All’OCP Global Summit 2026 è in mostra una prova di concetto per trasportare connessioni PCIe su collegamenti ottici destinati ai sistemi AI su scala rack. Lumentum fornisce la piattaforma ottica VCSEL a 1060 nm, Corning la connettività in fibra multimodale e Astera Labs lo switch Scorpio Smart Fabric Switch.
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Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What are Lumentum, Astera Labs and Corning jointly demonstrating at the October 12–15, 2026 OCP Global Summit at the San Jose Convention Cen. Article summary: Lumentum, Astera Labs and Corning have announced a joint rack-level proof-of-concept demonstrating 1060 nm VCSEL-based PCIe-over-optics connectivity for AI rack-scale systems at the October 12–15, 2026 OCP Global Summit . Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
Lumentum, Astera Labs e Corning presentano all’OCP Global Summit 2026 una prova di concetto per trasportare connessioni PCIe attraverso collegamenti ottici, in una configurazione pensata per i rack dedicati all’intelligenza artificiale. Il sistema combina la piattaforma ottica VCSEL a 1060 nm di Lumentum, la connettività in fibra multimodale di Corning e lo switch Scorpio Smart Fabric Switch di Astera Labs. 2
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Secondo i resoconti, la dimostrazione comprende più canali ottici da 32 Gb/s e un collegamento PCIe 5 descritto come «privo di errori». Le informazioni disponibili, però, non riportano dettagli sufficienti — per esempio sulla durata del test, sulla distanza del collegamento o sulle soglie di errore — per verificare autonomamente il risultato. 25
26
Il dato di 32 Gb/s si riferisce ai canali ottici descritti nei resoconti: non significa che il collegamento PCIe 5 stesso operi a 32 Gb/s. Anche «privo di errori» è la descrizione di un risultato ottenuto nella dimostrazione, non una garanzia valida per qualsiasi installazione. 25
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Le aziende presentano il progetto come un modo per estendere la connettività PCIe nelle architetture AI su scala rack usando la trasmissione ottica. Il punto della demo è mostrare insieme switch, interconnessione ottica e fibra in una configurazione di sistema, anziché illustrare un singolo componente isolato. 2
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Gli annunci disponibili non quantificano eventuali vantaggi rispetto al rame e non indicano distanza obiettivo, risparmio energetico o scala di una possibile implementazione. Senza questi elementi è difficile stabilire quale ruolo concreto potrebbe avere la soluzione nei sistemi AI più estesi.
Un annuncio separato riguarda una dimostrazione prevista a ECOC 2026 con Lumentum, Qualcomm e Corning, dedicata a collegamenti ottici die-to-die ad alta densità basati su VCSEL a 1060 nm per sistemi AI in fase di scale-up. Si tratta di un’iniziativa affine sul piano della connettività ottica, ma le informazioni disponibili non dimostrano che le due dimostrazioni condividano hardware o architettura. 3
Astera Labs indica la propria esposizione al padiglione B34 del San Jose Convention Center, dal 12 al 15 ottobre 2026. La sua pagina dell’evento presenta anche una più ampia offerta di connettività per l’AI su scala rack, con soluzioni di condizionamento del segnale su rame e in ambito ottico. 38
Il programma annunciato da Lumentum affronta invece sorgenti laser esterne per ottiche co-packaged, tecnologie VCSEL di nuova generazione e fabric di commutazione ottica per reti AI. Queste informazioni confermano i temi generali degli interventi, ma non verificano ogni dettaglio di sessione riportato in precedenza. 1
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Studio Global AI
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All’OCP Global Summit 2026 è in mostra una prova di concetto per trasportare connessioni PCIe su collegamenti ottici destinati ai sistemi AI su scala rack.
All’OCP Global Summit 2026 è in mostra una prova di concetto per trasportare connessioni PCIe su collegamenti ottici destinati ai sistemi AI su scala rack. Lumentum fornisce la piattaforma ottica VCSEL a 1060 nm, Corning la connettività in fibra multimodale e Astera Labs lo switch Scorpio Smart Fabric Switch.
