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Samsung potrebbe affidare a TSMC il chip base della HBM personalizzata di Nvidia
Secondo le fonti, Nvidia avrebbe chiesto a Samsung, SK hynix e Micron di adottare il processo TSMC a 3 nm per la base die della NVHBM e DRAM di sesta generazione 1c per i chip di memoria sovrapposti. Per Samsung sarebbe una scelta circoscritta alla memoria personalizzata di Nvidia: il gruppo manterrebbe la produzion...
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Research answer
Key takeaways
- Secondo le fonti, Nvidia avrebbe chiesto a Samsung, SK hynix e Micron di adottare il processo TSMC a 3 nm per la base die della NVHBM e DRAM di sesta generazione 1c per i chip di memoria sovrapposti.
- Per Samsung sarebbe una scelta circoscritta alla memoria personalizzata di Nvidia: il gruppo manterrebbe la produzione interna per la propria linea HBM standard.
- L’intesa non è stata confermata ufficialmente dalle aziende; anche i dettagli sui volumi e sui tempi di produzione non sono stati resi noti.
AI Prompt
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La notizia, se confermata, segnerebbe una svolta insolita ma circoscritta per Samsung: per la memoria personalizzata NVHBM di Nvidia, il gruppo coreano potrebbe affidarsi al processo a 3 nm del rivale TSMC per produrre la base die. Non sarebbe però la prova di un abbandono generalizzato della produzione interna di HBM. 32
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Che cosa avrebbe chiesto Nvidia
Secondo le ricostruzioni, Nvidia avrebbe chiesto a Samsung, SK hynix e Micron di realizzare le base die della NVHBM usando il processo a 3 nm di TSMC e di adottare DRAM di sesta generazione, nota come 1c, per i chip di memoria impilati sopra di esse. Samsung avrebbe accettato la richiesta dopo una valutazione interna. 1
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La distinzione tra i componenti è importante: la base die è il chip logico alla base dello stack HBM; i core die sono invece gli strati di memoria sovrapposti. Una specifica produttiva comune può rendere più uniforme la piattaforma da integrare e verificare per Nvidia, senza rendere identici i prodotti finiti dei tre fornitori. 5
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Un’eccezione al modello integrato di Samsung
Con il suo approccio “turnkey”, Samsung può produrre internamente sia i chip di memoria sia la base die logica. Nel caso descritto per NVHBM, invece, TSMC fornirebbe il processo produttivo per la base die, mentre Samsung resterebbe uno dei fornitori della memoria. In altre parole, la rinuncia riguarderebbe la produzione interna di un componente per questo prodotto, non l’intero business HBM. 32
Le ricostruzioni indicano che Samsung continuerebbe a realizzare internamente le base die della propria linea HBM standard. Il quadro suggerisce quindi una risposta mirata alle specifiche di Nvidia, più che un cambio di strategia su tutta la gamma. 11
Perché la base die è centrale nella NVHBM
Nvidia ha presentato la NVHBM come memoria personalizzata. Secondo le informazioni disponibili, il progetto sposta il controller di memoria dal chip del processore alla base die HBM, affidando a quest’ultima un ruolo logico più rilevante rispetto a quello di semplice fondamento dello stack. 40
Nvidia ha dichiarato che la NVHBM può offrire fino al 30% di larghezza di banda in più e consumare il 15% in meno rispetto alla HBM4E standard. Sono prestazioni dichiarate per il prodotto, non garanzie che ogni sistema ottenga gli stessi risultati. 43
Questa maggiore importanza della base die aiuta a capire perché il processo produttivo sia al centro della notizia. Ma le fonti descrivono una richiesta e un accordo riportati dalla stampa: non pubblicano una documentazione tecnica che dimostri gli esiti produttivi o prestazionali.
Che cosa sappiamo e che cosa resta da verificare
Se la ricostruzione è corretta, la mossa mostrerebbe quanto Nvidia possa incidere sulle scelte produttive dei diversi fornitori quando sviluppa una memoria personalizzata. Per Samsung, il compromesso sarebbe usare il processo richiesto per la base die della NVHBM, pur rinunciando in questo caso a produrla interamente in casa. 1
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Restano però limiti importanti: Reuters ha riferito la notizia citando il quotidiano Seoul Economic Daily, e un’altra ricostruzione segnala che le aziende non hanno confermato i dettagli specifici dell’accordo produttivo. 32
35 Le affermazioni su rese comparative, eventuali alternative basate sui processi Samsung o disponibilità di capacità produttiva TSMC non vanno quindi considerate esiti accertati sulla base delle informazioni disponibili.
La lettura più prudente è che il modello integrato di Samsung potrebbe diventare flessibile, non obsoleto: per la NVHBM le specifiche di Nvidia avrebbero la precedenza, mentre Samsung continuerebbe a produrre internamente altri prodotti HBM.
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Secondo le fonti, Nvidia avrebbe chiesto a Samsung, SK hynix e Micron di adottare il processo TSMC a 3 nm per la base die della NVHBM e DRAM di sesta generazione 1c per i chip di memoria sovrapposti.
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Secondo le fonti, Nvidia avrebbe chiesto a Samsung, SK hynix e Micron di adottare il processo TSMC a 3 nm per la base die della NVHBM e DRAM di sesta generazione 1c per i chip di memoria sovrapposti. Per Samsung sarebbe una scelta circoscritta alla memoria personalizzata di Nvidia: il gruppo manterrebbe la produzione interna per la propria linea HBM standard.
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L’intesa non è stata confermata ufficialmente dalle aziende; anche i dettagli sui volumi e sui tempi di produzione non sono stati resi noti.
Sources
fidelity.comSamsung to use TSMC technology for Nvidia's next-generation memory chips, Seoul newspaper reports
tradingkey.comSamsung Reportedly Adopts TSMC 3nm Solution for Nvidia HBM: Will SK Hynix and Micron Follow?
aistockwire.comaistockwire.com · blog · samsung-tsmc-3nm-base-die-nvidiaSamsung to use TSMC 3nm for Nvidia's custom HBM base die
en.sedaily.comSamsung to Tap TSMC for Nvidia's Custom HBM Base Die