni ad alta densità, oltre a tecnologie basate sul vetro. L’azienda ha mostrato anche il lavoro svolto per limitare la deformazione dei substrati di grandi dimensioni mentre realizza circuiti fini, collegamenti verticali e microconnessioni; nella soluzione 2.1D i chip sono collegati senza interposer in silicio. 17

Le fonti disponibili non permettono invece di ricostruire una tabella di marcia cliente per cliente delle due aziende, né di confermare uno specifico programma FC-BGA di LG Innotek o impegni di fornitura legati a EMIB. Il quadro documentato è più circoscritto: i fornitori si attrezzano per architetture diverse mentre CoWoS-L, secondo TrendForce, resta la soluzione prevalente. 1717

Gli articoli firmati da Jie Ye-eun per The Korea Herald documentano la sua copertura della dirigenza Samsung e delle strategie nel settore dei semiconduttori; il giornale ospita anche una pagina a suo nome. Queste fonti, però, non bastano a confermare una cronologia completa della sua carriera a partire dal 2018 o ogni ambito giornalistico che le viene attribuito. 51566144