WAIC 2026: la corsa cinese alla potenza di calcolo diventa una gara di sistemi

La World Artificial Intelligence Conference (WAIC) 2026 di Shanghai ha lanciato un messaggio più importante della semplice domanda su quale chip raggiunga il maggior numero di FLOPS: la competizione cinese per il calcolo dell’intelligenza artificiale si sta spostando verso i supernodi e verso l’integrazione dell’intero sistema.

I produttori hanno presentato non solo acceleratori, ma anche interconnessioni Scale-up, architetture di memoria, rack ad alta densità, raffreddamento a liquido, reti affidabili e stack software. L’obiettivo di un supernodo è far funzionare decine, centinaia o persino migliaia di acceleratori come un’unica macchina coordinata, invece che come server separati.744

Dire che la WAIC 2026 rappresenti il punto esatto in cui le aziende cinesi sono passate dai chip ai sistemi sarebbe però un’interpretazione basata su prodotti esposti e annunci aziendali, non un fatto già dimostrato da test indipendenti.

Perché il picco teorico del singolo chip non basta più

L’addestramento e l’inferenza dei grandi modelli richiedono continui scambi di parametri, attivazioni, gradienti e dati di instradamento tra gli acceleratori. Se la connessione è lenta, presenta troppa latenza o si congestiona, i chip restano in attesa: la potenza teorica non si traduce quindi automaticamente in maggiore produttività.

Un supernodo cerca di affrontare contemporaneamente diversi problemi:

• aumentare la larghezza di banda tra i dispositivi e ridurre la latenza;
• rendere più prevedibili le comunicazioni collettive e gestire congestioni e guasti;
• ampliare lo spazio di memoria utilizzabile dal modello;
• migliorare la continuità operativa attraverso rack, alimentazione e raffreddamento adeguati;
• permettere a compilatori, runtime e sistemi di orchestrazione di amministrare risorse eterogenee su scala maggiore.

Per chi acquista infrastruttura, questo cambia anche la metrica decisiva. Il cliente non compra un numero astratto di FLOPS, ma la capacità di completare un addestramento o di generare token in modo continuativo. Utilizzo effettivo dell’acceleratore, traffico di comunicazione, consumi, dissipazione termica, affidabilità, costi di migrazione software e complessità operativa concorrono tutti a determinare il vero costo per token utilizzabile.

Biren Technology: la luce per ampliare il dominio Scale-up

Biren Technology ha presentato alla WAIC 2026 un supernodo basato su ottica near-package (NPO) e su un’architettura distribuita e disaccoppiata, con supporto dichiarato fino a 1.024 schede in espansione Scale-up.1435

L’idea dell’NPO è collocare il motore ottico più vicino al package di calcolo, riducendo la distanza del collegamento. Le connessioni in fibra permettono inoltre di separare fisicamente i nodi di calcolo da quelli di rete. Secondo i resoconti disponibili, l’approccio mira a superare alcuni limiti delle connessioni elettriche tradizionali legati a distanza, consumi e integrità del segnale.46

Biren presenta BLink 2.0 come un protocollo di interconnessione per supernodi, non come una semplice tecnologia di collegamento. Le capacità annunciate includono:

• interconnessione con semantica di memoria: l’obiettivo è consentire a un massimo di 1.024 GPU di condividere lo stesso spazio di memoria;
• calcolo in rete: alcune operazioni matematiche della comunicazione vengono spostate sui dispositivi di rete;
• controllo della congestione: per limitare i blocchi durante gli scambi su larga scala;
• riparazione dei collegamenti: una protezione multilivello, dal livello fisico fino al framework, contro i guasti.35

Il punto centrale è evidente: la proposta non si concentra più soltanto sulle prestazioni della singola scheda, ma su come far collaborare un grande numero di schede. La memoria condivisa, l’affidabilità e il throughput effettivo restano tuttavia obiettivi architetturali dichiarati dall’azienda, non risultati finali verificati indipendentemente su carichi di lavoro diversi.

Yixin Intelligent: RISC-V, Epoch e integrazione elettrica

Yixin Intelligent ha presentato quella che definisce la prima soluzione di supernodo IA basata su RISC-V. Il sistema combina l’acceleratore cloud Epoch, l’interconnessione ad alta velocità ELink, una struttura ortogonale senza backplane, il raffreddamento a liquido dell’intero sistema e uno stack software completo.1923

Epoch utilizza l’insieme di istruzioni aperto RISC-V e supporta il formato FP8 a quantizzazione per blocchi. Per la generazione successiva l’azienda ha indicato il supporto a formati a bassa precisione come EXFP4 e MXFP4, oltre a incrementi di capacità di calcolo, memoria e banda di memoria.2223

I formati a bassa precisione possono migliorare l’efficienza di calcolo e memoria in determinati carichi di addestramento o inferenza. Il beneficio concreto, però, dipende dal modello, dagli operatori e dall’implementazione software: il nome del formato, da solo, non consente di dedurre un aumento prestazionale uniforme.

Sul piano meccanico e di rete, Yixin sottolinea il design ortogonale privo di backplane. Nei materiali pubblici, l’azienda afferma che questa soluzione può ridurre dell’80% il costo dell’hardware di interconnessione e mantenere la latenza nell’ordine delle centinaia di nanosecondi.1331 Si tratta di indicatori dichiarati dal produttore, non di benchmark indipendenti verificati su scale e carichi differenti.

