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DRAM G5 di CXMT in produzione: come leggere il dato sui chip per wafer
Il 20 settembre 2026 CXMT ha annunciato la produzione di massa della piattaforma DRAM G5: dichiara almeno il 50% di die lordi in più per wafer rispetto a G4, a parità di capacità equivalente di 8 Gb. Tra le misure comunicate figurano un half pitch di 11,95 nm nella matrice di memoria, un rapporto d’aspetto dei conde...
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Research answer
Key takeaways
- Il 20 settembre 2026 CXMT ha annunciato la produzione di massa della piattaforma DRAM G5: dichiara almeno il 50% di die lordi in più per wafer rispetto a G4, a parità di capacità equivalente di 8 Gb.
- Tra le misure comunicate figurano un half pitch di 11,95 nm nella matrice di memoria, un rapporto d’aspetto dei condensatori di 45:1 e un’altezza della matrice centrale di celle di 6.762 nm.
- CXMT dichiara in produzione di massa due LPDDR5X da 24 Gb, con package a 496 e 245 sfere; l’annuncio non precisa tempi o volumi delle consegne ai clienti per ciascuna versione.
AI Prompt
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Il 20 settembre 2026, alla World Manufacturing Convention di Hefei, in Cina, ChangXin Memory Technologies (CXMT) ha annunciato l’avvio della produzione di massa della sua piattaforma DRAM di quinta generazione, chiamata G5. Ha presentato anche due prodotti LPDDR5X basati sul nuovo processo. Il numero da interpretare con attenzione è «almeno il 50% di die lordi in più per wafer» rispetto a G4: non equivale al 50% di chip funzionanti in più consegnati ai clienti.19
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Che cosa cambia nel processo G5?
Secondo CXMT, la tecnica di self-aligned quadruple patterning consente di raggiungere un half-pitch di 11,95 nm nell’area attiva della matrice di memoria. Si tratta di una misura relativa a strutture ripetute in quella parte del chip, non della dimensione di ogni suo componente. L’azienda comunica inoltre un rapporto d’aspetto di 45:1 per i condensatori della matrice, ottenuto rivedendo processi e materiali, e un’altezza di 6.762 nm per la matrice centrale di celle grazie a un processo high-k metal-gate ottimizzato per le DRAM. Sono misure fisiche dichiarate da CXMT, non risultati di test prestazionali indipendenti.19
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A cosa si riferisce il 50%?
Il confronto con la piattaforma G4 usa come riferimento una capacità equivalente di 8 Gb. Su questa base, CXMT afferma che G5 permette di ricavare almeno il 50% di die lordi in più da un wafer, la fetta di materiale semiconduttore da cui si ottengono i chip. Il conteggio è effettuato prima di escludere quelli difettosi: da solo, quindi, non dimostra un analogo aumento della resa produttiva, dei chip utilizzabili o delle spedizioni.3
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Quali LPDDR5X sono in produzione? Sono già in consegna?
CXMT ha presentato due prodotti LPDDR5X da 24 Gb ciascuno, una capacità che dichiara superiore del 50% a quella di prodotti comparabili della generazione precedente. Sono previsti package a 496 e 245 sfere, destinati a smartphone e altri dispositivi elettronici portatili. Secondo l’azienda, entrambi sono entrati in produzione di massa.2
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Produrre in massa non significa necessariamente aver consegnato entrambe le versioni ai clienti. Le informazioni disponibili sull’annuncio non indicano date o volumi delle spedizioni per ciascun package. China Daily riferisce che un chip LPDDR5X da 24 Gb è già impiegato in smartphone di fascia alta cinesi, ma non conferma separatamente lo stato commerciale delle due versioni.19
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Il 20 settembre 2026 CXMT ha annunciato la produzione di massa della piattaforma DRAM G5: dichiara almeno il 50% di die lordi in più per wafer rispetto a G4, a parità di capacità equivalente di 8 Gb.
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Il 20 settembre 2026 CXMT ha annunciato la produzione di massa della piattaforma DRAM G5: dichiara almeno il 50% di die lordi in più per wafer rispetto a G4, a parità di capacità equivalente di 8 Gb. Tra le misure comunicate figurano un half pitch di 11,95 nm nella matrice di memoria, un rapporto d’aspetto dei condensatori di 45:1 e un’altezza della matrice centrale di celle di 6.762 nm.
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CXMT dichiara in produzione di massa due LPDDR5X da 24 Gb, con package a 496 e 245 sfere; l’annuncio non precisa tempi o volumi delle consegne ai clienti per ciascuna versione.