I resoconti citano più canali ottici da 32 Gb/s e un collegamento PCIe 5 descritto come privo di errori, ma non pubblicano abbastanza dettagli per valutare autonomamente il test.
All’OCP Global Summit 2026 è in mostra una prova di concetto per trasportare connessioni PCIe su collegamenti ottici destinati ai sistemi AI su scala rack. Lumentum fornisce la piattaforma ottica VCSEL a 1060 nm, Corning la connettività in fibra multimodale e Astera Labs lo switch Scorpio Smart Fabric Switch.
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Lumentum, Astera Labs e Corning presentano all’OCP Global Summit 2026 una prova di concetto per trasportare connessioni PCIe attraverso collegamenti ottici, in una configurazione pensata per i rack dedicati all’intelligenza artificiale. Il sistema combina la piattaforma ottica VCSEL a 1060 nm di Lumentum, la connettività in fibra multimodale di Corning e lo switch Scorpio Smart Fabric Switch di Astera Labs. 2
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Secondo i resoconti, la dimostrazione comprende più canali ottici da 32 Gb/s e un collegamento PCIe 5 descritto come «privo di errori». Le informazioni disponibili, però, non riportano dettagli sufficienti — per esempio sulla durata del test, sulla distanza del collegamento o sulle soglie di errore — per verificare autonomamente il risultato. 25
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Il dato di 32 Gb/s si riferisce ai canali ottici descritti nei resoconti: non significa che il collegamento PCIe 5 stesso operi a 32 Gb/s. Anche «privo di errori» è la descrizione di un risultato ottenuto nella dimostrazione, non una garanzia valida per qualsiasi installazione. 25
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Le aziende presentano il progetto come un modo per estendere la connettività PCIe nelle architetture AI su scala rack usando la trasmissione ottica. Il punto della demo è mostrare insieme switch, interconnessione ottica e fibra in una configurazione di sistema, anziché illustrare un singolo componente isolato. 2
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Gli annunci disponibili non quantificano eventuali vantaggi rispetto al rame e non indicano distanza obiettivo, risparmio energetico o scala di una possibile implementazione. Senza questi elementi è difficile stabilire quale ruolo concreto potrebbe avere la soluzione nei sistemi AI più estesi.
Un annuncio separato riguarda una dimostrazione prevista a ECOC 2026 con Lumentum, Qualcomm e Corning, dedicata a collegamenti ottici die-to-die ad alta densità basati su VCSEL a 1060 nm per sistemi AI in fase di scale-up. Si tratta di un’iniziativa affine sul piano della connettività ottica, ma le informazioni disponibili non dimostrano che le due dimostrazioni condividano hardware o architettura. 3
Astera Labs indica la propria esposizione al padiglione B34 del San Jose Convention Center, dal 12 al 15 ottobre 2026. La sua pagina dell’evento presenta anche una più ampia offerta di connettività per l’AI su scala rack, con soluzioni di condizionamento del segnale su rame e in ambito ottico. 38
Il programma annunciato da Lumentum affronta invece sorgenti laser esterne per ottiche co-packaged, tecnologie VCSEL di nuova generazione e fabric di commutazione ottica per reti AI. Queste informazioni confermano i temi generali degli interventi, ma non verificano ogni dettaglio di sessione riportato in precedenza. 1
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All’OCP Global Summit 2026 è in mostra una prova di concetto per trasportare connessioni PCIe su collegamenti ottici destinati ai sistemi AI su scala rack.
All’OCP Global Summit 2026 è in mostra una prova di concetto per trasportare connessioni PCIe su collegamenti ottici destinati ai sistemi AI su scala rack. Lumentum fornisce la piattaforma ottica VCSEL a 1060 nm, Corning la connettività in fibra multimodale e Astera Labs lo switch Scorpio Smart Fabric Switch.
I resoconti citano più canali ottici da 32 Gb/s e un collegamento PCIe 5 descritto come privo di errori, ma non pubblicano abbastanza dettagli per valutare autonomamente il test.