Intel Nova Lake (Core Ultra Series 400): roadmap trapelata, lancio scaglionato nel 2027 e specifiche del top di gamma da 52 core

Marchio e rollout scaglionato 2027

I processori desktop Nova Lake-S adotteranno il marchio Intel Core Ultra Series 400, saltando la numerazione Series 3 usata per i mobile Panther Lake per allinearsi allo schema di denominazione desktop esistente (Arrow Lake era Series 2) . Invece di un unico giorno di lancio, la roadmap trapelata mappa quattro finestre di embargo/revisione sovrapposte nel corso del 2027 :

Il modello 28-core DS (probabilmente un i5 con 8 P-core + 16 E-core + 4 LP-E core) arriverà per primo, mentre il flagship da 52 core non apparirà prima di metà-fine 2027, potenzialmente non prima di settembre .

Motivi del ritardo

• L'obiettivo ufficiale slitta da fine 2026 al 2027. L'amministratore delegato di Intel, Lip-Bu Tan, aveva confermato un lancio a fine 2026 a gennaio 2026, ma aveva notato che "l'aumento dei costi dei componenti potrebbe limitare le nostre opportunità nel mercato clienti" . A febbraio 2026, noti leaker (Golden Pig Upgrade, HXL) hanno riportato che il lancio desktop era slittato al CES 2027 .
• Aumento dei costi dei componenti e sfide nel mercato DRAM. Un'impennata dei prezzi della DRAM ha reso costosa la memoria DDR5, rallentando la preparazione dell'ecosistema per il nuovo standard di memoria richiesto da Nova Lake .
• "Inverno di prodotto" / turbolenza a livello di settore. Numerosi rapporti descrivono un calo più ampio della domanda di PC consumer e un "inverno di prodotto", con Intel e AMD che hanno ritardato le loro CPU desktop di nuova generazione dal 2026 al 2027 .
• Riallocazione delle risorse verso chip server AI. La svolta strategica di Intel verso i processori server per l'AI ha dirottato capacità produttiva e risorse di ingegneria lontano dai componenti desktop per il mercato consumer .
• Carenza di fornitura di wafer e inventario CPU ridotto. Intel ha ammesso che il suo "inventario CPU è magro" e che i vincoli di fornitura stavano danneggiando la sua capacità di rifornire adeguatamente il mercato clienti .

Caratteristiche architetturali chiave

Flagship dual-chiplet da 52 core:

• 16 P-core Coyote Cove (core prestazionali, nuova architettura)
• 32 E-core Arctic Wolf (core efficienti, nuova architettura)
• 4 core LP-E a basso consumo sul tile SoC
• Totale: 52 core su due tile compute (8P+16E per tile) più il cluster LP-E sul tile SoC

bLLC (Big Last Level Cache):

• Fino a 288 MB totali (144 MB per tile compute)
• Descritta come la risposta diretta di Intel alla tecnologia 3D V-Cache di AMD

TDP e potenza:

• Flagship da 52 core con TDP stimato di circa 175W

Supporto memoria:

• Supporto DDR5-8000, che richiederà nuovi kit di memoria ad alta velocità

Socket e piattaforma:

• Nuovo socket LGA 1954 — confermato da registri di spedizione/doganali che mostrano l'attrezzatura "ALUMINUM JIG MODEL 1954LGA"
• Richiede nuove schede madri con chipset Z990; non compatibile con le attuali piattaforme LGA 1700 o LGA 1851

Nodo di processo:

• Dovrebbe utilizzare un mix di nodi proprietari Intel e possibilmente nodi di fonderie esterne (la suddivisione esatta non è ancora confermata)

Avvertenza: Tutto quanto sopra proviene da documenti interni trapelati, manifesti di spedizione e rapporti di leaker — nulla è stato confermato ufficialmente da Intel. Roadmap e specifiche sono soggette a modifiche.