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Chip avanzati, la Cina verso il 66% di autosufficienza entro il 2035: ma il divario resterà
Goldman Sachs stima che la produzione cinese di wafer a 7 nanometri e inferiori possa arrivare a 410.000 unità al mese nel 2035, contro una domanda prevista di 619.000: una copertura di circa il 66%. La previsione presuppone una crescita annua della produzione del 46%, forti investimenti nel settore dei semicondutto...
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Key takeaways
- Goldman Sachs stima che la produzione cinese di wafer a 7 nanometri e inferiori possa arrivare a 410.000 unità al mese nel 2035, contro una domanda prevista di 619.000: una copertura di circa il 66%.
- La previsione presuppone una crescita annua della produzione del 46%, forti investimenti nel settore dei semiconduttori e nell’intelligenza artificiale, nuove capacità di SMIC e rendimenti produttivi in aumento dal 23...
- La litografia resta il principale limite: l’assenza di accesso ai sistemi EUV potrebbe mantenere più elevati costi e complessità produttive.
AI Prompt
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What does Goldman Sachs’s 2026 projection say about China’s ability to meet its domestic demand for advanced semiconductors—specifically, ho. Article summary: Goldman Sachs’s projection is not that China becomes fully self-sufficient in leading-edge chips by 2035. It is a high-growth but conditional scenario: domestic supply of 7nm-and-below wafers reaches about two-thirds of . Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
La previsione in numeri: un salto enorme, ma non l’autosufficienza
La proiezione 2026 di Goldman Sachs descrive una forte riduzione della dipendenza cinese dai fornitori esteri di semiconduttori avanzati, non la sua scomparsa. La produzione interna di wafer realizzati con processi a 7 nanometri e inferiori dovrebbe crescere molto più rapidamente della domanda, fino a raggiungere circa 410.000 wafer al mese nel 2035, a fronte di una domanda stimata in 619.000. La produzione nazionale coprirebbe quindi circa il 66% del fabbisogno, lasciando un deficit del 34%. 2
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Il confronto con il 2025 rende evidente la portata del cambiamento:
- 2025: la produzione interna copre circa l’8% della domanda; il deficit è del 92%.
- 2035: l’offerta domestica arriva a 410.000 wafer mensili contro 619.000 di domanda.
- Divario residuo: circa 209.000 wafer al mese, pari al 34% della domanda prevista.
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In altre parole, secondo il modello la Cina potrebbe produrre internamente la maggior parte dei wafer avanzati necessari, ma dovrebbe ancora ricorrere alle importazioni o a capacità produttiva esterna per oltre un terzo del fabbisogno.
L’IA alimenta sia la domanda sia gli investimenti
L’intelligenza artificiale è il motore su entrambi i fronti della previsione. Goldman Sachs stima che la domanda di wafer destinati ai server per l’IA cresca a un ritmo annuo di circa il 42%, sostenendo il mercato di processori avanzati e memorie ad alte prestazioni. 10
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Parallelamente, la banca ha portato a 82 miliardi di dollari entro il 2030 la stima degli investimenti in conto capitale dell’industria cinese dei semiconduttori, prevedendo una crescita annua a due cifre negli anni precedenti. Goldman stima inoltre che Alibaba, Tencent, ByteDance e Baidu spenderanno complessivamente circa 102 miliardi di dollari in investimenti legati all’IA nel 2026. 17
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Questi capitali possono finanziare nuove fabbriche, macchinari, fornitori locali, tecnologie di assemblaggio e infrastrutture per i data center. Non trasformano però automaticamente gli investimenti in chip avanzati utilizzabili: il risultato dipenderà dalla continuità del ciclo di spesa, dalla disponibilità delle apparecchiature e dalla capacità di migliorare i processi produttivi.
SMIC è il banco di prova decisivo
Il quadro delineato da Goldman Sachs dipende in larga misura da SMIC, Semiconductor Manufacturing International Corporation, il principale produttore cinese di semiconduttori su commessa. Le ipotesi prevedono un aumento della capacità per i nodi avanzati di circa 30.000-50.000 wafer al mese ogni anno tra il 2026 e il 2031, seguito da incrementi di circa 20.000 wafer mensili all’anno fino al 2035. 9
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La capacità installata, tuttavia, non basta. Il modello presuppone che i rendimenti dei processi avanzati — cioè la percentuale di chip che rispettano le specifiche — salgano da circa 23% nel 2026 al 50% nel 2030 e al 75% nel 2035. 9
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Un rendimento basso significa che una parte maggiore dei chip prodotti presenta difetti. Una fabbrica può quindi disporre di molti macchinari e di una capacità nominale elevata, ma ottenere comunque pochi chip effettivamente vendibili. Il miglioramento dei rendimenti è perciò una componente essenziale dell’aumento dell’offerta previsto da Goldman, non un dettaglio operativo secondario.
Il confronto con TSMC evidenzia il problema dei costi
Anche il rendimento del 75% ipotizzato per SMIC nel 2035 resterebbe inferiore al 90% o più riportato per il processo maturo a 7 nanometri di TSMC, che produce chip a 7 nm su larga scala dal 2018. 13
La differenza è importante perché il numero di wafer prodotti non determina da solo la competitività. Con rendimenti più bassi servono più wafer per ottenere lo stesso numero di chip funzionanti. Per processori complessi destinati all’IA, questo può aumentare il costo per chip, ridurre la capacità effettiva e complicare la produzione su larga scala, anche quando la capacità nominale delle fabbriche continua a crescere.
