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CIOE 2026: l’800G resta il riferimento, l’1,6T entra nella fase di rampa
Nel 2026 l’800G rimane il prodotto di maggior volume nelle interconnessioni ottiche per data center AI; l’1,6T è in rampa produttiva, non in sostituzione completa. L’adozione dell’1,6T non dipende dal solo modulo: servono porte compatibili su switch e server, oltre a fibra, termica, firmware e validazione della rete.
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Research answer
Key takeaways
- Nel 2026 l’800G rimane il prodotto di maggior volume nelle interconnessioni ottiche per data center AI; l’1,6T è in rampa produttiva, non in sostituzione completa.
- L’adozione dell’1,6T non dipende dal solo modulo: servono porte compatibili su switch e server, oltre a fibra, termica, firmware e validazione della rete.
- La pressione della domanda coinvolge tutta la filiera, dai laser e chip ottici ai DSP, connettori MPO, assemblaggi FAU, packaging e capacità di test.
- Per gli acquirenti conta la capacità di sistema già qualificata: 3,2T e velocità superiori restano soprattutto tra campionatura, dimostrazioni e validazione.
AI Prompt
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La crescita dei cluster per addestramento e inferenza dell’IA sta aumentando sia il numero sia la velocità dei collegamenti tra server e switch. Il messaggio di CIOE 2026, la grande fiera optoelettronica di Shenzhen, non è che l’1,6T abbia già soppiantato l’800G. È, piuttosto, quello di una transizione per fasi: l’800G è oggi il prodotto di volume, l’1,6T è in rampa tra produzione e qualifica, mentre il 3,2T e oltre restano in una fase iniziale. 8
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L’800G è consolidato; l’1,6T è una transizione di sistema
I materiali di CIOE indicano che i moduli 800G sono già prodotti in massa, mentre gli 1,6T stanno avanzando rapidamente. 6 Le cronache dalla fiera descrivono allo stesso modo l’800G come il principale volume di spedizioni, nonostante alcuni fornitori leader abbiano già capacità produttiva e qualifiche cliente per specifici prodotti da 1,6T.
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La distinzione è decisiva. Mettere un modulo in produzione non equivale a rendere pronta un’intera rete di data center per una diffusione su larga scala. Il passaggio all’1,6T richiede porte switch e interfacce elettriche lato host compatibili, oltre alla validazione di moduli, cablaggi o impianti in fibra, progetto termico, firmware e comportamento operativo nella rete del cliente. Il fatto che CIOE descriva l’1,6T come una fase di “rampa di volume”, e non come una transizione di mercato conclusa, riflette proprio questa distanza. 24
Per i responsabili dell’infrastruttura, la conseguenza pratica è chiara: l’annuncio della disponibilità di un modulo da 1,6T deve aprire il processo di qualificazione, non chiudere una decisione di acquisto.
Nessuna architettura unica ha già vinto
In fiera erano presenti moduli pluggable ad alta velocità, ma anche soluzioni LPO, NPO, CPO e XPO. Il segnale è che non esiste un’unica architettura destinata a sostituire tutte le altre in ogni rete AI. 4
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I moduli pluggable standard restano centrali
I moduli ottici inseribili e sostituibili restano il percorso più familiare per il networking dei data center. Gli espositori hanno continuato a puntare su pluggable da 1,6T, in un ecosistema che comprende anche connettori ad alta velocità e componenti passivi per tutta la catena dell’interconnessione. 4
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Il loro vantaggio non è solo tecnico: la sostituzione dal pannello frontale e un ecosistema maturo li rendono una scelta concreta dove contano manutenzione su vasta scala e interoperabilità.
LPO, NPO e CPO risolvono vincoli diversi
CIOE ha posto in evidenza chip a pilotaggio lineare e soluzioni LPO, NPO e CPO accanto ai moduli convenzionali. 6
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- LPO (Linear Pluggable Optics) è un approccio pluggable che punta a ridurre elaborazione e consumi nel modulo, ma richiede prestazioni elettriche e compatibilità lato host più strettamente controllate.
- NPO (Near-Packaged Optics) avvicina l’ottica al silicio di switching, accorciando i percorsi elettrici ad altissima velocità e cercando al tempo stesso di mantenere una modularità maggiore rispetto alle soluzioni completamente co-packaged.
- CPO (Co-Packaged Optics) colloca i motori ottici molto vicino al chip di switching o di calcolo. È pensata per i casi più esigenti in termini di densità di banda e consumi, ma pone interrogativi più complessi su packaging, gestione termica e riparabilità.
