L’AI spinge il mercato dei ricetrasmettitori ottici: Goldman Sachs vede 148,5 miliardi nel 2028

La corsa all’intelligenza artificiale non richiede soltanto più chip: richiede soprattutto più banda per collegarli. È questa la tesi alla base dell’ultima forte revisione di Goldman Sachs sul mercato globale dei ricetrasmettitori ottici, i moduli che convertono i segnali elettrici in impulsi luminosi e consentono la trasmissione dati ad altissima velocità nei data center.

La banca d’affari ora stima un mercato da circa 67,7 miliardi di dollari nel 2026, 131,4 miliardi nel 2027 e 148,5 miliardi nel 2028. Le nuove cifre superano le precedenti previsioni rispettivamente del 33%, dell’81% e del 115%. 2

Più AI rack-scale, più ottica

Il punto non è soltanto il numero di server AI in consegna. Secondo Goldman, l’infrastruttura si sta orientando verso sistemi rack-scale: gruppi più ampi di acceleratori collegati tra loro, sia all’interno sia tra rack differenti. Questa evoluzione aumenta il fabbisogno di interconnessioni ottiche ad alta velocità e, di conseguenza, il contenuto ottico per GPU o ASIC personalizzato.

Goldman ha alzato le sue stime sulle spedizioni globali di ricetrasmettitori del 21% per il 2026 e del 31% sia per il 2027 sia per il 2028, arrivando a circa 548 milioni, 691 milioni e 729 milioni di unità. 319

La revisione riguarda soprattutto i prodotti ad alta velocità:

• le stime di spedizione dei moduli da 800G in su aumentano del 31%, 39% e 36% nel periodo 2026-2028; 18
• per i moduli da 1.6T in su, gli aumenti sono del 29%, 61% e 50%, sulla base di maggiori volumi attesi per server rack-scale e ASIC, di più moduli per GPU e di aggiornamenti di specifica più rapidi; 3
• le spedizioni di moduli da 800G in su sono ora previste a 78,22 milioni nel 2026, 144 milioni nel 2027 e 171 milioni nel 2028. 2

Per questo segmento ad alta velocità, i ricavi stimati sono pari a 45,2 miliardi di dollari nel 2026, 107,5 miliardi nel 2027 e 129,5 miliardi nel 2028, con un tasso annuo composto implicito di circa il 69% tra il 2026 e il 2028. 2

Rubin Ultra e Google TPU v9: più moduli per chip

La portata del cambiamento emerge dai modelli adottati da Goldman per le piattaforme di prossima generazione. In una precedente analisi, la banca stimava un’opportunità complessiva per il networking scale-up e scale-out di circa 154 miliardi di dollari per una configurazione Rubin Ultra NVL576, contro circa 15 miliardi per GB300 NVL72. 11

Non è una previsione di spesa già confermata, ma uno scenario analitico che mostra il meccanismo: sistemi AI più grandi richiedono una quantità molto superiore di interconnessioni ad alta capacità.

Per Nvidia Rubin Ultra, Goldman ha portato la propria ipotesi da zero a due moduli da 1.6T per GPU e da tre a cinque moduli da 3.2T per GPU. 27

Nel modello entrano inoltre i server Google TPU v9: l’ipotesi è di 12 moduli da 1.6T per chip dalla seconda metà del 2027 alla prima metà del 2028, seguiti da sei moduli da 3.2T per chip nella seconda metà del 2028. 27

Le implementazioni basate su ASIC personalizzati sono un altro fattore della revisione. Goldman cita prospettive più elevate per le spedizioni di sistemi rack-level e server ASIC come motivazione per alzare le stime sui moduli ottici ad alta velocità. 3 Tempi di adozione, architetture e numero effettivo di moduli per sistema restano tuttavia variabili decisive.

Dall’800G al 3.2T: la transizione nelle velocità

L’800G rimane una tecnologia centrale per i grandi data center, ma il modello di Goldman indica un passaggio rapido prima a 1.6T e poi a 3.2T.

