Nvidia avrebbe bloccato forniture pluriennali di memoria mentre la carenza di HBM si allunga

Nvidia starebbe cercando di assicurarsi la memoria con largo anticipo rispetto alle consegne. Secondo un report di settore, l’azienda avrebbe siglato accordi pluriennali con SK hynix e Micron per forniture di DRAM convenzionale e memoria ad alta larghezza di banda, o HBM, destinata agli acceleratori per l’intelligenza artificiale. 4451

La distinzione tra fatti confermati e indiscrezioni è importante. Nvidia e SK hynix hanno annunciato pubblicamente una partnership tecnologica pluriennale per sviluppare e produrre memorie di nuova generazione. 22 La notizia di accordi di fornitura comparabili con SK hynix e Micron proviene invece da fonti di settore: il materiale pubblico disponibile non permette di verificare volumi, prezzi o condizioni precise. 44

Che cosa avrebbe assicurato Nvidia

Gli accordi riportati riguarderebbero due componenti diverse ma complementari:

• HBM: memoria impilata e ad alta larghezza di banda, collocata vicino all’acceleratore AI per trasferire dati alla velocità richiesta dai carichi di lavoro di addestramento e inferenza.
• DRAM convenzionale: memoria di sistema standard, necessaria nei server e nelle piattaforme che circondano l’acceleratore.

Bloccare entrambe le categorie darebbe a Nvidia maggiore visibilità su un elemento essenziale della produzione degli acceleratori. Non eliminerebbe però i rischi della filiera: un contratto non crea istantaneamente wafer qualificati, capacità di packaging o migliori rendimenti produttivi. Può tuttavia rafforzare la posizione dell’azienda mentre i produttori stanno assegnando capacità con anni di anticipo.

Nvidia ha inoltre confermato che Samsung, SK hynix e Micron hanno superato la qualificazione per la HBM4 destinata alla piattaforma Vera Rubin, senza comunicare le quote ufficiali assegnate a ciascun fornitore. 24 Questo rende strategicamente rilevanti gli accordi riportati, ma non dimostra che uno specifico produttore coprirà una determinata percentuale della domanda futura.

Il legame con la partnership tra Nvidia e SK hynix

L’annuncio del 7 giugno tra Nvidia e SK hynix era più ampio di un normale contratto d’acquisto. Le due società hanno descritto una collaborazione pluriennale per allineare lo sviluppo delle memorie di nuova generazione alla roadmap dell’infrastruttura AI di Nvidia e aumentare l’offerta destinata alla costruzione delle cosiddette “fabbriche dell’AI”. 22

La partnership comprende lo sviluppo congiunto di memorie per piattaforme future, inclusi i sistemi Vera Rubin, e riguarda sia la progettazione sia la produzione. 1732 In pratica, SK hynix entra prima nel ciclo di sviluppo: può lavorare con Nvidia sui requisiti tecnologici e produttivi della memoria prima che i sistemi passino alla distribuzione su larga scala.

La differenza non è marginale. La HBM non è una scorta intercambiabile acquistata all’ultimo momento: deve essere progettata, impilata, assemblata, testata e qualificata per una specifica piattaforma di accelerazione. Una relazione di co-sviluppo può quindi ridurre l’incertezza su compatibilità e tempistiche, mentre un impegno di fornitura offre maggiore visibilità sulla capacità produttiva futura.

Perché i contratti stanno passando da uno a tre-cinque anni

I produttori di memoria si trovano davanti a una combinazione insolita di domanda elevata legata all’AI e tempi lunghi per creare nuova capacità. Costruire fabbriche, installare apparecchiature, migliorare i rendimenti e qualificare prodotti HBM avanzati richiede investimenti ingenti prima che l’offerta effettivamente utilizzabile aumenti.

In questo scenario, secondo le ricostruzioni sul mercato, Samsung e SK hynix avrebbero interesse a sostituire i cicli annuali con accordi di tre-cinque anni. I vantaggi sono chiari:

• Gli acquirenti ottengono maggiore visibilità sulle forniture, soprattutto per prodotti difficili da sostituire rapidamente.
• I fornitori ricevono visibilità sulla domanda, utile per pianificare investimenti in wafer, impilamento e packaging avanzato.
• Entrambe le parti possono coordinare le roadmap, sulla base di requisiti tecnologici e qualificazioni già previsti.

Le informazioni disponibili indicano inoltre che i prezzi della memoria per il 2027 non erano ancora definiti e che produttori e clienti stavano preferendo accordi più lunghi, con formule per volumi e prezzi, invece di affidarsi soltanto alle trattative annuali. 44 Questo non prova l’esistenza di un ulteriore contratto specifico di Nvidia. Indica però che l’incertezza sta spingendo l’intero settore verso la prenotazione della capacità per periodi più lunghi.

Una carenza che potrebbe protrarsi oltre il prossimo ciclo di prodotto

Il CEO di Micron, Sanjay Mehrotra, ha dichiarato che i clienti riconoscono come le carenze di memoria e spazio di archiviazione richiederanno molto tempo per attenuarsi, anche se l’offerta complessiva del settore dovrebbe migliorare gradualmente nel 2028. 51

La prospettiva è coerente con un mercato in cui la nuova capacità arriva a scaglioni, senza risolvere immediatamente lo squilibrio tra domanda e offerta.

