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Il nuovo switch di Celestica punta su ottica integrata e 102,4 Tbps
Annunciato il 12 ottobre 2026, DS6005 è uno switch per reti AI con capacità dichiarata fino a 102,4 Tbps e raffreddamento completo a liquido. La scheda di Celestica indica 64 porte da 1,6 TbE e motori ottici integrati direttamente sul chip di switching.
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Research answer
Key takeaways
- Annunciato il 12 ottobre 2026, DS6005 è uno switch per reti AI con capacità dichiarata fino a 102,4 Tbps e raffreddamento completo a liquido.
- La scheda di Celestica indica 64 porte da 1,6 TbE e motori ottici integrati direttamente sul chip di switching.
- Il sistema usa il silicio Broadcom Tomahawk 6–Davisson e adotta un formato 1,5OU per installazioni OCP ORv3.
AI Prompt
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Celestica ha annunciato il DS6005 il 12 ottobre 2026: uno switch progettato per le reti dei data center di nuova generazione dedicate all’intelligenza artificiale. Il sistema promette una capacità di commutazione fino a 102,4 Tbps, usa il raffreddamento a liquido ed è alloggiato in un formato da 1,5OU pensato per installazioni OCP ORv3. 1
Specifiche principali
Secondo la scheda prodotto di Celestica, il DS6005 dispone di 64 porte da 1,6 TbE ciascuna. La somma corrisponde alla capacità dichiarata di 102,4 Tbps. Il chip di switching è il Broadcom Tomahawk 6–Davisson, secondo le informazioni sulla presentazione. 10
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| Caratteristica | Specifiche riportate |
|---|---|
| Capacità di switching | Fino a 102,4 Tbps |
| Porte | 64 × 1,6 TbE |
| Architettura ottica | Motori ottici integrati direttamente sul chip di switching |
| Raffreddamento e formato | Raffreddamento completo a liquido, formato 1,5OU per installazioni OCP ORv3 |
| Silicio di switching | Broadcom Tomahawk 6–Davisson |
Ottica co-confezionata: cosa cambia
DS6005 adotta la co-packaged optics (CPO), cioè un’architettura in cui i motori ottici sono integrati direttamente sul chip di switching. È un approccio diverso dai ricetrasmettitori ottici tradizionali, inseriti in moduli collegati al pannello frontale. 10
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Celestica presenta il prodotto come una risposta alle esigenze di larghezza di banda e densità delle reti per l’AI, oltre che ai loro consumi energetici. L’azienda afferma che il formato compatto e il raffreddamento a liquido sono pensati per aumentare la densità di banda e ridurre i consumi nelle installazioni OCP ORv3. Sono obiettivi dichiarati: il riepilogo del lancio disponibile non quantifica il risparmio energetico rispetto ai moduli ottici tradizionali. 1
Cosa è confermato e cosa resta da dimostrare
Le informazioni disponibili confermano il punto centrale: DS6005 è uno switch CPO da 102,4 Tbps, raffreddato a liquido e progettato per un formato OCP ORv3 compatto. La scheda di Celestica specifica inoltre la configurazione a 64 porte da 1,6 TbE e l’integrazione diretta dei motori ottici sul chip. 1
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I materiali citati non riportano misurazioni indipendenti delle prestazioni né una stima numerica dei miglioramenti di efficienza. Non confermano neppure ulteriori dettagli, come la conformità ORv3-HPR, un processore AMD Ryzen, interfacce per moduli laser esterni o il supporto a SONiC: sulla base delle informazioni del lancio, questi elementi non vanno considerati specifiche accertate.
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Sources
globenewswire.comCelestica Introduces the DS6005 Data Center Switch with Co-Packaged Optics to Enable Power-Efficient AI Fabrics
cls.celestica.comData Center Switch - DS6005 - cls.celestica.com
stocktitan.netwww.stocktitan.net · news · CLSCelestica (CLS) Stock News & Updates | StockTitan
web.matrixnews.inCelestica introduces liquid-cooled switch for AI data centers