La corsa all'High-NA EUV: Intel vola, Samsung e TSMC frenano

Samsung: l'obiettivo è il 1nm (A10) intorno al 2030

La tempistica di Samsung è cambiata in modo significativo. Alla conferenza NGL del 2026, ChangMin Park, VP della Tecnologia di Samsung, ha dichiarato che l'azienda prevede di adottare l'High-NA EUV come tecnologia di produzione principale a partire dal nodo 1nm (A10), intorno al 2030 . Samsung sperava di introdurre lo strumento ai nodi 2nm e 1.4nm, ma sono necessari ulteriori miglioramenti tecnici .

• Nodi intermedi (2nm, 1.4nm, primo 1nm): Continueranno a fare affidamento sulla tradizionale EUV 0.33 NA con patterning multiplo; Samsung ha escluso esplicitamente l'High-NA per questi nodi .

Nonostante questa tempistica di produzione cautelativa, Samsung ha già installato due sistemi High-NA EUV — uno presso il suo campus di Hwaseong nel 2025 e un secondo nella prima metà del 2026 — per un investimento di oltre 1.000 miliardi di won . Tuttavia, l'azienda sta frenando l'implementazione per la produzione di massa per contenere i costi .

All'inizio del 2025, alcune fonti suggerivano che Samsung avrebbe potuto utilizzare l'High-NA per il 2nm, per chip come l'Exynos 2600 e i chip AI di nuova generazione di Tesla . Le dichiarazioni più recenti dei dirigenti Samsung contraddicono direttamente quelle precedenti aspettative .

TSMC: rinvio ad almeno il 2029

TSMC è la più cauta delle tre. L'amministratore delegato C.C. Wei ha dichiarato nella conference call sugli utili del secondo trimestre 2026 che l'azienda non necessita dell'High-NA per i nodi dal 2nm (N2) fino ad A16 e A14, e che l'adozione dipende dalla capacità tecnica, dalla sensibilità ai costi dei clienti e dalla maturità delle apparecchiature .

• Nodo e anno di destinazione: Rapporti indicano che i nodi A13 e A12 di TSMC (entrambi previsti intorno al 2029) non dovrebbero richiedere l'High-NA EUV . Alcuni analisti affermano che un'implementazione significativa in volume potrebbe non avvenire prima di A14 nel 2028 o oltre, ma anche questa tempistica è stata messa in discussione dalle dichiarazioni pubbliche del management .
• Motivo principale: La priorità di TSMC è il controllo dei costi e la stabilità delle rese per i suoi clienti e considera il prezzo di circa 400 milioni di dollari per strumento ingiustificato per la sua tabella di marcia a breve termine .

TSMC ha già ricevuto un sistema High-NA per R&S (EXE:5000) e ha iniziato a sviluppare processi litografici per scanner High-NA nel 2025, ma non ha fretta di implementarli in produzione .

Come i ritardi influenzano ASML

Le prospettive di fatturato complessive di ASML rimangono solide. L'azienda ha riportato un fatturato netto totale di 32,7 miliardi di euro per il 2025, con un record di 9,7 miliardi di euro nel quarto trimestre 2025, e ha chiuso l'anno con un portafoglio ordini di 38,8 miliardi di euro . Per il 2026, ASML ha un obiettivo di oltre 60 spedizioni di EUV Low-NA — circa il 25% in più rispetto ai livelli del 2025 — e prevede di aumentare la capacità complessiva del 30% all'anno per i prossimi due anni per soddisfare la crescente domanda di chip AI .

Il rinvio degli ordini in volume di High-NA sia da parte di TSMC che di Samsung alla fine degli anni '20 / 2030 significa che l'High-NA crescerà più lentamente rispetto alle precedenti aspettative del mercato. Gli analisti notano che il rinvio di TSMC in particolare "pesa sulle prospettive di ASML" per il segmento high-end . Ogni acquisto differito libera circa 350-400 milioni di euro per un cliente, ma per ASML significa che i miliardi di fatturato attesi dall'High-NA impiegheranno più tempo a concretizzarsi .

ASML sta gestendo la crescita più lenta dell'High-NA concentrandosi sul sistema di prossima generazione EXE:5200B (spedito per la prima volta nel secondo trimestre del 2025) e affidandosi a Intel — e in misura minore a SK hynix per la DRAM — come clienti principali per l'High-NA nel breve termine . L'azienda ha anche spedito un totale di otto sistemi High-NA entro l'inizio del 2026, secondo la sua conferenza stampa del quarto trimestre 2025 .

Riepilogo delle tempistiche per l'High-NA EUV

Il verdetto finale

Il vantaggio iniziale di Intel con l'High-NA EUV è reale e tangibile: è l'unica azienda oggi a spedire un prodotto logico in alti volumi realizzato con lo strumento. Samsung e TSMC stanno entrambe adottando un approccio attendista, dando priorità a costi e rese rispetto all'essere i primi sul mercato. Per ASML, questo significa che la crescita dell'High-NA sarà graduale piuttosto che esplosiva, ma il business complessivo dell'azienda rimane robusto grazie all'insaziabile domanda dei suoi strumenti EUV Low-NA e DUV maturi, guidata dalla produzione di chip AI.

Riepilogo delle tempistiche per l'High-NA EUV

In conclusione

Intel è l'unica azienda oggi a spedire chip prodotti in volumi con la macchina High-NA EUV. Samsung e TSMC adottano un approccio prudente, dando priorità a costi e rese. Per ASML, ciò significa una crescita graduale, ma il business complessivo resta solido grazie alla domanda di strumenti più maturi per l'AI.