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Tre fab sotto 1,4 nm a Longtan: perché TSMC può rafforzare il suo vantaggio nell’AI fino agli anni 2030
Secondo indiscrezioni di filiera, TSMC punta a tre impianti a Longtan per processi sotto 1,4 nm, con investimenti superiori a 1.000 miliardi di dollari taiwanesi, circa 31,4 miliardi di dollari USA, e un primo stabili... I risultati record del secondo trimestre 2026 — 1.270,38 miliardi di dollari taiwanesi di ricavi...
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Key takeaways
- Secondo indiscrezioni di filiera, TSMC punta a tre impianti a Longtan per processi sotto 1,4 nm, con investimenti superiori a 1.000 miliardi di dollari taiwanesi, circa 31,4 miliardi di dollari USA, e un primo stabili...
- I risultati record del secondo trimestre 2026 — 1.270,38 miliardi di dollari taiwanesi di ricavi, 706,56 miliardi di utile netto e margine lordo del 67,7% — danno a TSMC un’eccezionale capacità di finanziare nuovi imp...
- Per i grandi acceleratori AI non basta produrre wafer avanzati: TSMC punta a raddoppiare la capacità CoWoS a circa 260.000 wafer equivalenti da 12 pollici al mese entro fine 2028.
- Il vantaggio dipenderà da esecuzione, domanda AI sostenuta, rese produttive, costi e packaging: i nomi dei nodi, da soli, non stabiliscono chi guida il mercato.
AI Prompt
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L’approvazione taiwanese della terza fase di espansione dello Science Park di Longtan riporta in primo piano un possibile grande investimento produttivo di TSMC nel nord dell’isola. Il parco è destinato ad attirare manifattura di semiconduttori da 1,4 nm e oltre; secondo fonti di filiera, il piano iniziale prevede tre impianti, investimenti complessivi superiori a 1.000 miliardi di dollari taiwanesi — circa 31,4 miliardi di dollari USA — e il primo sito pronto per la produzione di massa attorno al 2030. 33
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Il punto decisivo è la prudenza: numero degli impianti, costo, mix tecnologico e calendario sono informazioni riportate in relazione all’espansione appena approvata del parco, non i dettagli di un progetto di investimento formalmente annunciato da TSMC. Sono quindi segnali strategicamente rilevanti, ma non ancora definitivi.
Che cosa potrebbe nascere a Longtan
Il National Development Council di Taiwan ha approvato il 17 settembre 2026 l’espansione della terza fase del parco scientifico di Longtan. L’area è pensata per ospitare processi produttivi della classe 1,4 nm o più avanzati. 33
Le indiscrezioni descrivono un piano iniziale di tre fabbriche, con il primo impianto da completare e predisporre alla produzione di massa attorno al 2030. L’investimento stimato supera 1.000 miliardi di dollari taiwanesi. 35 Una precedente ricostruzione parlava di due fab per wafer a 1,4 nm e di un impianto per il packaging a livello di pannello; è un ulteriore motivo per non considerare ancora definita la configurazione finale del progetto.
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Perché conta più di un nuovo sito produttivo
La roadmap pubblica di TSMC indica l’avvio della produzione della tecnologia A14 nel 2028, seguito da A13 e A12 nel 2029. A14 è una tecnologia nanosheet di seconda generazione, nota anche come gate-all-around; A12 dovrebbe introdurre l’alimentazione elettrica dal retro del chip, una soluzione pensata per applicazioni particolarmente esigenti. 7
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In quest’ottica Longtan potrebbe fornire capacità per la generazione successiva alla prima rampa di A14. Per clienti che progettano acceleratori AI, CPU e silicio personalizzato per data center, significherebbe disporre di più spazio produttivo a Taiwan durante il passaggio alle tecnologie dell’era angstrom, invece di rischiare che la capacità diventi il collo di bottiglia alla prossima transizione di nodo.
L’iniziativa rafforza inoltre un tratto centrale della strategia di TSMC: mantenere a Taiwan una parte sostanziale della capacità più avanzata, mentre amplia all’estero produzione e packaging. Questo non elimina il rischio di concentrazione geografica, ma conserva il nucleo dell’ecosistema industriale vicino alla base ingegneristica e alla filiera consolidate dell’azienda.
I conti record offrono la base finanziaria
TSMC affronta questa possibile espansione da una posizione di forte redditività. Nel secondo trimestre del 2026 ha registrato ricavi per 1.270,38 miliardi di dollari taiwanesi, equivalenti a 40,20 miliardi di dollari USA, utile netto di 706,56 miliardi e margine lordo del 67,7%. 49
Per il terzo trimestre, il management ha indicato ricavi attesi tra 44,6 e 45,8 miliardi di dollari USA e ha alzato la guidance per le spese in conto capitale del 2026 a 60-64 miliardi di dollari. 49
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Questi risultati non garantiscono che il progetto Longtan venga realizzato esattamente nei termini riportati. Spiegano però perché TSMC possa prendere in considerazione investimenti da decine di miliardi di dollari mentre continua ad ampliare altre parti della propria rete manifatturiera.
