TSMC potrebbe anticipare i chip a 1,4 nm: produzione di massa già nel 2027

TSMC potrebbe portare avanti di circa un anno il passaggio produttivo a 1,4 nanometri. Le notizie provenienti da Taiwan indicano che il complesso Fab 25, a Taichung, potrebbe entrare in produzione pilota nell’aprile 2027 e arrivare alla produzione di massa già nella seconda metà del 2027.

È essenziale il condizionale: si tratta di obiettivi riportati dalla stampa, non della garanzia che i chip commerciali escano effettivamente dai volumi previsti. 1213

Fab 25: a che punto sono i quattro impianti

Fab 25 è il progetto TSMC per un polo composto da quattro fab dedicate alla tecnologia a 1,4 nm nella fase 2 del Central Taiwan Science Park di Taichung, nel Taiwan centrale.

• P1: la struttura in acciaio è stata completata e sono in corso i lavori sulle solette dei piani. Il completamento è atteso nell’aprile 2027, seguito dall’avvio della produzione pilota. 12
• P2: sono in corso i lavori di fondazione; il completamento è indicato per ottobre 2027. 2
• Avanzamento: secondo le autorità del parco scientifico, la costruzione accelerata di P1 e P2 è in anticipo di circa sei mesi rispetto alla tabella iniziale. 1
• P3 e P4: sono fasi successive del piano. A fine agosto P3 aveva ottenuto il permesso, mentre la pratica per P4 era ancora in esame: entrambe risultavano dunque meno avanzate di P1 e P2. 55

La tabella di marcia precedente collocava la produzione di rischio verso la fine del 2027 e la produzione su vasta scala nella seconda metà del 2028. Le indicazioni più recenti ipotizzano invece che P1 possa arrivare ai volumi nel secondo semestre del 2027. 213

Perché un anticipo conta nella corsa ai chip più avanzati

Nel settore dei semiconduttori non basta progettare un processo produttivo avanzato: serve anche capacità industriale sufficiente per produrre chip affidabili in quantità. Se il ramp-up del 2027 andasse a buon fine, TSMC avrebbe prima capacità disponibile per le future generazioni di acceleratori per l’IA, chip per il calcolo ad alte prestazioni, CPU e processori mobili.

Il progetto è inoltre di scala eccezionale. Le stime riportate parlano di circa 1.500 miliardi di dollari taiwanesi — circa 49 miliardi di dollari USA — per il sito a quattro impianti. Una previsione della città di Taichung citata nei report indica un valore della produzione annuale fino a 485,7 miliardi di dollari taiwanesi a regime. Sono stime di progetto, non un dettaglio ufficiale della spesa in conto capitale di TSMC. 52

Disporre di quattro fab nello stesso polo consentirebbe all’azienda di espandere la capacità per più generazioni tecnologiche. L’avvio anticipato di un singolo impianto, infatti, non basta da solo a garantire la leadership dell’offerta nel tempo.

Il confronto con Intel e Samsung

Un avvio della produzione di massa nel secondo semestre del 2027 cambierebbe in modo rilevante il calendario apparente della generazione da 1,4 nm.

Azienda	Calendario riportato per la classe 1,4 nm	Implicazione se TSMC raggiungesse il secondo semestre 2027
TSMC	Produzione pilota di Fab 25 prevista per aprile 2027; alcune fonti indicano produzione di massa nel secondo semestre 2027. 12	Anticiperebbe l’attesa precedente di volumi nella seconda metà del 2028.
Intel	Produzione di rischio di 14A prevista nel secondo semestre 2027; produzione ad alti volumi nel 2028. 33	TSMC potrebbe arrivare ai volumi prima del ramp-up ad alta capacità pianificato da Intel.
Samsung	Produzione di massa di SF1.4 indicata per il 2029, dopo il rinvio del precedente obiettivo 2027. 3840	TSMC risulterebbe in anticipo di circa due anni sui calendari annunciati per i volumi.

Le sigle non sono però misure tecniche direttamente sovrapponibili: “1,4 nm”, “14A” e “SF1.4” identificano famiglie di processo con parametri diversi per transistor, densità, consumi e prestazioni. Il confronto più utile riguarda quindi la disponibilità di una produzione qualificata e ad alti volumi, non il nome del nodo preso isolatamente.

L’IA sostiene la domanda e l’espansione

L’accelerazione della Fab 25 arriva mentre la domanda di capacità produttiva avanzata resta molto elevata. TrendForce stima che nel secondo trimestre 2026 TSMC abbia detenuto il 72,5% dei ricavi del mercato delle fonderie pure-play — aziende che producono chip per conto terzi — con ricavi vicini a 40,2 miliardi di dollari USA, in aumento del 12,1% rispetto al trimestre precedente. La domanda di GPU e XPU per server IA avrebbe mantenuto interamente prenotate le capacità TSMC a 5/4 nm e 3 nm. 30

Questo livello di utilizzo è rilevante per due ragioni:

1. I clienti cercano capacità futura. Acceleratori IA e altri processori ad alte prestazioni competono per i wafer dei nodi più avanzati; rendere disponibile prima il nodo a 1,4 nm offrirebbe una nuova opzione ai clienti.
2. Una domanda forte ai nodi attuali sostiene gli investimenti. Capacità già sature contribuiscono a giustificare il costo e il rischio esecutivo della costruzione della generazione successiva.

Counterpoint Research calcola invece una quota del 73% per TSMC nel secondo trimestre 2026. La lieve differenza rispetto al 72,5% riflette metodologie e arrotondamenti diversi, ma entrambe le rilevazioni descrivono una posizione dominante. 2030

Cosa deve ancora accadere prima di parlare di certezza

L’avanzamento del cantiere è un segnale importante, ma il completamento dell’edificio è solo una fase del percorso. La data di produzione di massa nel secondo semestre 2027 dipende ancora dall’installazione puntuale delle apparecchiature, dalla qualificazione del processo, dal miglioramento delle rese produttive e dall’approvazione dei clienti.

C’è inoltre una differenza sostanziale fra produzione pilota o di rischio e un ramp-up maturo. A luglio, per esempio, le previsioni indicavano produzione pilota all’inizio del terzo trimestre 2027 e produzione di massa più vicina alla metà del 2028, a condizione che installazione e qualificazione procedessero senza ostacoli. 8

In sintesi

L’anticipo nei lavori della Fab 25 potrebbe trasformare il nodo TSMC a 1,4 nm da una storia di produzione in volumi nel 2028 a una del 2027. P1 è l’impianto decisivo nell’immediato, P2 segue, mentre P3 e P4 restano a uno stadio più iniziale. 1255

Se TSMC riuscisse davvero a produrre in massa nel secondo semestre 2027, rafforzerebbe un vantaggio già sostenuto dalla domanda di chip per l’IA e da una quota del 72,5% nel mercato delle fonderie pure-play. Ma il vantaggio resterebbe condizionato all’esecuzione: solo rese affidabili e produzione qualificata per i clienti possono trasformare un calendario di costruzione più rapido in una leadership industriale duratura. 30