MoU Intel-Lens Technology: perché il packaging in vetro TGV è cruciale per i chip AI

Intel ha riportato un fatturato nel Q2 2026 di 16,1 miliardi di dollari, in aumento del 25% su base annua — la sua crescita trimestrale più rapida dal 2011 — superando le previsioni degli analisti di 14,33 miliardi di dollari . L'utile per azione rettificato è stato di 0,42 dollari contro un consenso di 0,21 dollari, il settimo trimestre consecutivo al di sopra delle guidance . La crescita dei ricavi è stata trainata da una "domanda senza precedenti di potenza di calcolo", in particolare nei data center e nell'AI . Il MoU è stato reso noto il giorno successivo, posizionando la partnership con Lens come un investimento lungimirante nell'infrastruttura di packaging necessaria per sostenere quella crescita guidata dall'AI.

Aree di interesse e ruolo del TGV per i chip AI

TGV (Through-Glass Via) è una tecnologia di packaging che crea connessioni elettriche verticali attraverso un substrato di vetro, anziché i tradizionali interposer organici o di silicio. I substrati di vetro offrono:

• Passo di interconnessione più fine e maggiore densità per i chip AI che richiedono un enorme movimento di dati tra logica, memoria e chiplet
• Migliore integrità del segnale ed efficienza energetica alle alte frequenze
• Superiore stabilità dimensionale per package di grandi dimensioni utilizzati negli acceleratori per data center

L'analisi del settore di TrendForce nota che già nel 2023 Intel si era impegnata a utilizzare substrati di vetro nella sua roadmap di packaging avanzato, e nel gennaio 2026 aveva presentato il primo campione che combinava il packaging EMIB con un substrato in vetro al NEPCON Japan .

Il MoU rende il packaging avanzato TGV il focus principale delle discussioni, coprendo la formazione di fori passanti, la lavorazione laser di alta precisione, la deposizione di vie metalliche e il routing di interconnessione multistrato . Oltre al TGV, le aziende esploreranno componenti strutturali per AI PC, soluzioni termiche per server da data center e hardware per robotica AI edge ed embodied .

Responsabilità delle aziende

L'amministratore delegato di Intel, Lip-Bu Tan, ha descritto la collaborazione: "Intel porta una profonda esperienza nell'architettura dei semiconduttori e nelle tecnologie di packaging avanzato, mentre Lens Technology contribuisce con capacità di livello mondiale nella lavorazione di precisione del vetro, nella produzione laser e nella produzione su larga scala. Insieme, abbiamo l'opportunità di esplorare la prossima generazione di soluzioni di packaging per semiconduttori."

Il MoU è non vincolante per un anno: qualsiasi produzione in volume o accordi commerciali definitivi richiederanno contratti separati firmati .

Progressi di Lens Technology sui substrati di vetro

Lens Technology ha già:

• Costruito linee pilota pertinenti e avviato la produzione di campioni di prova di substrati di vetro avanzati
• Consegnato campioni ad alcuni potenziali clienti per la valutazione, con alcuni che hanno superato la prova di concetto preliminare e sono entrati nella fase di test tecnico
• Pianificato e iniziato la costruzione di un impianto dedicato di 30.000 metri quadrati per substrati di vetro con relative linee di produzione, gettando le basi per la futura produzione di massa

L'azienda sottolinea che il packaging avanzato TGV non ha ancora avuto alcun impatto sostanziale sui suoi risultati operativi e che esiste una "significativa incertezza" sulla possibilità e sui tempi di realizzazione della produzione di massa o dei benefici attesi .

Implicazioni strategiche

La partnership offre a Intel l'accesso alla comprovata capacità di produzione di vetro di precisione di Lens Technology (Lens è un importante fornitore di Apple per componenti in vetro e zaffiro), mentre Lens ottiene un percorso nella filiera dei semiconduttori con un leader globale. Annunciato in concomitanza con il trimestre più forte di Intel negli ultimi 15 anni, il MoU segnala che Intel sta investendo lo slancio dei ricavi trainati dall'AI in un packaging di prossima generazione per mantenere la competitività rispetto a TSMC e Samsung nella corsa al packaging avanzato.