Xiaomi XRing O3, il nuovo chip proprietario punta su 3 nm e LPDDR6

Xiaomi ha presentato XRing O3, il suo secondo processore proprietario per smartphone di fascia alta. Il chip dovrebbe essere prodotto da TSMC con il processo N3P a 3 nm e debutterà in Cina a settembre 2026 sui nuovi Xiaomi 18 Fold e Xiaomi Pad 9 Pro Max. 202833

L’annuncio più rilevante riguarda la memoria: Xiaomi presenta O3 come il primo SoC per smartphone a supportare LPDDR6. Il primato è ampiamente riportato, ma i dati sulle prestazioni disponibili provengono soprattutto dall’azienda e non da test indipendenti effettuati su dispositivi acquistabili. 2830

XRing O3: le specifiche principali

• Processo produttivo: TSMC N3P a 3 nm, secondo i report
• Transistor: 24 miliardi
• Superficie del die: 133 mm²
• CPU: 10 core in configurazione all-big-core
• Frequenza massima: 4,35 GHz
• Cache SLC: 16 MB
• GPU: G2-Ultra NX a 16 core
• Memoria: supporto dichiarato a LPDDR6 fino a 10.667 Mbps
• Banda passante massima: 113,8 GB/s
• Primi dispositivi: Xiaomi 18 Fold e Xiaomi Pad 9 Pro Max

I 24 miliardi di transistor distribuiti su un die da 133 mm² descrivono un progetto di dimensioni importanti per un SoC mobile di fascia alta. I report indicano una CPU composta da due core C1-Ultra, quattro C1-Premium e quattro C1-Pro, con frequenze massime rispettivamente di 4,35 GHz, 3,68 GHz e 3,15 GHz. 171825

Le prestazioni dichiarate da Xiaomi

Xiaomi afferma che XRing O3 raggiunge 3.945 punti nei test single-core di Geekbench 6.5 e supera quota 15.000 nel multi-core. L’azienda riporta inoltre un punteggio di 5,22 milioni su AnTuTu V11. Se confermati in condizioni comparabili, sarebbero numeri da primissima fascia; per ora, tuttavia, non vanno confusi con risultati indipendenti ottenuti da smartphone disponibili sul mercato. 182930

La parte grafica è affidata a una GPU G2-Ultra NX con 16 core. Rispetto a XRing O1, Xiaomi dichiara un aumento fino all’85% delle prestazioni grafiche di picco, un miglioramento del 182% nel ray tracing e una riduzione fino al 64% dei consumi della GPU. Si tratta di confronti interni con la generazione precedente e di dati forniti dal produttore. 1725

Che cosa comporta il supporto a LPDDR6

Xiaomi definisce O3 il primo processore per smartphone con supporto nativo a LPDDR6. Le informazioni disponibili parlano di una velocità di trasferimento fino a 10.667 Mbps e di una banda passante di 113,8 GB/s, il 48% in più rispetto a XRing O1. 2830

In teoria, una maggiore banda di memoria può fornire più dati a CPU, GPU e componenti dedicati all’intelligenza artificiale. Il numero da solo, però, non dimostra un miglioramento concreto dell’autonomia o delle prestazioni nelle app di tutti i giorni. Anche la configurazione precisa del bus di memoria è stata descritta in modo non uniforme: i dettagli su canali e ampiezza, quindi, vanno considerati provvisori finché Xiaomi non pubblicherà una scheda tecnica completa.

