Goldman Sachs stima che la produzione cinese di wafer con processi a 7 nanometri o inferiori potrebbe coprire circa il 66% della domanda interna nel 2035, contro l’8% del 2025. Nel 2035 la Cina potrebbe produrre circa 410.000 wafer avanzati al mese, a fronte di una domanda stimata in 619.000 unità: resterebbe un div...
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Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What does Goldman Sachs project about China’s ability to meet its domestic demand for advanced semiconductor wafers by 2035, including the e. Article summary: Goldman Sachs’ central projection is substantial progress, not full advanced-chip self-sufficiency: China could domestically supply about 66% of its demand for 7-nm-and-below wafers by 2035, leaving a 34% shortfall. The . Topic tags: general, general web, user generated, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
La Cina potrebbe ridurre drasticamente la propria dipendenza dai chip avanzati importati, senza però raggiungere l’autosufficienza completa. Secondo le stime di Goldman Sachs, la produzione interna di wafer realizzati con processi a 7 nanometri o inferiori potrebbe crescere a un tasso annuo composto del 46% fino al 2035, contro una crescita della domanda del 17% l’anno. Anche in questo scenario, l’offerta nazionale arriverebbe a coprire circa il 66% della domanda, lasciando un deficit del 34%. 2913
Il modello di Goldman Sachs prevede che la domanda cinese mensile di wafer prodotti a 7 nanometri o meno raggiunga circa 619.000 unità nel 2035. La produzione interna potrebbe arrivare a circa 410.000 wafer al mese, lasciando un divario di circa 209.000 unità mensili. 41014
Sarebbe un miglioramento netto rispetto al 2025, quando la produzione locale copriva circa l’8% della domanda e il deficit raggiungeva il 92%. La riduzione del divario dipenderebbe dal fatto che l’offerta crescerebbe molto più velocemente della domanda. 21214
| Indicatore | 2025 | Proiezione Goldman Sachs per il 2035 |
|---|---|---|
| Quota della domanda coperta dalla produzione interna | Circa 8% | Circa 66% |
| Deficit di offerta | 92% | 34% |
| Produzione interna mensile | — | 410.000 wafer |
| Domanda interna mensile | — | 619.000 wafer |
Si tratta di proiezioni, non di una garanzia sui volumi effettivamente prodotti. Le cifre presuppongono che l’espansione della capacità, i rendimenti di fabbrica e la qualificazione dei prodotti da parte dei clienti procedano in linea con le ipotesi del modello.
Il caso d’investimento è strettamente legato alla costruzione dell’infrastruttura per l’intelligenza artificiale. Goldman Sachs ha portato a 82 miliardi di dollari entro il 2030 la propria previsione per le spese in conto capitale dell’industria cinese dei semiconduttori, con un aumento del 79% rispetto alla stima precedente. La banca prevede una crescita annuale a doppia cifra degli investimenti nel settore fino al 2030.
Goldman Sachs stima inoltre che Alibaba, Tencent, ByteDance e Baidu spenderanno complessivamente circa 102 miliardi di dollari in investimenti AI nel 2026. Questa spesa potrebbe sostenere la domanda di capacità di calcolo in Cina e spingere le fonderie ad aumentare la produzione di wafer.
La distinzione fondamentale è tra crescita della domanda e autosufficienza. Gli investimenti nell’AI possono creare un mercato molto ampio per i chip, ma non risolvono automaticamente i problemi legati alle apparecchiature, ai rendimenti produttivi e al controllo dei processi necessari per realizzare i wafer più avanzati.
La previsione presume che Semiconductor Manufacturing International Corporation, meglio nota come SMIC, guiderà gran parte dell’espansione cinese nei nodi avanzati. Le ipotesi di Goldman Sachs includono l’aggiunta di circa 30.000-50.000 wafer di capacità mensile avanzata ogni anno dal 2026 al 2031, seguita da incrementi di circa 20.000 wafer al mese all’anno fino al 2035. 414
La capacità installata, però, non basta. Una fabbrica deve produrre una quota elevata di chip utilizzabili a un costo commercialmente sostenibile. Un’analisi citata nelle previsioni indica che SMIC dovrebbe aumentare i rendimenti dei nodi avanzati da circa il 23% al 75%, quasi triplicandoli, per colmare il divario stimato. 3
Il miglioramento dei rendimenti è quindi una delle condizioni più impegnative alla base della stima di Goldman Sachs. La proiezione non sostiene che SMIC raggiungerà tecnologicamente Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC). Descrive piuttosto uno scenario nel quale la Cina amplia la capacità produttiva e migliora l’efficienza manifatturiera nonostante i vincoli sulle apparecchiature. 8
Il recente slancio operativo di SMIC aiuta a spiegare perché gli analisti vedano spazio per un’accelerazione. Reuters ha riferito che la capacità produttiva mensile della società ha raggiunto 1,1 milioni di wafer equivalenti da 8 pollici, con un tasso di utilizzazione del 93,7%. Nel secondo trimestre SMIC ha inoltre aggiunto 8.000 wafer di capacità mensile da 12 pollici.
