Nvidia Feynman: il chip AI che ridefinirà il settore nel 2028

Packaging avanzato: SoIC, CoPoS e CPO

Feynman combinerà tre tecnologie di packaging avanzato contemporaneamente:

• SoIC (System-on-Integrated-Chips) — La tecnologia di bonding ibrido di TSMC per lo stacking 3D di chiplet e memoria. È un abilitatore chiave per il design ad alta larghezza di banda di Feynman .
• CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) — Il packaging di nuova generazione di TSMC che sostituisce i wafer rotondi con grandi pannelli rettangolari, mirando a package ultra-grandi che superano 9,5 volte la dimensione di un reticolo (reticle). L'analista Ming-Chi Kuo afferma che CoPoS è previsto per la produzione di massa nella seconda metà del 2028 e Feynman dovrebbe essere il primo cliente .
• Ottica co-packaged (CPO) — Le GPU Feynman sono progettate per integrare la fotonica al silicio direttamente nel package della GPU, facendo passare la connettività interna dai tradizionali backplane in rame a interconnessioni ottiche native .

L'espansione della capacità di TSMC: SoIC, CoWoS e nuovi impianti

Per supportare Feynman e altri clienti ad alto volume, TSMC sta espandendo aggressivamente la sua capacità di packaging avanzato:

Capacità SoIC: Le proiezioni del settore stimano che la produzione SoIC potrebbe raggiungere circa 65.000 wafer al mese (wfpm) entro il 2028, in linea con l'adozione di massa negli acceleratori AI . Altre stime proiettano SoIC a 14.000 wfpm entro fine 2026 e 28.000 wfpm entro fine 2027 .

Capacità CoWoS: TSMC sta alzando i suoi obiettivi CoWoS a tra 115.000 e 140.000 wfpm entro fine 2026 e a circa 170.000–190.000 wfpm entro il 2027 . I controlli della supply chain di JPMorgan proiettano CoWoS a 220.000–225.000 wfpm entro fine 2028 . La capacità CoWoS di TSMC è cresciuta a un CAGR dell'80% tra il 2022 e il 2027 .

Nuovi stabilimenti: Gli impianti di packaging avanzato di TSMC, AP7 a Chiayi e AP8 a Tainan, sono apparentemente in anticipo sui tempi, con l'accelerazione della costruzione . Due fabbriche della prima fase di uno di questi parchi sono già entrate in produzione di massa a giugno 2026 . L'AP7 è descritto come il più grande campus di packaging avanzato di TSMC, con più fasi pianificate per supportare SoIC e CoPoS . L'AP8 si concentra su CoWoS e si prevede che ospiterà una capacità mensile che supererà i 40.000 wafer .

Switch Nvidia Spectrum-X Ethernet Photonics CPO: già in produzione

Mentre Feynman è ancora a due anni di distanza, la tecnologia di ottica co-packaged di Nvidia è già entrata in produzione di massa sotto forma di switch Spectrum-X Ethernet Photonics:

• Maggio 2026: Nvidia ha annunciato la piattaforma Vera Rubin, introducendo Spectrum-X Ethernet Photonics come "ora in produzione" .
• Giugno 2026: Nvidia ha confermato la piena produzione di massa degli switch, costruiti sul silicio di switching Spectrum-6 con ottica co-packaged .
• Luglio 2026: TrendForce ha riferito che Nvidia aveva iniziato le spedizioni in volume degli switch Spectrum-X CPO a partner selezionati .
• 14 agosto 2026: Nvidia ha dichiarato ufficialmente che Spectrum-X Ethernet Photonics era entrato in piena produzione di massa, definendolo "il primo sistema di switch Ethernet CPO a 200G/lane in produzione al mondo", costruito con Hon Hai, Lumentum, SPIL, TFC e TSMC .

Le prestazioni dichiarate per gli switch includono 4× meno laser, 5× minor consumo energetico, 10× miglior tempo medio tra i guasti e fino al 70% di risparmio energetico rispetto alle ottiche pluggable convenzionali .

Implicazioni più ampie per la supply chain dell'AI

La roadmap di Nvidia sta sempre più dettando il ciclo di spesa in conto capitale di TSMC su diversi fronti:

• Sincronia sui nodi di processo: Nvidia è il cliente principale per i nodi più avanzati di TSMC — Blackwell su 4 nm, Rubin su 3 nm, Feynman su A16 (1,6 nm) — il che significa che ogni nuova generazione Nvidia spinge in avanti la rampa del nodo successivo di TSMC .
• Il packaging come collo di bottiglia: Con Feynman che richiede SoIC, CoPoS e CPO simultaneamente, la pianificazione della capacità di TSMC per il packaging avanzato è sempre più guidata dalla cadenza dei prodotti Nvidia piuttosto che dalla domanda generale di fonderia .
• Punto di svolta per il CPO: La rampa di Spectrum-X CPO nel 2026–2027 funge da test di produzione reale per la piattaforma fotonica al silicio COUPE di TSMC — esattamente la tecnologia su cui Feynman farà affidamento su larga scala .
• Accelerazione delle strutture: TSMC sta accelerando la costruzione di AP7 (Chiayi) e AP8 (Tainan) specificamente per rispettare la tempistica di Feynman nel 2028 .
• Rafforzamento del ciclo Capex: L'espansione pluriennale della capacità N2/A16 di TSMC, che mira a circa 90.000 WSPM entro fine 2026 con una crescita del 70% anno su anno, è sempre più sincronizzata con la cadenza biennale delle architetture GPU di Nvidia .

Incertezza chiave: Alcuni rapporti menzionano che Feynman potrebbe utilizzare anche il packaging avanzato o i substrati in vetro di Intel, il che complicherebbe il rapporto esclusivo tra Nvidia e TSMC. Questa informazione rimane non confermata da fonti primarie .