Secondo i report, il principale partner di Xiaomi per la memoria LPDDR6 sarebbe la cinese CXMT. Se l’informazione sarà confermata nei prodotti commerciali, O3 potrebbe rappresentare uno dei primi impieghi su larga scala di memoria mobile cinese di nuova generazione in un SoC di punta. CXMT dovrà comunque confrontarsi con fornitori DRAM affermati, tra cui SK hynix; volumi produttivi, resa e comportamento sui dispositivi reali restano ancora da dimostrare. 3435

Xiaomi 18 Fold e Pad 9 Pro Max: debutto a settembre

Xiaomi 18 Fold dovrebbe essere il primo smartphone dotato di XRing O3, mentre Pad 9 Pro Max sarà il primo tablet a utilizzare il nuovo chip. Entrambi sono attesi in Cina a settembre. Xiaomi ha comunicato che il pieghevole è già disponibile per il preordine e che il tablet sarà proposto come dispositivo professionale per la produttività. 2332

Informazioni sulla catena di fornitura riportate da Reuters indicano un obiettivo iniziale di circa 200.000-300.000 unità di Xiaomi 18 Fold equipaggiate con O3. Sarebbe un lancio strategicamente importante, ma ancora limitato nei volumi: Xiaomi potrebbe così mettere alla prova il chip e l’ecosistema di memoria prima di puntare a produzioni più ampie. 35

O100 e D100: la strategia XRing va oltre gli smartphone

La presentazione non si è fermata a un processore per telefoni. Xiaomi ha annunciato anche due chip destinati a rafforzare il proprio controllo sull’intelligenza artificiale e sull’informatica automobilistica.

XRing O100

O100 è un acceleratore AI a 6 nm progettato per lavorare insieme a O3 e supportare il modello linguistico di grandi dimensioni MiMo. È pensato per carichi di lavoro AI ad alta banda passante, non per sostituire il processore general purpose di uno smartphone. 4352

XRing D100

D100 è invece un chip proprietario dedicato ai sistemi di guida intelligente. Xiaomi afferma di aver completato la fase di validazione e prevede il suo impiego commerciale sui veicoli nel 2027. I report descrivono una CPU a 20 core, una NPU a 16 core e il supporto locale a modelli AI di grandi dimensioni; queste caratteristiche vanno comunque lette come specifiche annunciate da Xiaomi finché il chip non arriverà su veicoli di serie. 4553

Nel complesso, i tre chip mostrano il tentativo di Xiaomi di costruire una piattaforma comune per smartphone, sistemi AI e automobili, invece di trattare O3 come un progetto isolato.

Quanto è davvero indipendente Xiaomi?

XRing O3 è proprietario dal punto di vista del design, ma non è un prodotto interamente domestico dal punto di vista della produzione. Reuters riferisce che TSMC realizzerà il chip con un processo a 3 nm, mentre i report collegano la fornitura della memoria LPDDR6 a CXMT. Xiaomi ottiene quindi maggiore controllo sull’architettura e sull’integrazione dei prodotti, ma non controlla ancora ogni anello della filiera dei semiconduttori. 3334

L’obiettivo concreto è ridurre la dipendenza da Qualcomm e MediaTek, non eliminare immediatamente i fornitori esterni. Reuters descrive O3 come parte del piano di Xiaomi per aumentare il controllo sui componenti chiave e sulla catena di approvvigionamento. 33 Analisti citati dal South China Morning Post collocano i progressi dell’azienda nella fascia alta dell’industria cinese dei SoC mobile sviluppati internamente; Xiaomi dovrà però dimostrare di saper sostenere la produzione, ottimizzare il software e offrire prestazioni competitive nei prodotti venduti al pubblico. 43

Il verdetto

XRing O3 è un passo significativo per le ambizioni di Xiaomi nel campo dei chip. Il processo produttivo avanzato dichiarato, la CPU a 10 core all-big-core, le promesse sulla grafica e il supporto anticipato a LPDDR6 rendono il progetto interessante anche oltre il singolo smartphone.

La prova decisiva, però, non sarà un solo punteggio nei benchmark. A contare saranno la capacità di produrre il chip con continuità, aumentare i volumi dello Xiaomi 18 Fold, garantire un’autonomia competitiva e trasformare il silicio proprietario in un vantaggio duraturo per telefoni, sistemi AI e automobili.