La litografia resta il collo di bottiglia
Il limite centrale della previsione è la litografia, il processo utilizzato per trasferire i circuiti sul wafer. La Cina può realizzare chip della classe dei 7 nanometri usando sistemi a ultravioletti profondi, o DUV, insieme a tecniche come il multi-patterning. È però una procedura più complessa, lenta e costosa rispetto alla produzione basata sulla litografia a ultravioletti estremi, o EUV. 2
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Le restrizioni alle esportazioni descritte nelle fonti impediscono alla Cina di accedere ai sistemi EUV di ASML. Di conseguenza, nuovi finanziamenti e nuove fabbriche non sono sufficienti da soli a colmare il divario tecnologico, produttivo e di costo. L’espansione dipenderà ancora dalla disponibilità dei sistemi DUV e dei relativi componenti, oltre che dall’ingegneria dei processi e dal miglioramento dei rendimenti. 2
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È questo il motivo per cui la stima del 66% indica una dipendenza ridotta, non la piena indipendenza. Il modello presuppone che la Cina riesca a compensare i limiti delle apparecchiature con la scala produttiva, l’apprendimento dei processi e una lunga serie di miglioramenti tecnici.
CXMT può recuperare più rapidamente nella DRAM che nella HBM
La previsione di Goldman Sachs è relativamente favorevole anche per ChangXin Memory Technologies, o CXMT, uno dei principali produttori cinesi di memorie. La società potrebbe arrivare a coprire circa il 50% della domanda cinese di DRAM entro il 2028, se l’espansione della capacità, l’aumento dei rendimenti e la validazione da parte dei clienti procederanno come previsto. Una stima riportata nelle fonti indica una capacità mensile in crescita da 270.000 wafer nel 2026 a 447.000 nel 2028 e 665.000 nel 2030. 5
La memoria HBM, fondamentale per i sistemi di intelligenza artificiale, rappresenta una sfida più difficile. Le stime collegate a Goldman indicano che CXMT potrebbe coprire circa il 40% della domanda cinese di HBM nel 2028, ma le fonti sottolineano il ritardo rispetto a Samsung e SK hynix in tecnologia di processo, impilamento e packaging, qualificazione dell’affidabilità e scala produttiva. 9
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La distinzione è cruciale: aumentare la capacità nella DRAM convenzionale non significa aver raggiunto la parità nella HBM per l’IA. Quest’ultima richiede non solo celle di memoria, ma anche tecniche avanzate di impilamento, packaging e validazione presso i clienti. Per CXMT, la sostituzione delle importazioni nella DRAM appare quindi un obiettivo più realistico e vicino rispetto al rapido recupero del divario nella HBM.
Cosa potrebbe far saltare lo scenario del 2035?
Il 66% è uno scenario elaborato su modello, non un risultato produttivo già dimostrato né un obiettivo garantito. Perché si concretizzi, dovrebbero verificarsi contemporaneamente diverse condizioni:
- SMIC dovrebbe aggiungere la capacità avanzata ipotizzata.
- I rendimenti dovrebbero salire dal 23% al 75% nel periodo considerato.
- Gli investimenti cinesi nei semiconduttori e nell’IA dovrebbero rimanere sostenuti.
- I sistemi DUV, i componenti e le apparecchiature di supporto dovrebbero restare disponibili.
- I clienti cinesi dovrebbero continuare ad adottare processori e memorie prodotti localmente.
- CXMT dovrebbe trasformare l’espansione della capacità in output DRAM e HBM qualificato e utilizzabile commercialmente.
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Ritardi nella costruzione degli impianti, rendimenti inferiori alle attese, carenze di apparecchiature o tempi più lunghi per la qualificazione dei prodotti manterrebbero il fabbisogno di importazioni al di sopra delle stime.
Il punto essenziale
Secondo Goldman Sachs, la Cina potrebbe compiere entro il 2035 un passo avanti sostanziale verso la copertura del proprio fabbisogno di chip avanzati. Una crescita annua del 46% della produzione di wafer a 7 nanometri e inferiori porterebbe la quota domestica da circa l’8% della domanda nel 2025 al 66% nel 2035, riducendo il deficit dal 92% al 34%. 2
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La previsione non equivale però alla piena autosufficienza nella fascia più avanzata del mercato. I fattori decisivi — i rendimenti di SMIC, l’accesso alle apparecchiature per la litografia e la capacità di CXMT di qualificare la HBM — restano incerti. La Cina potrebbe quindi dipendere molto meno dai chip avanzati importati, continuando tuttavia a scontare un divario tecnologico e di costo rispetto ai leader mondiali.
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Goldman Sachs stima che la produzione cinese di wafer a 7 nanometri e inferiori possa arrivare a 410.000 unità al mese nel 2035, contro una domanda prevista di 619.000: una copertura di circa il 66%. La previsione presuppone una crescita annua della produzione del 46%, forti investimenti nel settore dei semiconduttori e nell’intelligenza artificiale, nuove capacità di SMIC e rendimenti produttivi in aumento dal 23...
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Sources
scmp.comChina’s advanced chip deficit to shrink from 92% to 34% by 2035, Goldman says
techflowpost.com高盛研报解读：中国半导体数量自给率升至70%，2030年资本开支目标820亿美元