Cisco e Nvidia hanno presentato al summit globale dell’Open Compute Project (OCP) i piani per USFP, un nuovo formato di ottiche pluggable pensato per aumentare la capacità delle reti Ethernet usate nei data center dedicati all’intelligenza artificiale. L’obiettivo è arrivare a segnali da 400 Gb/s per corsia mantenendo moduli sostituibili, anziché rinunciare alla praticità della manutenzione sul campo.
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La precisazione più importante è che USFP è, al momento, un progetto: l’annuncio delinea una direzione tecnica, ma non indica una data di campionatura o di vendita.
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Più capacità nello spazio di un modulo OSFP
USFP è l’acronimo di Ultra-Dense Small Form-Factor Pluggable. I primi ricetrasmettitori previsti dovrebbero integrare 16 corsie full-duplex in un ingombro paragonabile a quello di un modulo OSFP, un formato diffuso nelle reti per data center. Cisco e Nvidia indicano una configurazione iniziale da 6,4 Tb/s e una possibile espansione a 32 corsie, per arrivare a 12,8 Tb/s. Il progetto è pensato per l’uso con switch e SuperNIC, schede di rete ad alte prestazioni per sistemi AI.
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Secondo le due aziende, rispetto alle ottiche pluggable basate su 200 Gb/s per corsia, USFP potrebbe offrire una densità di banda frontale quattro volte superiore e un’efficienza energetica circa 1,3 volte maggiore. Si tratta di confronti dichiarati dai produttori: le fonti disponibili non riportano verifiche indipendenti o benchmark comparativi.
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La scelta di conservare un formato pluggable punta anche a mantenere la possibilità di sostituire i moduli e lasciare ai clienti maggiore libertà nella scelta dei componenti. Cisco e Nvidia intendono sviluppare una specifica aperta insieme a partner dell’ecosistema, tra cui TE Connectivity e Amphenol.
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Un annuncio, non ancora un prodotto disponibile
Le informazioni pubblicate descrivono un progetto e l’intenzione di arrivare a una specifica aperta, ma non forniscono un calendario per i campioni o la disponibilità commerciale.
11 Non bastano inoltre a valutare nel dettaglio le prestazioni termiche dichiarate, la durata del connettore o i vantaggi in termini di integrità del segnale.
Le fonti citate non offrono neppure un confronto tecnico diretto con le ottiche co-packaged, in cui i componenti ottici sono integrati più vicino al chip, né chiariscono il rapporto tra USFP e l’integrazione Spectrum-X di Cisco e Nvidia. La conclusione più solida, quindi, è circoscritta: le aziende hanno proposto una nuova strada per aumentare la densità delle ottiche sostituibili, ma specifiche definitive e disponibilità restano da stabilire.
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Silicon One: tappe diverse per G302, G300 e P200
Al summit Cisco ha aggiornato anche la roadmap dei processori di rete Silicon One, con prodotti in fasi di maturità differenti:
- G302: chip di switching da 51,2 Tb/s con SerDes da 200G, progettato per gli switch posizionati in cima ai rack. Cisco ha detto che le spedizioni ai clienti sono previste prima della fine del 2026.
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- G300: il chip da 102,4 Tb/s è disponibile per la campionatura ai clienti; secondo il resoconto, i primi sistemi basati su G300 sono già in spedizione.
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- P200: Cisco ha dichiarato che sistemi da 51,2 Tb/s basati su P200 sono in produzione presso grandi operatori cloud, tra cui Microsoft e Alibaba Cloud.
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Un resoconto specifico su Alibaba riferisce che i router Quantum Cat basati su P200 sono stati installati su larga scala nella rete dorsale eCORE dell’azienda.
29 Cisco ha inoltre indicato che il supporto Live Protect per i clienti Cisco SONiC è previsto a partire da metà 2027.
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Altri annunci sulle reti per l’AI
OCP ha ospitato anche iniziative collegate alla progettazione di infrastrutture AI. Nvidia ha contribuito al progetto OCP i disegni dei rack e dei compute tray Vera Rubin tramite la propria architettura MGX. Insieme a Google, ha inoltre annunciato il supporto al protocollo Falcon sulle future SuperNIC ConnectX-10 e sui DPU BlueField.
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Meta ha descritto due varianti dello switch IceCube: una basata su Nvidia Spectrum-6 e l’altra su Broadcom Tomahawk6C. Entrambe utilizzano il sistema operativo di rete FBOSS di Meta.
36 Separatamente, Lumentum, Astera Labs e Corning hanno annunciato una dimostrazione di connessioni PCIe ottiche su scala rack, che combina lo switch Scorpio Smart Fabric di Astera Labs, la tecnologia VCSEL a 1060 nm di Lumentum e la fibra di Corning.
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Nel complesso, gli annunci mostrano diversi tentativi di aumentare la capacità delle reti AI e di sviluppare infrastrutture aperte. Per USFP, tuttavia, il punto fermo è più limitato: Cisco e Nvidia ne hanno presentato il progetto e gli obiettivi, non un prodotto già disponibile sul mercato.
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