AI e data center: a Wuxi la previsione di 4.000 miliardi di dollari di nuovi investimenti entro il 2028

L’intelligenza artificiale sta ridisegnando la filiera dei chip ben oltre i processori per l’addestramento e l’inferenza. Alla Conferenza 2026 sull’innovazione e lo sviluppo dei circuiti integrati di Wuxi, in Cina, dirigenti e rappresentanti del settore hanno indicato memoria, packaging avanzato, alimentazione elettrica e gestione del calore come i fattori che determineranno la velocità effettiva di espansione dei data center per l’AI.

Le cifre emerse sono previsioni e valutazioni di relatori della conferenza, non impegni ufficiali né risultati garantiti. 5

La stima: oltre 4.000 miliardi di dollari per i nuovi data center

Feng Li, presidente di SEMI China, ha affermato che gli investimenti globali in nuove infrastrutture per data center potrebbero superare i 4.000 miliardi di dollari entro il 2028. Di questa somma, circa 2.800 miliardi sarebbero destinati ai semiconduttori: oltre la metà del totale previsto. 5

Il dato sposta il focus dai soli acceleratori AI. Per realizzare capacità di calcolo su larga scala servono anche memorie, interconnessioni, packaging, macchinari di produzione, componenti per l’alimentazione e sistemi di raffreddamento.

Il mercato dei circuiti integrati oltre 1.000 miliardi, in anticipo sulle attese

Bai Peng, presidente e direttore generale di Hua Hong Grace, ha dichiarato che il settore globale dei circuiti integrati ha superato la soglia dei 1.000 miliardi di dollari nel 2026, circa quattro anni prima rispetto a una precedente aspettativa che indicava il 2030. Per l’intero 2026 ha prospettato un valore di circa 1.600 miliardi di dollari. 5

Secondo questa lettura, non si tratterebbe di una normale ripresa ciclica dei semiconduttori, ma di un’espansione strutturale spinta dall’AI. Resta comunque una prospettiva manageriale: domanda, nuova capacità produttiva e scenario economico-tecnologico globale saranno decisivi per tempi e dimensioni effettive del mercato.

HBM: domanda in corsa, capacità ancora insufficiente

La memoria ad alta larghezza di banda, o HBM (high-bandwidth memory), è emersa come uno dei colli di bottiglia più evidenti. Feng ha stimato che il mercato mondiale dell’HBM possa crescere di quasi il 60% nel 2026, arrivando a 54,6 miliardi di dollari e avvicinandosi al 40% del mercato DRAM complessivo. 5

Nonostante Samsung, SK hynix e Micron abbiano destinato all’HBM il 70% della capacità nuova e riallocabile, il divario tra domanda e disponibilità produttiva resterebbe tra il 50% e il 60%. 5

In pratica, aumentare il numero di chip di calcolo non basta: occorre disporre anche della memoria e delle capacità di packaging necessarie per alimentare quei chip ad alta velocità.

Packaging, distribuzione della potenza e raffreddamento: la nuova frontiera

Cao Liqiang, vicepresidente dell’Istituto di microelettronica dell’Accademia cinese delle scienze, ha presentato il packaging avanzato come una delle strade per continuare ad aumentare le prestazioni nell’era successiva alla legge di Moore. A suo avviso, il bonding ibrido potrebbe portare la densità delle interconnessioni dalle decine di connessioni I/O per millimetro quadrato del packaging convenzionale a oltre 1 milione di I/O per millimetro quadrato. 5

Cao ha inoltre evocato un passaggio dalla distribuzione di potenza planare a tre stadi a una soluzione verticale a due stadi. Con l’aumento dei consumi dei chip, la gestione termica dovrà diventare più aggressiva: durante la conferenza è stata citata Nvidia come già impegnata nell’uso del raffreddamento a immersione bifase. 5

Il punto comune è sistemico: le prestazioni dell’AI dipendono sempre più dalla capacità di coordinare chip, memoria, alimentazione e calore, non solo dalla potenza del singolo processore.

