TSMC nel 2026: produzione record a 3nm e 2nm, cinque fab, e la tabella di marcia per l'1.4nm

Produzione a 2nm: cinque stabilimenti, crescita del 70% annuo

• Inizio produzione di massa: La produzione di massa del processo a 2nm (N2) è iniziata nel quarto trimestre del 2025, con il passaggio dall'architettura FinFET a quella a nanofogli (GAA) .
• Obiettivo fine 2026: TSMC punta a raggiungere 100.000 WPM per i 2nm entro la fine del 2026 .
• Indicazioni CAGR: TSMC prevede che la capacità dei 2nm crescerà a un tasso annuo composto del 70% dal 2026 al 2028 .
• Clienti: AMD punta a una produzione di CPU basata su 2nm a partire dal 2026; anche Google e AWS mirano a un'adozione precoce del nodo a 2nm . NVIDIA dovrebbe trasferire in volumi i suoi ordini di acceleratori AI ai 2nm .
• Resa: La curva di apprendimento della resa dei 2nm sta superando quella del precedente nodo a 3nm nello stesso stadio di sviluppo .

Piani di espansione: Taiwan, Arizona, Giappone

Taiwan (sede centrale):

• Fino a 10 fabbriche sono in costruzione o in fase di avvio nel 2026 nei parchi scientifici del nord, centro e sud di Taiwan .
• Cinque fab per i 2nm stanno contemporaneamente aumentando la produzione quest'anno: due a Hsinchu (Fab 20) e tre a Kaohsiung (Fab 22). È la più grande espansione per un singolo nodo nella storia di TSMC .
• TSMC ha raddoppiato il suo ritmo di costruzione storico, realizzando o convertendo nove fasi di fab all'anno nel 2025-2026, rispetto a una media storica di quattro .

Arizona, USA:

• TSMC ha annunciato un ulteriore investimento di 100 miliardi di dollari in Arizona nel luglio 2026, portando l'investimento totale previsto a 265 miliardi di dollari .
• Fab 1 (4nm): Già in fase di aumento della produzione e che contribuisce ai profitti .
• Fab 2: L'installazione delle attrezzature è prevista per il quarto trimestre del 2026, con l'inizio della produzione di massa anticipato alla seconda metà del 2027 (rispetto al 2028) .
• Fab 3: L'installazione delle attrezzature è prevista per settembre 2027 .
• TSMC sta acquisendo un secondo lotto di terreno in Arizona per creare un "cluster gigafab" indipendente .

Giappone (Kumamoto):

• TSMC ha annunciato a febbraio 2026 l'intenzione di produrre chip a 3nm a Kumamoto, con un investimento stimato di circa 17 miliardi di dollari .

Prospettive per la prossima generazione a 1,4nm (A14)

• Ubicazione della fab: Taichung Science Park (Taiwan centrale).
• Stato dei lavori: In anticipo rispetto ai programmi. Si prevede che il primo edificio (Fase 1) sia completato entro aprile 2027 .
• Produzione di prova: Potrebbe iniziare già nel terzo trimestre del 2027 .
• Obiettivo produzione di massa: Metà 2028 (seconda metà del 2028) .
• Investimento: Si stima tra 48,5 e 49 miliardi di dollari per l'impianto da 1,4nm .
• Tecnologia: Utilizzerà GAAFET di seconda generazione (NanoFlex Pro) con l'attuale litografia EUV. TSMC ha comunicato ad ASML che non adotterà la litografia EUV High-NA prima del 2029 .
• Interesse dei clienti: Forte interesse da parte di Apple, Qualcomm, NVIDIA, AMD e clienti AI/HPC; la validazione interna dell'A14 è già quasi al 90% dell'obiettivo .
• Roadmap a lungo termine: Dopo l'A14 (1,4nm), TSMC prevede che sia l'A13 che l'A12 raggiungano la produzione di massa nel 2029 .