Alcuni report di settore descrivono la capacità HBM come già esaurita fino al 2026 e avvertono che la pressione potrebbe continuare nel 2027 o oltre. 3639 La durata esatta resta incerta: parlare di carenza “fino al 2028” va quindi interpretato come una previsione, non come una scadenza ormai stabilita. La conclusione più solida è che i vincoli sulla memoria AI potrebbero durare ben oltre una singola generazione di prodotti.

Questo sta cambiando il ruolo della memoria nella filiera dell’intelligenza artificiale. Non è più soltanto un componente acquistato dopo aver completato il progetto dell’acceleratore. L’accesso a DRAM e HBM qualificate può determinare quanti acceleratori un’azienda riesce a spedire, quando è possibile installare una nuova piattaforma e con quale velocità i gestori dei data center possono espandersi.

I contratti pluriennali di Micron

I risultati del terzo trimestre fiscale 2026 di Micron mostrano la portata di questo cambiamento. L’azienda ha registrato ricavi per 41,46 miliardi di dollari e previsto per il quarto trimestre ricavi di circa 50 miliardi, con una variazione possibile di più o meno 1 miliardo. 5051

Micron ha inoltre comunicato di aver completato 16 Strategic Customer Agreements, ovvero accordi strategici con i clienti. In genere durano cinque anni, dall’anno solare 2026 fino alla fine del 2030; quelli con i clienti del settore automobilistico durano generalmente tre anni. Nel complesso, i 16 accordi rappresentano circa il 20% dei volumi DRAM e un terzo dei volumi NAND di Micron nel periodo considerato. 63

Altre ricostruzioni stimano in circa 100 miliardi di dollari il valore minimo dei ricavi contrattualizzati e citano oltre 22 miliardi di dollari di impegni finanziari da parte dei clienti. 5255 Queste cifre riguardano il programma generale degli accordi di Micron e non costituiscono la conferma di un contratto specifico con Nvidia. Le informazioni disponibili non consentono inoltre di stabilire con affidabilità numero e valore di eventuali ulteriori accordi completati oltre ai 16 annunciati da Micron.

Perché i nuovi impianti statunitensi non risolveranno presto il problema

Il piano iniziale di espansione negli Stati Uniti di Micron prevedeva circa 200 miliardi di dollari complessivi per produzione di semiconduttori e ricerca e sviluppo: circa 150 miliardi per la produzione e 50 miliardi per la ricerca in Idaho, New York e Virginia. 8

La tabella di marcia spiega perché l’investimento non può eliminare rapidamente la carenza. Micron prevede l’uscita dei primi wafer dal primo impianto in Idaho a metà del 2027, mentre l’aumento principale della produzione dovrebbe avvenire nel 2028. 25 I primi wafer, però, non equivalgono ancora a una produzione stabile e qualificata su larga scala. Tra l’avvio dei lavori e l’offerta affidabile devono passare la costruzione, l’installazione delle apparecchiature, l’apprendimento dei rendimenti, il packaging avanzato e la qualificazione presso i clienti.

Il divario temporale è ancora più significativo nel caso della HBM. Anche se un nuovo stabilimento produce wafer DRAM, la memoria deve poi attraversare processi specializzati di impilamento, assemblaggio, test e qualificazione per i sistemi AI. L’idea che la nuova capacità statunitense richiederà anni per alleviare in modo sostanziale la carenza è quindi un’inferenza basata sul calendario annunciato e sulla complessità della filiera, non una previsione secondo cui l’investimento non aggiungerà capacità.

Micron ha successivamente portato a oltre 250 miliardi di dollari il proprio obiettivo di investimento negli Stati Uniti entro il 2035, confermando la scala e l’orizzonte temporale del piano di espansione. 7

La posta in gioco per l’industria AI

Le indiscrezioni su Nvidia riflettono un cambiamento più ampio nel modo in cui il settore dei semiconduttori acquista i componenti: le aziende dell’AI cercano sempre più spesso di riservare capacità e allinearsi con i fornitori prima che i prodotti arrivino alla distribuzione di massa.

La partnership confermata con SK hynix rappresenta il lato dello sviluppo tecnologico. I 16 accordi strategici di Micron mostrano invece come i produttori stiano cercando impegni pluriennali sulla domanda. Se le indiscrezioni fossero corrette, gli accordi di Nvidia per DRAM e HBM mostrerebbero come un progettista di acceleratori stia cercando di proteggere la propria roadmap produttiva da una carenza destinata forse a estendersi alla prossima generazione di infrastrutture AI.

I termini precisi dell’eventuale accordo tra Nvidia e Micron restano non verificati. La direzione strategica, però, è più chiara: nell’era dell’intelligenza artificiale, la memoria qualificata sta diventando infrastruttura. E per spedire capacità di calcolo su larga scala, averne accesso può essere importante quasi quanto progettare l’acceleratore stesso.