Questi dati indicano una domanda complessiva sostenuta e un’espansione attiva della capacità. Non dimostrano, da soli, che la Cina sia in grado di produrre un numero sufficiente di wafer a 7 nanometri o inferiori con rendimenti competitivi. La questione più ristretta resta la produzione effettiva nei nodi avanzati, che nello scenario di Goldman Sachs richiede miglioramenti specifici dei processi.
La litografia è il vincolo centrale della previsione. L’accesso limitato della Cina alle apparecchiature più avanzate rende più difficile aumentare i volumi dei processi di punta e migliorare i rendimenti seguendo lo stesso percorso tecnologico dei principali produttori globali. 28
I rischi pratici sono strettamente collegati:
La conclusione di Goldman Sachs è quindi condizionata da diverse variabili. La Cina potrebbe ridurre in modo spettacolare il divario nei chip avanzati, ma il 34% rimanente riflette limiti ancora irrisolti nella produzione e nella catena di approvvigionamento, non un semplice arrotondamento.
La proiezione sui wafer avanzati riguarda la produzione di chip logici a 7 nanometri o inferiori. Un’evoluzione distinta, ma collegata, riguarda l’espansione di ChangXin Memory Technologies (CXMT) nel settore delle memorie.
Goldman Sachs prevede che CXMT possa arrivare a coprire circa il 50% della domanda cinese di DRAM entro il 2028, a condizione che procedano gli investimenti, il miglioramento dei rendimenti e la qualificazione dei prodotti da parte dei clienti. La capacità mensile di wafer dovrebbe salire da circa 270.000 unità nel 2026 a 447.000 nel 2028 e 665.000 nel 2030. 510
Le ambizioni di CXMT nell’HBM, la memoria ad alta larghezza di banda utilizzata soprattutto nei sistemi per l’AI, sono più incerte. Una proiezione collegata a Goldman Sachs stima che l’HBM possa rappresentare il 2% dei ricavi di CXMT nel 2026 e il 27% nel 2030; un’altra previsione citata indica che la società potrebbe coprire circa il 40% della domanda cinese di HBM entro il 2028. Si tratta di scenari futuri, non della prova che CXMT abbia già raggiunto Samsung Electronics o SK hynix nella produzione di HBM di fascia alta. 10
I dati disponibili mostrano inoltre il divario attuale. Counterpoint ha rilevato, nel primo trimestre del 2026, una quota globale DRAM del 38% per Samsung, del 29% per SK hynix e dell’8% per CXMT. La crescita prevista di CXMT potrebbe aumentare la pressione sui produttori sudcoreani nel mercato cinese della DRAM tradizionale, ma non dimostra una parità tecnologica nell’HBM avanzata né una posizione equivalente nell’offerta globale.
Il messaggio più chiaro è che la strategia cinese sui semiconduttori potrebbe passare da una forte dipendenza dall’estero a una copertura interna significativa nel prossimo decennio. Se la produzione di wafer avanzati crescerà del 46% l’anno, superando il 17% annuo previsto per la domanda, l’offerta nazionale potrebbe raggiungere circa due terzi del mercato entro il 2035. 213
Ma una copertura interna del 66% non equivale all’indipendenza tecnologica. La previsione richiede investimenti AI costanti, nuove espansioni di capacità da parte di SMIC, rendimenti produttivi molto più elevati e progressi nell’elusione dei vincoli sulla litografia. Se anche una sola di queste ipotesi dovesse rivelarsi troppo ottimistica, il divario residuo potrebbe essere maggiore di quello stimato da Goldman Sachs.
Per il mercato dei semiconduttori, la previsione è importante per due ragioni: segnala la possibile nascita di una fonte cinese molto più ampia di capacità nei chip avanzati e mostra, allo stesso tempo, perché il punto più difficile della competizione non sia soltanto la domanda, ma il binomio formato da apparecchiature e rendimenti produttivi.
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Goldman Sachs stima che la produzione cinese di wafer con processi a 7 nanometri o inferiori potrebbe coprire circa il 66% della domanda interna nel 2035, contro l’8% del 2025.
Goldman Sachs stima che la produzione cinese di wafer con processi a 7 nanometri o inferiori potrebbe coprire circa il 66% della domanda interna nel 2035, contro l’8% del 2025. Nel 2035 la Cina potrebbe produrre circa 410.000 wafer avanzati al mese, a fronte di una domanda stimata in 619.000 unità: resterebbe un divario di circa 209.000 wafer mensili.
La produzione interna dovrebbe crescere a un tasso annuo composto del 46%, molto più rapidamente della domanda, prevista in aumento del 17% l’anno.