Attrezzature per semiconduttori e ambizioni produttive cinesi

La conferenza ha anche evidenziato la crescita della Cina nel comparto delle apparecchiature per semiconduttori. Feng ha riferito che Naura si è classificata al quinto posto e AMEC all’ottavo in una graduatoria mondiale 2025 delle dieci maggiori aziende del settore. 5

Bai ha dichiarato che il comparto cinese delle apparecchiature per semiconduttori ha registrato un tasso di crescita annuale composto del 57% tra il 2017 e il 2025, contro il 26% globale, e ha previsto una crescita domestica da due a tre volte superiore alla media mondiale nei prossimi anni. 5 Separatamente, Feng ha citato una previsione di SEMI secondo cui la quota cinese della capacità produttiva mondiale di semiconduttori mainstream potrebbe raggiungere il 42% entro il 2028. 7

Si tratta di indicatori e valutazioni industriali, non di una dimostrazione di autosufficienza in ogni fase della produzione. Descrivono però l’enfasi posta a Wuxi sul rafforzamento dell’intera catena: macchinari, fabbricazione e packaging.

La risposta di Jiangsu e Wuxi

La provincia del Jiangsu ha lanciato l’IC Industry Alliance, una rete che collega imprese, università, istituti di ricerca e piattaforme tecnologiche pubbliche attraverso una presidenza a rotazione. 4 Durante l’evento è entrato in funzione anche il Laboratorio chiave per i materiali di processo avanzati; sono inoltre partite iniziative di laboratorio dedicate all’integrazione di microsistemi optoelettronici ad alta densità e substrati avanzati, nonché ai circuiti integrati per l’alimentazione della potenza di calcolo AI. 49

Sono state presentate cinque tecnologie e prodotti del Jiangsu nei segmenti del packaging avanzato, delle radiofrequenze, dell’ispezione di fascia alta, del calcolo AI e delle interconnessioni veloci. Tra questi figurano una piattaforma di ricerca e sviluppo per packaging 2.5D/3D di Wuxi Huatian/SHJC, chip RF al nitruro di gallio su silicio, apparecchiature di ispezione dei difetti con fascio elettronico ad alta risoluzione, una piattaforma di calcolo AI e chip di interconnessione. 510

Wuxi ha inoltre dichiarato di ospitare circa il 70% dei principali produttori di wafer del Jiangsu, con una capacità mensile superiore a 1 milione di wafer equivalenti da 8 pollici. La città ha indicato per il 2025 una produzione dell’industria dei circuiti integrati superiore a 280 miliardi di yuan e il terzo posto tra le città della Cina continentale per competitività complessiva dell’industria IC su scala globale. 47

Fudan Microelectronics punta sugli agenti AI per gli FPGA

Zhang Wei, presidente e direttore generale di Fudan Microelectronics, ha sostenuto che lo sviluppo degli FPGA — chip programmabili sul campo — potrebbe cambiare in modo significativo con il supporto di agenti AI. Secondo Zhang, il modello potrebbe ridurre i cicli di iterazione dei prodotti da mesi a settimane, o persino giorni, creando un circuito più stretto tra sviluppo e verifica. 57

L’azienda ha annunciato l’apertura, a settembre, dell’accesso di prova alla piattaforma di sviluppo FPGA fmfpga agent. 5 L’iniziativa riassume uno dei messaggi della conferenza: l’AI non viene proposta soltanto come fonte di domanda per l’hardware, ma anche come strumento per progettare e validare più rapidamente quell’hardware.

Cosa significa

Il messaggio emerso da Wuxi non è semplicemente che l’AI venderà più chip. La corsa alle infrastrutture sta riorganizzando le priorità del settore attorno ai limiti concreti di memoria, packaging, alimentazione, raffreddamento, macchinari e produttività nella progettazione. La previsione di 4.000 miliardi di dollari per i data center e quella di un mercato IC da 1.600 miliardi nel 2026 indicano la scala attesa dai relatori; il persistente squilibrio nell’HBM mostra però che la capacità di esecuzione conterà quanto la domanda. 5