Queste tecnologie vanno lette come opzioni complementari, non come sostituti universali e immediati dei pluggable. A CIOE, i motori NPO da 3,2T e le dimostrazioni XPO da 6,4T e 12,8T hanno mostrato la direzione dello sviluppo; il mercato più ampio, però, è ancora alle prese con test presso i clienti e consegne in piccoli volumi per alcuni progetti ad alta velocità. 8
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La pressione sulla supply chain va ben oltre il ricetrasmettitore
La domanda legata all’IA tende l’intera catena delle interconnessioni ottiche, perché ogni nuovo cluster richiede molto più dei moduli finiti. Le informazioni di CIOE richiamano una filiera composta da laser CW, EML, VCSEL, circuiti integrati fotonici al silicio, elettronica a pilotaggio lineare, connettori, componenti in fibra, attrezzature di packaging e strumenti di test. 1
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Con l’1,6T la sfida si fa più dura: velocità per lane più elevate innalzano i requisiti di prestazione e resa produttiva dei componenti e degli assemblaggi. Gli acquisti devono quindi guardare anche a:
- motori ottici, laser e circuiti integrati fotonici;
- DSP, driver e altro silicio elettrico ad alta velocità;
- connettività MPO e assemblaggi di unità di array in fibra, o FAU;
- fibra speciale e capacità di packaging di precisione;
- capacità di test, screening e validazione presso il cliente.
Le evidenze disponibili da CIOE mostrano l’importanza di queste categorie nella filiera, ma non quantificano una carenza per ogni singolo componente o fornitore. È una distinzione essenziale quando si interpretano le affermazioni sulla “scarsità di offerta” emerse in fiera. 1
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Il niobato di litio a film sottile, o TFLN, è un esempio utile. I materiali CIOE segnalano progressi rapidi, inclusa una linea pilota cinese da 6 pollici con una larghezza di banda di modulazione dichiarata superiore a 110 GHz. 13 Ma una capacità produttiva emergente non dimostra, da sola, che il TFLN sia già una base di fornitura ampiamente qualificata e mainstream per deployment 1,6T.
La profondità produttiva cinese e le dipendenze residue
L’elenco degli espositori CIOE evidenzia una forte presenza cinese nei moduli ottici, nei cavi, nei connettori e nei componenti, accanto a fornitori globali di fotonica, chip e strumenti. 3
7 I produttori cinesi hanno mostrato gamme dal 400G all’1,6T; una fonte riferisce, per esempio, di HGTECH impegnata in consegne 800G su scala e nella rampa dell’1,6T.
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Questa profondità manifatturiera può sostenere la scala, ma la frontiera tecnologica della filiera resta distribuita a livello internazionale. Alla fiera erano presenti specialisti come Broadcom, Coherent, Credo, Keysight, MACOM, Marvell, Semtech, VIAVI e Yokogawa, oltre ai produttori cinesi di moduli e componenti. 1
3 Nella pratica, la disponibilità di chip ottici avanzati, silicio elettrico ad alta velocità e apparecchiature di misura può ancora influenzare le tempistiche di consegna.
Test e validazione diventano un vincolo di capacità
A velocità di collegamento più elevate, il test non è più un semplice controllo qualità finale. La sezione comunicazioni di CIOE comprendeva sistemi di test per chip laser e rivelatori, misuratori di tasso di errore sui bit, analizzatori di diagramma a occhio, misuratori di potenza ottica, apparecchiature di invecchiamento e altri strumenti di misura. 19
Questo evidenzia un limite spesso sottovalutato durante la rampa produttiva: i moduli non devono soltanto essere fabbricati, ma testati con coerenza e validati nel sistema del cliente. Margini elettrici e ottici più ristretti aumentano il fabbisogno di capacità per caratterizzazione, burn-in, screening termico e integrazione di sistema.
Qui si apre un’opportunità per i produttori cinesi di strumenti di test, che possono localizzare una parte della catena delle apparecchiature. Le fonti fornite, tuttavia, non dimostrano un’equivalenza con i fornitori internazionali negli strumenti di fascia più alta: una conclusione più netta sarebbe prematura.
Cosa dovrebbero fare gli acquirenti
La lezione di CIOE per chi compra è pianificare in base alla capacità di sistema qualificata, non alla sola capacità nominale dei moduli.
- Mantenere l’800G nel piano di base. Nel 2026 resta il prodotto consolidato per volumi.
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- Gestire l’1,6T come una rampa controllata. Prima di scalare, occorre verificare form factor, portata, requisiti di fibra e connettori, compatibilità lato host, limiti termici, dati di test, uniformità tra lotti e procedure di sostituzione.
- Prenotare l’intera distinta base. Bloccare i moduli può non bastare se sono limitati motori ottici, silicio DSP/driver, assemblaggi MPO o FAU, fibra, packaging o slot di test.
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- Separare le roadmap dalle consegne. I materiali CIOE collocano il 3,2T e le velocità superiori tra campionatura e validazione; una previsione di mercato indica l’avvio delle spedizioni per prodotti 2,4T/3,2T e legati a NPO/CPO nel 2027. Sono prospettive, non garanzie di consegna.
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Nel breve periodo, dunque, il mercato sarà probabilmente caratterizzato dalla coesistenza più che da un passaggio netto: l’800G sosterrà la maggior parte dei deployment correnti, alcuni clienti porteranno l’1,6T in rampa dove piattaforme e qualifiche sono pronte, e il packaging ottico di nuova generazione continuerà a passare dalle dimostrazioni alla validazione commerciale. 8
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