AMD dispone di un precedente commerciale particolarmente rilevante: l’Instinct MI300A. Secondo la scheda tecnica dell’azienda, il dispositivo integra 24 core CPU x86 Zen 4, 228 unità di calcolo GPU CDNA 3 e 128 GB di memoria HBM3 unificata in un package coerente.
Questa architettura dimostra l’esperienza di AMD nell’unire calcolo general purpose, risorse acceleratrici e memoria ad alta banda in un unico sistema. È quindi un riferimento credibile per un progetto in cui CPU e acceleratore debbano scambiarsi dati riducendo il movimento tra componenti separati.
La MI300A, però, non prova che la TPU ipotizzata da Google utilizzerà gli stessi core CPU, lo stesso sistema di memoria, la stessa tecnologia di packaging o lo stesso stack software. È una dimostrazione di capacità, non una conferma del progetto riportato.
Le discussioni sugli acceleratori AI si concentrano spesso su throughput delle matrici e banda di memoria. I sistemi agentici aggiungono però molte attività attorno al modello: coordinare più passaggi, gestire strumenti, valutare risultati intermedi e reagire a un ambiente che cambia. Anche i carichi di reinforcement learning combinano calcolo intenso sull’acceleratore e una quantità significativa di elaborazione general purpose.
Il risultato può essere un collo di bottiglia quando un server dispone di troppe poche risorse CPU rispetto agli acceleratori. Una possibile risposta consiste nell’aumentare il rapporto tra CPU e acceleratori; un’altra è portare parte della capacità CPU direttamente nel package dell’acceleratore. I resoconti sul possibile orientamento della TPU v10 descrivono il progetto in questi termini, ma i rapporti numerici e l’architettura finale non devono essere considerati specifiche ufficiali di Google.
Il rumor su AMD si inserisce in una più ampia espansione, riportata da diverse fonti, dell’ecosistema di silicio personalizzato di Google. Broadcom è stata descritta come il principale partner di implementazione delle TPU, con contributi al physical design, alle interfacce ad alta velocità, alla distribuzione dell’alimentazione e al coordinamento di packaging e produzione.
Separatamente, MediaTek sarebbe entrata nello sviluppo della TPU di settima generazione, mentre Google avrebbe mantenuto il rapporto con Broadcom. Secondo queste ricostruzioni, Google avrebbe guidato l’architettura principale e MediaTek avrebbe gestito componenti I/O e periferiche, con produzione prevista presso TSMC nel 2026.
L’aspetto centrale è che l’ingresso di nuovi fornitori non significa automaticamente la sostituzione di quelli esistenti. Google può distribuire il lavoro in base alla generazione, alla distinzione tra training e inferenza, ai chiplet, alle funzioni I/O, ai requisiti di packaging o alla capacità produttiva disponibile. Un eventuale ruolo di AMD sarebbe quindi più coerente con una strategia multi-partner che con l’idea di un’uscita di scena di Broadcom o MediaTek.
Il rapporto ampliato tra Google e Marvell offre un dato commerciale reso pubblico, a differenza del rumor su AMD. L’intesa riguarda programmi di semiconduttori personalizzati collegati all’ecosistema TPU, tra cui acceleratori per l’inferenza AI, controller per lo storage e per le interfacce di rete e memoria, oltre al near-memory compute.
Marvell ha assegnato a Google un warrant per acquistare fino a 58.970.907 azioni al prezzo di 206,58 dollari per azione: circa 12,2 miliardi di dollari se l’opzione venisse esercitata integralmente.
Anche questo dato va interpretato con cautela. Il warrant è legato a obiettivi di acquisto futuri e le azioni maturano in tranche associate ai ricavi di Marvell generati da Google. Le ricostruzioni disponibili parlano di un possibile quadro di acquisti fino a 120 miliardi di dollari entro l’anno fiscale 2033, ma si tratta di un tetto subordinato al raggiungimento degli obiettivi, non di un ordine irrevocabile né di un impegno di ricavi immediato.
L’accordo con Marvell rafforza dunque l’idea che Google stia costruendo una filiera di chip personalizzati più profonda e diversificata. Non conferma, però, il coinvolgimento di AMD nella TPU v10.
Se il progetto esistesse e arrivasse a una produzione significativa, potrebbe offrire ad AMD un nuovo accesso al silicio personalizzato per i grandi operatori cloud. Sarebbe un’estensione dell’attuale opportunità nel settore AI, oltre la vendita degli acceleratori Instinct e delle CPU EPYC, trasformando l’IP dei processori e le capacità di packaging in elementi di sistemi progettati per un cliente specifico.
Il caso finanziario resta tuttavia completamente speculativo. Le informazioni disponibili non rivelano l’ampiezza del lavoro di AMD, i margini economici, la titolarità della proprietà intellettuale, il partner produttivo, la capacità di packaging, i volumi previsti o le tempistiche. Non esiste quindi una base solida per contabilizzare il rumor come ricavi già acquisiti da AMD o per attribuirgli uno specifico impatto sulla valutazione del titolo.
Per Google, lavorare con più fornitori può significare maggiore capacità progettuale, più flessibilità produttiva e una posizione negoziale più forte. Può inoltre consentire di assegnare componenti specializzati ai partner più adatti e di sviluppare acceleratori diversi per training, inferenza e carichi agentici.
Per Broadcom e MediaTek, l’eventuale ingresso di un altro partner potrebbe aumentare la pressione competitiva, almeno ai margini. Sarebbe però prematuro dedurre una perdita di attività per Broadcom, una riduzione del ruolo di MediaTek o un cambiamento nelle quote del mercato TPU. La filiera riportata di Google suggerisce già che più aziende possano lavorare contemporaneamente su porzioni diverse della roadmap.
Anche la roadmap riportata per Google colloca la produzione di una TPU v8 su un nodo avanzato soltanto verso la fine del 2027. Un prodotto v10 arriverebbe in seguito, sempre ammesso che la numerazione e le indiscrezioni sulla roadmap siano corrette.
Una TPU eterogenea richiederebbe inoltre molto più di un annuncio architetturale. Google e i suoi partner dovrebbero definire l’interfaccia tra CPU e acceleratore, validare la coerenza della memoria e il packaging, completare il physical design, rendere operativo il compilatore e lo stack software, assicurarsi capacità di produzione e advanced packaging, testare il silicio e infine installarlo nei data center.
Questi passaggi rendono improbabile un lancio a breve della TPU v10. La conclusione più prudente è un orizzonte pluriennale successivo alla v8, non una data di produzione confermata.
Il segnale più solido è l’espansione della rete di fornitori di chip personalizzati di Google, che comprende anche l’accordo reso noto con Marvell. La collaborazione Google-AMD per la TPU v10 poggia invece su una fonte più debole: una nota che cita un “market chatter” e che non è stata confermata da nessuna delle due aziende.
Il rumor è interessante dal punto di vista tecnico perché collega l’esperienza di AMD in CPU e packaging a carichi AI che potrebbero richiedere più calcolo general purpose vicino all’acceleratore. Finché Google o AMD non renderanno pubblico un programma, tuttavia, architettura, valore commerciale, tempi di produzione e impatto competitivo devono essere considerati questioni ancora aperte.