High Bandwidth Flash: SK hynix e Sandisk pubblicano il primo standard per l’IA

Il primo obiettivo è l’inferenza dei modelli IA. In questa fase, i grandi pesi dei modelli devono essere resi disponibili rapidamente al processore o alla GPU. Una memoria intermedia come HBF potrebbe ridurre il ricorso continuo a SSD collegati tramite PCIe, evitando che il trasferimento dei dati diventi il collo di bottiglia del sistema .

Il primo standard HBF presentato al FMS 2026

Il 4 agosto 2026, durante l’apertura della conferenza Future of Memory and Storage (FMS) 2026 a Santa Clara, in California, SK hynix e Sandisk hanno pubblicato la prima specifica tecnica ufficiale per HBF attraverso l’Open Compute Project (OCP) .

La scelta di un quadro OCP punta a rendere la specifica aperta e priva di royalty, così da permettere a produttori di memoria, acceleratori e sistemi di progettare componenti compatibili senza dipendere da un’unica implementazione proprietaria .

Il lavoro formalizzato nel 2026 nasce da un memorandum d’intesa tra le due aziende siglato nell’agosto 2025 e dal relativo gruppo di standardizzazione avviato nel febbraio 2026 .

Specifiche tecniche principali

Stack NAND e capacità

La prima specifica prevede due configurazioni:

• stack da 8 livelli;
• stack da 16 livelli;
• capacità massima fino a 512 GB per modulo .

La prima generazione di moduli Sandisk utilizza una configurazione a 16 livelli . In termini pratici, la tecnologia cerca di portare una quantità di memoria molto superiore a quella normalmente associata a un singolo stack HBM, mantenendo però un collegamento ad alta velocità con l’acceleratore.

Tre livelli di larghezza di banda

Lo standard definisce tre classi prestazionali :

Per la prima generazione, Sandisk indica una velocità in lettura fino a 1,6 TB/s. Secondo le stime comunicate dall’azienda, si tratta di un livello paragonabile a quello di un singolo stack HBM4 in determinati confronti, ma con una capacità circa dieci volte superiore .

Questo non significa che HBF sostituisca direttamente la HBM in ogni carico di lavoro: la HBM resta la memoria dedicata alle operazioni che richiedono la massima velocità e la latenza più bassa. HBF mira piuttosto ad aggiungere una riserva molto più capiente e rapidamente accessibile per i dati dei modelli IA.

Interconnessione con GPU e acceleratori

A differenza di un SSD tradizionale, HBF è concepita per utilizzare un bus di memoria parallelo ad alta velocità collegato direttamente alla GPU o all’acceleratore, in modo analogo all’interfaccia HBM, anziché affidarsi al protocollo di archiviazione PCIe/NVMe .

Le specifiche fisiche ed elettriche sono pubblicate all’interno del framework hardware aperto di OCP . L’approccio è quindi quello di trattare la NAND non soltanto come storage, ma come un livello aggiuntivo della gerarchia di memoria del sistema.

Google e Tenstorrent entrano nell’ecosistema

Il consorzio è guidato da SK hynix e Sandisk, ma durante il percorso di standardizzazione hanno aderito anche due interlocutori importanti dell’ecosistema IA:

• Google, per sostenere lo sviluppo dell’ecosistema HBF;
• Tenstorrent, azienda specializzata in chip e sistemi per l’intelligenza artificiale .

La partecipazione di aziende che progettano piattaforme cloud e acceleratori è rilevante perché l’adozione di una nuova memoria dipende non solo dai chip NAND, ma anche da controller, packaging, firmware, sistemi operativi e supporto software.

Quando arriveranno i primi prodotti

Le tempistiche attualmente indicate sono le seguenti:

• seconda metà del 2026: primi campioni di memoria HBF da parte di Sandisk ;
• inizio del 2027: campionamento dei primi dispositivi per l’inferenza dell’IA dotati di HBF ;
• 2027: obiettivo di produzione in volume, dopo una linea pilota prevista nella seconda metà del 2026 .

L’annuncio del FMS 2026 ha introdotto lo standard tecnico, ma non ha modificato il calendario di prodotto precedentemente comunicato dalle aziende . Perciò HBF resta, al momento, una tecnologia in fase di campionamento e qualificazione, non una memoria già disponibile su larga scala.

Il confronto con Samsung, Kioxia e Nvidia

La competizione si sta sviluppando lungo due strade differenti: da un lato memorie NAND collegate direttamente al bus dell’acceleratore, dall’altro SSD molto veloci che mantengono un’architettura PCIe.

La differenza architetturale

La distinzione più importante riguarda il collegamento con il processore. HBF, nella proposta di SK hynix e Sandisk e nella futura alternativa proprietaria di Samsung, mira a collegare direttamente la NAND al bus di memoria dell’acceleratore attraverso uno stacking verticale. L’obiettivo è superare 1,6 TB/s e avvicinarsi alla classe di prestazioni della HBM .

Kioxia segue invece una strada diversa: i suoi moduli restano essenzialmente SSD ad altissime prestazioni collegati tramite PCIe. La banda indicata, circa 64 GB/s, è molto più bassa rispetto ai livelli HBF, ma la capacità del singolo modulo può arrivare a 5 TB e l’integrazione parte da un’architettura di storage più familiare .

In sintesi, la proposta SK hynix-Sandisk punta a creare un nuovo livello della memoria direttamente accessibile all’acceleratore; Kioxia cerca di rendere lo storage flash abbastanza rapido da affiancare la HBM. Sono soluzioni complementari più che equivalenti.

Perché HBF interessa l’IA

I modelli di intelligenza artificiale continuano a crescere in dimensioni, mentre la capacità della memoria HBM disponibile vicino alla GPU rimane un vincolo tecnico ed economico. HBF potrebbe offrire:

• più capacità per conservare i pesi dei modelli vicino all’acceleratore;
• maggiore velocità rispetto agli SSD tradizionali;
• memoria non volatile, quindi persistente anche senza alimentazione;
• un possibile costo per gigabyte più vicino a quello della NAND che a quello della DRAM ad alte prestazioni .

La sfida sarà trasformare queste specifiche in prodotti affidabili e compatibili con le piattaforme GPU. Il successo dipenderà dalla disponibilità dei moduli, dalla validazione da parte dei produttori di acceleratori e dalla capacità dell’ecosistema software di utilizzare correttamente questo nuovo livello di memoria.

Per ora, il dato più significativo del FMS 2026 non è soltanto la velocità massima di 3,0 TB/s, ma la pubblicazione di una specifica aperta. Se il settore adotterà davvero questo standard, HBF potrebbe diventare una delle principali risposte alla crescente distanza tra la capacità richiesta dai modelli IA e la memoria veloce disponibile nei sistemi di calcolo.