Nvidia e Cisco hanno annunciato il 12 ottobre 2026 i piani per USFP, un nuovo formato di modulo ottico inseribile pensato per le reti dei data center dedicati all’intelligenza artificiale. L’obiettivo è gestire segnali elettrici da 400 Gb/s per corsia e aumentare la capacità di collegamento in uno spazio compatto. L’annuncio riguarda lo sviluppo del formato e di una specifica aperta: non conferma che i moduli siano già disponibili sul mercato.
3
10
La configurazione prevista
I primi ricetrasmettitori USFP dovrebbero integrare 16 corsie full-duplex in un ingombro paragonabile a quello di un modulo OSFP, per una capacità complessiva di 6,4 Tb/s. Le aziende indicano un possibile ampliamento fino a 12,8 Tb/s; le descrizioni del progetto associano questa capacità a una configurazione con 32 corsie.
12
14
Cisco e Nvidia affermano inoltre di voler sviluppare una specifica di settore aperta per questa generazione di ottiche inseribili. L’intento è aumentare la densità di banda mantenendo modalità di installazione e manutenzione già familiari agli operatori dei data center.
2
3
Più banda nello stesso spazio: le promesse delle aziende
Secondo le aziende, USFP dovrebbe offrire una densità di banda quattro volte superiore e un’efficienza energetica pari a 1,3 volte quella delle ottiche da 200 Gb/s per corsia. Si tratta di prestazioni dichiarate in relazione al progetto, non di misurazioni indipendenti su prodotti disponibili.
2
10
La finalità è collegare più sistemi di calcolo senza aumentare lo spazio occupato dalla rete. Nvidia e Cisco sostengono che la maggiore densità potrebbe aiutare le reti Ethernet per l’IA a crescere senza aggiungere ulteriori livelli di rete.
10 Un’altra analisi del progetto riferisce che, in questa configurazione, uno switch potrebbe collegare più endpoint da 1,6 Tb/s senza introdurre un ulteriore livello.
6
Cosa non è ancora stato annunciato
USFP è, al momento, un’iniziativa di progettazione e sviluppo di un formato e di una specifica aperta, non il lancio di un prodotto acquistabile. Nei comunicati citati non sono indicati né una data di commercializzazione né un prezzo.
3
10
Alcuni dettagli tecnici comparsi nelle prime ricostruzioni — per esempio il funzionamento preciso dei connettori, i limiti termici e l’impiego nei SuperNIC — non sono confermati dai materiali citati. Anche i vantaggi di prestazioni e scalabilità vanno quindi letti come capacità attese, non come risultati già dimostrati.