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Kirin 9050 Pro, Huawei mostra l’architettura completa: cosa sappiamo e cosa resta da verificare
Huawei afferma che il Kirin 9050 è il primo chip a portare LogicFolding nella produzione di massa. Lo schema del Kirin 9050 Pro comprende CPU, GPU, NPU, ISP, modem e moduli per audio, sicurezza e gestione delle attività.
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Key takeaways
- Huawei afferma che il Kirin 9050 è il primo chip a portare LogicFolding nella produzione di massa.
- Lo schema del Kirin 9050 Pro comprende CPU, GPU, NPU, ISP, modem e moduli per audio, sicurezza e gestione delle attività.
- Il Kirin 2027 è in fase di test e, secondo Huawei, i risultati sono in linea con le aspettative.
AI Prompt
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Huawei ha presentato per la prima volta uno schema dettagliato dell’architettura del Kirin 9050 Pro e ha dichiarato che la serie Kirin 9050 è entrata in produzione di massa con la tecnologia LogicFolding. Alla stessa occasione, l’azienda ha riferito che dal 2023 le spedizioni cumulative di dispositivi con chip Kirin hanno superato i 100 milioni. Il prossimo Kirin 2027, invece, è ancora in fase di test. 17
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Una presentazione tecnica dopo sei anni
L’incontro si è svolto il 13 ottobre a Lianqiuhu, a Shanghai. Xu Songyu, responsabile della gestione dei prodotti chip per terminali wireless nella divisione semiconduttori di Huawei, ha illustrato i progressi della linea Kirin e della tecnologia LogicFolding. Secondo Yicai, era la prima riunione tecnica dedicata ai chip Kirin organizzata da Huawei dopo sei anni. 20
In precedenza, durante la presentazione del prodotto era stato mostrato uno schema semplificato. Questa volta Huawei ha pubblicato una rappresentazione più completa dei blocchi che compongono il Kirin 9050 Pro. 19
Cosa c’è nel Kirin 9050 Pro
Lo schema comprende una CPU Lingxi di nuova generazione, una GPU Maliang, una NPU basata sull’architettura Da Vinci, un ISP AI Kirin e un modem Balong. Sono indicati anche un processore audio-video, un processore di sicurezza, il microcore Lingxi e il gestore delle attività FFTS, acronimo di Function Flow Task Scheduler. 22
Huawei presenta questi elementi come parti di un’architettura coordinata. La serie 9050 è la prima a introdurre LogicFolding nella produzione di massa. Xu ha spiegato che il metodo prevede la progettazione coordinata di più die, o matrici di silicio, per accorciare i percorsi dei segnali. 20
Prestazioni e fotografia: le dichiarazioni di Huawei
Durante l’incontro, Huawei ha attribuito alla GPU Maliang del Kirin 9050 Pro un aumento delle prestazioni del 40% e ha descritto il sistema ISP come il primo del settore a combinare immagini ad alta risoluzione da 200 megapixel. 23
Sono affermazioni dell’azienda: le informazioni disponibili non specificano condizioni di prova e parametri di confronto sufficienti per considerarle risultati verificati in modo indipendente.
Oltre 100 milioni di dispositivi: che cosa indica il dato
Huawei dichiara che, dal 2023, le spedizioni cumulative di terminali equipaggiati con chip Kirin hanno superato i 100 milioni. Il conteggio riguarda i dispositivi basati su Kirin nel loro insieme, non il solo Kirin 9050. Secondo l’azienda, dopo il ritorno nei prodotti destinati ai consumatori nell’agosto 2023, i chip hanno continuato a essere usati nelle linee Mate, Pura, nova e Enjoy. 18
Per Huawei, la serie 9050 segna una nuova fase di questo ritorno, perché porta LogicFolding per la prima volta in un prodotto di massa. Il traguardo della produzione, tuttavia, non dimostra da solo che la stessa soluzione sia adatta a ogni categoria di prodotto. 17
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Kirin 2027: test in corso, nessun annuncio di lancio
Xu ha detto che il chip Kirin 2027 è entrato nella fase di test su campioni e che, finora, i risultati sono in linea con le aspettative. I chip successivi sono già in fase di pianificazione e progettazione. Si tratta di indicazioni sullo sviluppo: non equivalgono a un lancio commerciale già annunciato. 20
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Xu ha inoltre affermato che, sulla base dell’esperienza attuale, LogicFolding ha margini per evolversi nei prossimi dieci anni. È una previsione di Huawei, non una promessa di prodotti annuali o di incrementi prestazionali prestabiliti. L’eventuale estensione a telefoni di fascia media e d’ingresso dipenderà dalle esigenze dei futuri prodotti; al momento non è stata indicata una roadmap dettagliata per queste fasce. 10
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La produzione di massa non chiude il capitolo
Quando Huawei ha iniziato a studiare LogicFolding, non era certo che la tecnologia avrebbe garantito i miglioramenti attesi né che avrebbe raggiunto una resa produttiva sufficiente per la produzione di massa. Le fonti riferiscono anche che è stato necessario costruire progressivamente processi e strumenti di progettazione, senza poter contare su un percorso già consolidato. 10
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Xu ha indicato cinque aree di lavoro ancora aperte per l’evoluzione della tecnologia: 17
- strumenti e metodi di progettazione;
- compensazione delle differenze nei processi produttivi;
- riduzione dei costi e delle inefficienze delle interconnessioni tra livelli;
- controllo dei consumi energetici;
- definizione di metodi di benchmark.
La produzione del Kirin 9050 è quindi un risultato concreto, ma non la soluzione definitiva di tutti i problemi di progettazione e fabbricazione. Xu ha chiesto una collaborazione continuativa tra industria dei semiconduttori e mondo accademico, sottolineando che lo sviluppo non può dipendere da una sola azienda. 17
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