Il cambiamento era stato anticipato nel Q1 2026, quando il CEO Sundar Pichai aveva annunciato l'intenzione di vendere i TPU a un "gruppo selezionato di clienti" che volevano utilizzarli nei propri data center . Entro il Q2, le consegne erano iniziate e i ricavi erano stati contabilizzati .
Alphabet sta contemporaneamente dando priorità al suo sforzo più importante: la ricerca sull'intelligenza artificiale generale (AGI). Pichai ha dichiarato nella conference call che Alphabet sta gestendo la sua flotta di acceleratori AI per dare priorità allo sviluppo dell'AGI, piuttosto che affittarli tutti ai clienti cloud . Questa crea una tensione intrinseca: più TPU Google vende all'esterno, meno ne trattiene per i carichi di lavoro interni di training e inferenza AGI. La decisione di vendere chip in ogni caso segnala che Alphabet ritiene che i benefici strategici – consolidare relazioni AI enterprise, monetizzare l'eccesso di offerta, competere con Nvidia – superino il costo di dirottare parte della potenza di calcolo dalle sue ambizioni AGI.
La capacità di packaging avanzato CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) di TSMC è il vincolo che lega l'intera industria dei chip AI. Il CEO di TSMC, C.C. Wei, ha confermato che CoWoS è esaurito fino al 2026 . Molteplici report indicano che Google è stata costretta a tagliare il suo obiettivo di produzione TPU 2026 di circa il 25% – da circa 4 milioni di unità a circa 3 milioni – a causa dell'insufficiente allocazione CoWoS . Questo significa che la capacità di Google di scalare le vendite di TPU e l'uso interno è direttamente limitata dal numero di chip che TSMC può confezionare, non dalla domanda o dalla capacità di progettazione.
Tutte le cifre finanziarie citate qui sono confermate dal rapporto sugli utili del Q2 2026 di Alphabet e da molteplici fonti credibili:
| Fattore | Come interagisce |
|---|---|
| Vendita TPU (nuovo ruolo vendor) | Diversifica i ricavi, compete con Nvidia, ma sottrae chip all'uso interno |
| Priorità AGI (accaparramento) | Pichai dà priorità esplicita al tenere i TPU per la ricerca AGI, limitando quanti possono essere venduti |
| Collo di bottiglia CoWoS | La capacità di packaging di TSMC limita la produzione totale di TPU (~25% di taglio); sia l'uso interno che le vendite esterne sono vincolati |
| Impennata ricavi cloud (+82% YoY) | La domanda AI enterprise è enorme; il backlog di 514 miliardi dimostra che si tratta di domanda pluriennale e contrattualizzata |
| Capex a 195–205 miliardi | Alphabet scommette in modo aggressivo sulla scala delle infrastrutture AI per catturare quella domanda |
| FCF negativo (-5,9 miliardi) | Il costo di quella scommessa: il primo free cash flow negativo in 22 anni da società quotata, sollevando domande degli investitori sul ROI a breve termine |
In conclusione: il lancio delle vendite di TPU nel Q2 2026 segna la trasformazione di Google da produttore di chip solo per cloud a vendor diretto di semiconduttori, ma questa mossa opera sotto vincoli di offerta stretti (CoWoS), competizione interna per i chip (priorità AGI) e una scala finanziaria straordinaria ma che brucia cassa (backlog da 514 miliardi vs. FCF da -5,9 miliardi).