AMD MI455X e Helios: dentro la strategia AI su scala rack

Non solo una GPU più veloce

A Hot Chips 2026 AMD ha sostenuto una tesi più ampia del semplice aumento delle prestazioni di una GPU. La generazione MI400 viene presentata come la base in silicio per l’intelligenza artificiale su scala rack: l’acceleratore MI455X, le CPU server EPYC, il networking Pensando, il fabric ad alta velocità e il software ROCm sono progettati come componenti di un unico sistema. 467

La distinzione è importante. Nei grandi carichi di AI il limite non è soltanto la potenza di calcolo dell’acceleratore, ma anche la capacità di memoria, il trasferimento dei dati, la comunicazione tra GPU, la rete verso il resto del data center e la portabilità del software.

MI455X: un acceleratore a chiplet pensato per l’AI

Il MI455X è l’acceleratore di punta della famiglia CDNA di quinta generazione. AMD lo descrive come un progetto a chiplet composto da otto die di calcolo realizzati da TSMC con processo N2, affiancati da die N3P dedicati a fabric, cache e I/O. I diversi elementi sono collegati tramite packaging avanzato CoWoS-L. 27

L’acceleratore dispone di 256 work-group processor e supporta nativamente l’esecuzione Wave32. AMD ha inoltre evidenziato un motore per le funzioni trascendentali a latenza ridotta: un cambiamento architetturale destinato a velocizzare operazioni utilizzate nell’addestramento, nell’inferenza e nel fine-tuning dei modelli.

La memoria è uno degli aspetti distintivi del MI455X. I dodici stack HBM4 offrono 432 GB di capacità e una banda dichiarata di 23,3 TB/s per GPU. 257 AMD indica inoltre una capacità di picco pari a 40,26 petaflops in MXFP4 e a 20,13 petaflops sia in MXFP6 sia in MXFP8. Si tratta di valori teorici riferiti a specifici formati numerici e alle prestazioni di picco, non di benchmark indipendenti su applicazioni reali.

Helios porta il calcolo dal chip al rack

La strategia Helios sposta il punto di vista dalla singola GPU al sistema completo. La configurazione pianificata, basata sullo standard Open Rack Wide, collega 72 MI455X in un’unica piattaforma su scala rack. AMD e le analisi disponibili descrivono un sistema capace di arrivare a 2,9 exaflops di prestazioni FP4 e a circa 31 TB di HBM4 complessiva. 1347

I dati sulla banda aggregata richiedono però cautela. Il resoconto di ServeTheHome su Hot Chips parla di circa 1,7 PB/s di banda HBM4 complessiva, calcolata sulla base del dato più recente di 23,3 TB/s per GPU. 7 Le presentazioni e la copertura del CES avevano invece indicato 1,4 PB/s per lo stesso concetto di Helios a 72 GPU. 4910 La differenza potrebbe dipendere da una revisione delle specifiche, da un diverso criterio di misurazione o da un cambiamento nella descrizione del sistema. Non va quindi interpretata come un risultato di benchmark direttamente confrontabile senza ulteriori chiarimenti.

AMD cita anche 260 TB/s di banda scale-up all’interno del dominio composto dalle 72 GPU. 47 L’obiettivo è mantenere strettamente collegato un grande insieme di acceleratori per l’addestramento e l’inferenza dei modelli più avanzati, invece di trattare ogni GPU come un dispositivo isolato.

Cosa contiene un compute tray di Helios?

L’architettura del sistema nasce dall’integrazione di tre blocchi di silicio progettati insieme:

• MI455X: il componente principale per il calcolo AI e la memoria HBM4.
• CPU host EPYC “Venice”: un processore EPYC serie 9006 per la piattaforma SP7; la documentazione discussa a Hot Chips descrive una configurazione a 96 core. 46
• AI NIC Pensando Vulcano: il componente di rete destinato alle comunicazioni scale-out e al trasferimento dei dati. 6

Ogni compute tray combina quattro moduli MI455X con un processore EPYC host e può includere fino a tre schede di rete Pensando Vulcano 800 AI NIC. 46 Il fabric UALoE collega i componenti all’interno della piattaforma più ampia, mentre il livello di rete connette il rack al resto del data center.

