TSMC ha comprato i macchinari High-NA EUV di ASML, ma ecco perché restano in laboratorio

Durante l'assemblea annuale degli azionisti del 4 giugno 2026, il Presidente e CEO di TSMC, C.C. Wei, ha affrontato una delle questioni più delicate per l'industria dei semiconduttori: il gigante taiwanese sta forse perdendo terreno rispetto ai concorrenti rifiutando di adottare i più avanzati strumenti litografici di ASML? La sua risposta è stata un secco "no", accompagnata da un importante chiarimento strategico.

Wei ha confermato che TSMC ha già acquistato i sistemi di litografia High-NA EUV da ASML, ma queste macchine vengono al momento utilizzate esclusivamente per attività di ricerca e sviluppo, non per la produzione di massa . Ha respinto con fermezza le speculazioni secondo cui l'azienda avrebbe deciso di saltare del tutto questa tecnologia .

La domanda da 400 milioni di dollari: perché TSMC non usa l'High-NA EUV

La spiegazione di Wei per il mancato impiego dei macchinari nella produzione si riduce a una sola parola: costo. Ogni macchina High-NA EUV ha un prezzo superiore ai 400 milioni di dollari (circa 380 milioni di euro), praticamente il doppio delle apparecchiature EUV esistenti . Wei ha detto agli azionisti che l'azienda aspetterà che questi strumenti diventino economicamente sostenibili per la produzione ad alto volume .

Questa posizione fa chiarezza sui titoli ambigui dell'aprile 2026, quando il Vice Co-COO di TSMC, Kevin Zhang, aveva dichiarato che l'azienda non aveva "piani immediati" per l'adozione dell'High-NA EUV, definendo le macchine "molto, molto costose" . Durante l'assemblea, Wei ha corretto l'impressione che TSMC volesse rinunciarvi definitivamente. La vera strategia, ha spiegato, è spremere al massimo le prestazioni degli attuali strumenti EUV a bassa apertura numerica il più a lungo possibile. Il team di R&S di TSMC continua a trovare modi per aumentare le prestazioni dei chip senza passare alla nuova generazione di apparecchiature, una capacità che lo stesso Zhang aveva definito separatamente "incredibile" .

Gli analisti del settore ora si aspettano che il nodo tecnologico A13 di TSMC, previsto per il 2029, non richiederà l'High-NA EUV, spostando l'esordio di questa tecnologia nella produzione di massa di TSMC a una data successiva .

Il panorama competitivo: chi si muove per primo

L'approccio prudente di Wei contrasta con le mosse aggressive di Intel e SK Hynix. Entrambe le aziende si stanno preparando a utilizzare gli strumenti High-NA EUV per chip logici avanzati per l'AI e memorie ad alta larghezza di banda già a partire dal 2027 . Intel, che ha ricevuto il primo sistema High-NA EUV del settore nel dicembre 2023, ha già esposto circa 300.000 wafer sui suoi macchinari di sviluppo in preparazione del nodo 14A . SK Hynix è diventata la prima azienda di chip ad assemblare uno strumento High-NA per la R&S in uno stabilimento di memoria .

L'AD di ASML, Christophe Fouquet, ha aggiunto pressione sulla tempistica nel maggio 2026, dichiarando che i primi chip commerciali realizzati con macchine High-NA EUV – sia per memoria che per logica – arriveranno "nel giro di pochi mesi" .

Wei ha respinto ogni suggestione che chi si muove per primo ottenga un vantaggio permanente. Ha affermato che TSMC "non ha mai avuto carenza di concorrenti" e continuerà a fare affidamento sull'innovazione di processo e sull'ottimizzazione degli attuali strumenti EUV, piuttosto che lanciarsi in una costosa transizione tecnologica . Ha citato specificamente il processo 18A di Intel e la fonderia di Samsung come pressioni competitive, ma si è detto certo che TSMC "continuerà a lavorare per mantenere il vantaggio" .

La domanda di AI supera l'offerta, e non accennerà a diminuire

Oltre alla strategia sulle apparecchiature, Wei ha lanciato un messaggio chiaro sul boom dell'intelligenza artificiale: "La domanda di AI è così alta che possiamo produrre solo fino a un certo punto". Ha detto agli azionisti che la richiesta di semiconduttori avanzati trainata dall'AI rimarrà superiore all'offerta ancora per molti anni .

La domanda proviene da consumatori, aziende e programmi governativi di "AI sovrana", e Wei ha riferito che i clienti restano estremamente ottimisti sulle prospettive del settore . Anche con la nuova capacità produttiva, inclusi gli ampliamenti in corso negli Stati Uniti, TSMC non riesce a soddisfare tutti gli ordini che riceve .

I conti riflettono il boom

L'ondata dell'AI si riflette direttamente sui dati finanziari di TSMC. L'azienda ha registrato nel primo trimestre 2026 un fatturato di 1.130 miliardi di dollari taiwanesi (circa 32,7 miliardi di euro), con un aumento del 35% rispetto all'anno precedente, e un utile netto cresciuto del 58% al record di 572,5 miliardi di T$ (circa 16,6 miliardi di euro) . Wei ha indicato per l'intero 2026 una crescita del fatturato superiore al 30% .

Questi numeri seguono un 2025 da record, in cui ricavi e utili per azione hanno toccato massimi storici e il prezzo delle azioni è più che raddoppiato, passando da NT$950 a NT$2.425 in un solo anno .

Per stare al passo con la domanda, TSMC prevede spese in conto capitale per il 2026 tra i 52 e i 56 miliardi di dollari, in gran parte destinate all'espansione della capacità produttiva sui nodi avanzati .