Rispetto alla strategia di Biren, che punta sull’interconnessione ottica NPO per ampliare il dominio Scale-up, Yixin presenta una maggiore enfasi sull’integrazione verticale: acceleratore RISC-V, interconnessione, raffreddamento e software. Entrambe vendono una capacità a livello di sistema, ma con priorità tecniche diverse: Biren mette in primo piano l’ottica e la semantica di memoria su larga scala; Yixin l’insieme di istruzioni aperto, la co-progettazione tra chip e macchina e l’evoluzione verso precisioni inferiori.

Kunlunxin: densità del rack e capacità di consegna

Nei resoconti legati alla conferenza, Kunlunxin ha mostrato supernodi da 32 o 64 schede acceleratrici, basati su un’architettura proprietaria ad altissima densità e scalabili, secondo i materiali disponibili, fino a 512 schede.71148

Qui l’accento non è anzitutto su un’infrastruttura ottica innovativa, ma sulla possibilità di concentrare decine di acceleratori in un prodotto rack pronto per l’installazione e la consegna. Alcuni resoconti dei media hanno descritto questi sistemi come tra i primi supernodi sviluppati in Cina ad arrivare alla produzione e alla distribuzione su scala commerciale.1148

È l’altro lato della competizione: riuscire a collegare più chip non significa automaticamente poterli utilizzare in grandi quantità nei data center. Densità del rack, alimentazione, raffreddamento, uniformità produttiva, compatibilità software e capacità di consegna determinano se una tecnologia può uscire dallo stand fieristico e diventare infrastruttura operativa.

Gli altri produttori: cosa è possibile affermare davvero

I materiali forniti citano anche Iluvatar CoreX, SingularMOL e Infinigence, con riferimenti a diverse direzioni: chip orientati all’addestramento, architetture di terza generazione, interconnessioni basate su chiplet e software per supercluster virtuali.

Le fonti disponibili non offrono però dettagli sufficientemente solidi, specifici e verificabili incrociando più documenti per confermare topologia dei supernodi, ampiezza della memoria coerente, tipo di interconnessione, banda, supporto ai diversi formati numerici o stato effettivo delle consegne.

Per questo, al momento è più prudente concludere che:

• non ci sono elementi sufficienti per descrivere con precisione l’interconnessione ottica o elettrica e la scala del sistema di Iluvatar CoreX;
• non è possibile verificare in modo adeguato una struttura di supernodo a chiplet, un modello di memoria o una banda specifica per SingularMOL;
• le fonti non permettono di confermare portata, compatibilità e prestazioni del supercluster virtuale di Infinigence, né la sua capacità di orchestrare acceleratori di produttori diversi.

Un concept mostrato a una conferenza, un resoconto di seconda mano o una descrizione priva di dettagli tecnici non dovrebbe essere trasformato direttamente in una prova di produzione di massa, memoria unificata o prestazioni specifiche.

Il software di orchestrazione diventa lo strato decisivo

Quando i clienti non acquistano più acceleratori di un solo marchio, ma combinano chip cinesi diversi in base a disponibilità, prezzo e rischio operativo, il software diventa ancora più importante. Compilatori, librerie di operatori, librerie per la comunicazione collettiva, runtime, sistemi di scheduling, monitoraggio e gestione dei guasti devono nascondere, per quanto possibile, le differenze tra le piattaforme.

Un supernodo utilizzabile deve quindi rispondere a domande molto concrete:

• il modello può essere suddiviso senza interventi complessi?
• la comunicazione viene programmata in modo efficiente?
• un guasto interrompe l’intero lavoro o può essere gestito?
• le risorse e i colli di bottiglia sono monitorabili?
• quanto codice deve essere riscritto per passare da un acceleratore all’altro?

Il supernodo fisico e il pool di risorse definito dal software sono dunque complementari. Il primo rende più stretta la collaborazione tra acceleratori nello stesso dominio hardware; il secondo può facilitare l’uso coordinato di cluster e acceleratori differenti. Per piattaforme specifiche come quella di Infinigence, tuttavia, le fonti disponibili non consentono di stabilire con certezza l’ampiezza della compatibilità o le prestazioni.

La vera conclusione della WAIC 2026

La WAIC 2026 non ha dimostrato che i sistemi cinesi abbiano raggiunto universalmente i leader globali in prestazioni, maturità software o ampiezza dell’ecosistema. Ha mostrato con maggiore chiarezza che il criterio di valutazione sta cambiando: il picco teorico del singolo chip resta importante, ma non basta più a descrivere la capacità reale di un sistema per grandi modelli.

La soluzione Biren da 1.024 schede con NPO, BLink 2.0 e obiettivo di una semantica di memoria unificata rappresenta la strada dell’espansione Scale-up attraverso l’ottica. Epoch, RISC-V ed ELink di Yixin rappresentano invece una proposta integrata che unisce processore, precisione numerica, interconnessione, raffreddamento e software. Kunlunxin pone in primo piano la densità del rack e la maturità della consegna.41323

La formulazione più accurata, quindi, non è che alla WAIC 2026 la Cina abbia definitivamente chiuso l’era della competizione tra singoli chip. È che i produttori cinesi stanno definendo sempre più il prodotto come un sistema completo: acceleratori, interconnessioni, memoria, raffreddamento, rete e software contribuiscono insieme al valore finale.

Per chi dovrà acquistare e gestire queste infrastrutture, il confronto del prossimo ciclo non riguarderà soltanto la potenza dichiarata nelle brochure, ma throughput effettivo, disponibilità, costo di espansione, consumo energetico e difficoltà di migrazione software. In altre parole: non quanti FLOPS può promettere una scheda, ma quanti token utili riesce davvero a produrre e a quale costo.