La divisione dei compiti è chiara: le CPU gestiscono il lavoro host e l’orchestrazione, le GPU forniscono il calcolo AI ad alta densità e il silicio di rete dedicato contribuisce a spostare i dati senza costringere l’acceleratore a occuparsi di ogni comunicazione.

ROCm è la risposta software a CUDA

L’hardware, da solo, non basta a rendere competitiva una piattaforma AI. Per questo AMD sta presentando ROCm come fondamento software della famiglia MI400 e di Helios. L’azienda descrive ROCm come uno stack aperto basato sul software AMD, destinato a coprire hyperscaler, calcolo ad alte prestazioni, ricerca e implementazioni sovrane. 1

L’obiettivo strategico è offrire ai clienti un’alternativa agli stack GPU fortemente dipendenti da CUDA. Questo non significa che la compatibilità software sia automaticamente risolta: l’adozione concreta dipenderà dal supporto ai framework, dai kernel ottimizzati, dagli strumenti per sviluppatori, dalle librerie e dalle prestazioni sui singoli carichi di lavoro.

La direzione, tuttavia, è evidente. AMD vuole che ROCm partecipi alla scelta della piattaforma fin dall’inizio, invece di essere considerato soltanto dopo l’acquisto dell’hardware. 17

Una strategia che va oltre le GPU

Il messaggio di AMD a Hot Chips si inserisce in una strategia di portafoglio più ampia, che comprende CPU, GPU, prodotti Pensando per il networking, SoC adattivi e FPGA. L’azienda presenta questi elementi come mattoni per l’AI nei data center, l’AI fisica, l’elaborazione edge e i sistemi mission-critical, non come categorie di prodotto indipendenti. 11214

La famiglia Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package mostra il lato non-GPU di questa strategia. I dispositivi integrano fino a 32 GB di LPDDR5X direttamente nel package e offrono fino a 288 GB/s di banda; secondo AMD, il design può ridurre fino al 60% l’area occupata sulla scheda rispetto alle implementazioni con memoria esterna. 3237

Sono inoltre presenti IP hardware dedicati per CXL 3.1 e PCIe 6.0, insieme a funzioni di sicurezza come PCIe Integrity and Data Encryption, cifratura inline della memoria ed ECC. La copertura di Hot Chips descrive anche una roadmap di sicurezza che include capacità PCIe Gen 7 e crittografia post-quantistica. 373943

Questi prodotti non sostituiscono il MI455X. Mostrano piuttosto come AMD stia cercando di coprire diversi livelli dell’infrastruttura: acceleratori ad alta densità per i grandi sistemi AI, CPU general purpose, logica programmabile ed elaborazione adattiva per carichi specializzati o edge, oltre a componenti di rete e sicurezza per trasferire e proteggere i dati.

Cosa significa davvero l’annuncio di Hot Chips

Il punto centrale è architetturale, non numerico. AMD sostiene che l’unità effettiva dell’infrastruttura AI stia diventando sempre più il rack connesso, non la singola GPU.

Il MI455X fornisce densità di calcolo e capacità HBM4. Helios aggiunge interconnessioni a livello rack, processori host e networking. ROCm costituisce il livello software con cui AMD spera di rendere il sistema utilizzabile in ambienti e carichi di lavoro diversi. Il portafoglio più ampio di CPU, FPGA, SoC adattivi e prodotti di rete offre all’azienda ulteriori punti di ingresso nella stessa espansione dell’infrastruttura AI.

AMD ha indicato la seconda metà del 2026 come periodo previsto per le implementazioni in volume di MI455X e Helios. 315 Fino alla disponibilità dei sistemi e di benchmark indipendenti su carichi reali, la lettura più prudente è questa: AMD ha presentato specifiche e una roadmap ambiziose, non la prova che Helios supererà i sistemi concorrenti in ogni applicazione.