Velocità del modulo	Spedizioni stimate 2026	Spedizioni stimate 2027	Spedizioni stimate 2028
800G	45,39 milioni	49,48 milioni	48,66 milioni
1.6T	32,83 milioni	71,36 milioni	54,85 milioni
3.2T	—	23,04 milioni	67,73 milioni

Fonte: previsioni Goldman Sachs riportate da Futunn/NetEase. 1927

Il calo previsto delle spedizioni di moduli 1.6T nel 2028 non implica necessariamente una domanda più debole: nel modello, segnala l’avvio della migrazione al 3.2T. Entro il 2028, i 67,73 milioni di moduli 3.2T attesi rappresenterebbero circa il 40% dei volumi totali stimati per i moduli da 800G in su. 227

Perché la fotonica del silicio è al centro della tesi

La fotonica del silicio (silicon photonics) dovrebbe conquistare una quota crescente dei moduli ad alta velocità, in particolare da 1.6T in poi. Goldman ipotizza una penetrazione di circa 60% nell’800G, 80% nell’1.6T e 80% nel 3.2T nel periodo di previsione. Nel solo mercato dei moduli da 800G in su, la sua quota sulle spedizioni salirebbe al 68% nel 2026, al 73% nel 2027 e al 74% nel 2028. 27

Uno dei vantaggi è il costo dei laser. Per un modulo da 1.6T, il confronto citato da Goldman stima che una soluzione in fotonica del silicio utilizzi quattro laser a onda continua da 70 mW, per un costo complessivo di circa 15-20 dollari. Una soluzione comparabile basata su EML, cioè laser elettroassorbenti modulati, utilizza invece otto EML da 200G, per un costo dei laser di circa 160 dollari. 127

Il confronto riguarda solo la componente laser della distinta base, non il costo totale del modulo. Evidenzia comunque perché la fotonica del silicio possa risultare interessante con l’aumento di velocità e del numero di linee ottiche.

Il ruolo della CPO resta di lungo periodo

La co-packaged optics (CPO), tecnologia che integra più strettamente la parte ottica con i chip di switching o calcolo, rientra nella visione di lungo termine di Goldman sul networking AI. Nello scenario Rubin Ultra, le componenti legate alla CPO potrebbero valere 91 miliardi di dollari, ovvero il 59% dei 154 miliardi di dollari dell’opportunità di networking modellata dalla banca. 11

Questo non equivale a prevedere la scomparsa a breve dei moduli ottici pluggable. Le stime separate di Goldman continuano infatti a indicare una forte crescita dei volumi per moduli 800G, 1.6T e 3.2T fino al 2028. 227 Il mix tecnologico dipenderà dall’architettura dei sistemi, dalle qualifiche di prodotto, dalla capacità produttiva, dai requisiti energetici e dalle scelte dei grandi operatori cloud.

La view su Zhongji Innolight

L’aggiornamento settoriale di Goldman è accompagnato da una valutazione molto positiva su Zhongji Innolight:

• Azioni A: giudizio Buy confermato e target price a 12 mesi di 2.645 RMB. 4
• Azioni H: avvio della copertura con giudizio Buy e target price a 12 mesi di 3.267 HK$. 4
• Ricavi: Goldman prevede un CAGR del 78% tra il 2026 e il 2028, soprattutto grazie alle maggiori spedizioni di moduli in fotonica del silicio e all’espansione oltre il networking scale-out tradizionale. 13
• Utili: le previsioni Goldman sull’utile netto per il 2026 e il 2027 sono rispettivamente del 25% e del 42% superiori al consenso di mercato. 13

Cosa può confermare o smentire la previsione

I 148,5 miliardi di dollari stimati per il 2028 sono un modello degli analisti, non domanda già accertata. Il risultato dipenderà dall’effettiva tempistica di implementazione dei sistemi rack-scale da parte degli hyperscaler, dalla crescita dei programmi ASIC, dalla qualificazione dei moduli da 1.6T e 3.2T e dall’avvio della produzione su larga scala.

Il messaggio di fondo è però netto: Goldman scommette su un’infrastruttura AI molto più intensiva in ottica. Se questa evoluzione si concretizzerà, il mercato sarà trainato meno dai moduli convenzionali a velocità inferiori e molto di più dai prodotti da 800G, 1.6T e 3.2T, con un ruolo crescente della fotonica del silicio. 327