Nell’AI il packaging è un vincolo strategico
Per i sistemi AI moderni, un wafer all’avanguardia è solo una parte del prodotto finito. Il packaging avanzato determina come die di calcolo e memoria HBM, la memoria ad alta larghezza di banda, vengono integrati in un unico modulo ad alte prestazioni. CoWoS, acronimo di chip-on-wafer-on-substrate, è una delle tecnologie TSMC usate per questi sistemi. 29
I piani di capacità riportati mostrano l’ordine di grandezza della sfida: TSMC dovrebbe passare da circa 130.000 wafer equivalenti da 12 pollici al mese a fine 2026 a circa 260.000 a fine 2028. L’espansione sarebbe concentrata nel sito AP7 di Taiwan e nelle strutture in Arizona. 17
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È un elemento cruciale perché le consegne di acceleratori AI possono essere limitate dalla disponibilità di packaging, anche quando i wafer avanzati sono sufficienti. Una maggiore capacità di assemblaggio avanzato rafforza quindi la proposta di TSMC come fornitore integrato di logica di frontiera e integrazione a livello di sistema, non soltanto come produttore di transistor più piccoli.
TSMC non avrà il mercato del packaging tutto per sé. Secondo analisti citati dalla stampa di settore, la capacità EMIB-T di Intel, misurata in equivalenti CoWoS, potrebbe raggiungere circa 40.000-45.000 wafer al mese nel 2028. 23 Un’offerta alternativa potrebbe alleviare le carenze e ampliare le opzioni per i clienti, pur restando molto inferiore all’obiettivo CoWoS riportato per TSMC.
La corsa con Intel e Samsung
La roadmap di TSMC prevede A14 nel 2028 e A13/A12 nel 2029. 7 Samsung ha confermato il 2029 come obiettivo per la produzione di massa del processo SF1.4.
3 Intel, secondo le fonti di settore, punta invece alla produzione ad alto volume del suo processo 14A nel 2028.
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Le date suggeriscono che TSMC potrebbe conservare una posizione avanzata nella transizione all’era angstrom. Tuttavia, le etichette dei nodi non sono una graduatoria affidabile. A decidere il vincitore commerciale saranno resa produttiva, costi, strumenti per i progettisti, prestazioni, consumi, integrazione del packaging e soprattutto la capacità dei clienti di completare il tape-out e spedire prodotti in grandi volumi.
I rischi da monitorare
Tre fattori saranno particolarmente importanti:
- La spesa per infrastrutture AI deve restare solida. L’attuale forza finanziaria di TSMC riflette l’elevata domanda di tecnologie avanzate, ma costruire fabbriche per più anni presuppone che clienti e grandi operatori di data center continuino a finanziare massicci investimenti in AI.
- Il packaging deve crescere insieme ai wafer. Raddoppiare la capacità CoWoS sarebbe rilevante, ma la domanda potrebbe rimanere tesa se i package AI continueranno a crescere per dimensione e complessità.
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- L’intensità di capitale può comprimere i margini nel tempo. Nuovi impianti, espansione internazionale, ammortamenti e investimenti nel packaging richiedono utilizzo elevato della capacità e potere di prezzo per proteggere i margini che oggi sostengono il ritmo degli investimenti.
In sintesi
Longtan va letto come una possibile estensione della strategia di lungo periodo di TSMC per l’infrastruttura AI, non come un semplice annuncio immobiliare o di capacità. Se il piano dei tre impianti verrà eseguito, aggiungerà una traiettoria produttiva basata a Taiwan per il periodo post-A14, proprio mentre il packaging avanzato diventa indispensabile per i grandi sistemi AI.
I risultati del secondo trimestre e i programmi di spesa mostrano che TSMC dispone delle risorse per perseguire questa strategia. Il suo vantaggio durevole, però, dipenderà da molto più che arrivare per prima a un nuovo nodo: dovrà trasformare leadership nei wafer, scala CoWoS e future tecnologie di packaging in sistemi affidabili, prodotti in grandi volumi per i clienti fino alla fine del decennio. 49
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Sources
en.fnnews.comTaiwan Approves Third-Phase Expansion of Longtan Science Park ...
news.futunn.comTaiwan Semiconductor Plans Return to Longtan for New Facility, Prioritizing Process Nodes Below 1.4 Nanometers
bit.fanLongtan science park expansion restarts as TSMC signals interest in ...
tomshardware.comTSMC unveils process technology roadmap through 2029