Intel Nova Lake (Core Ultra Series 400): roadmap trapelata, lancio scaglionato nel 2027 e specifiche del top di gamma da 52 core

I processori desktop Intel Nova Lake di prossima generazione, che dovrebbero essere commercializzati con il marchio Core Ultra Series 400, saranno lanciati in modo scaglionato nel corso del 2027. Lo rivelano documenti interni trapelati pubblicati da VideoCardz il 15 luglio 2026 e confermati da diverse testate specializzate . La roadmap, che è slittata rispetto al piano iniziale di un lancio a fine 2026, mostra un programma di quattro finestre di embargo sovrapposte e un chip di punta da 52 core che non arriverà prima della seconda metà dell'anno.

Marchio e rollout scaglionato 2027

I processori desktop Nova Lake-S adotteranno il marchio Intel Core Ultra Series 400, saltando la numerazione Series 3 usata per i mobile Panther Lake per allinearsi allo schema di denominazione desktop esistente (Arrow Lake era Series 2) . Invece di un unico giorno di lancio, la roadmap trapelata mappa quattro finestre di embargo/revisione sovrapposte nel corso del 2027 :

Ondata	Tipo di SKU	Finestra di embargo/vendita
1	28-core DS (Dual-Socket) / classe i5	Da fine gennaio a marzo 2027
2	28-core K-series (sbloccato)	Da fine marzo a maggio 2027
3	Varianti mid-range 28-core KF / non-K	Da giugno ad agosto 2027
4	Flagship 52-core (doppio tile compute)	Da settembre a novembre 2027 (soft launch al Computex 2027)

Il modello 28-core DS (probabilmente un i5 con 8 P-core + 16 E-core + 4 LP-E core) arriverà per primo, mentre il flagship da 52 core non apparirà prima di metà-fine 2027, potenzialmente non prima di settembre .

Motivi del ritardo

• L'obiettivo ufficiale slitta da fine 2026 al 2027. L'amministratore delegato di Intel, Lip-Bu Tan, aveva confermato un lancio a fine 2026 a gennaio 2026, ma aveva notato che "l'aumento dei costi dei componenti potrebbe limitare le nostre opportunità nel mercato clienti" . A febbraio 2026, noti leaker (Golden Pig Upgrade, HXL) hanno riportato che il lancio desktop era slittato al CES 2027 .
• Aumento dei costi dei componenti e sfide nel mercato DRAM. Un'impennata dei prezzi della DRAM ha reso costosa la memoria DDR5, rallentando la preparazione dell'ecosistema per il nuovo standard di memoria richiesto da Nova Lake .
• "Inverno di prodotto" / turbolenza a livello di settore. Numerosi rapporti descrivono un calo più ampio della domanda di PC consumer e un "inverno di prodotto", con Intel e AMD che hanno ritardato le loro CPU desktop di nuova generazione dal 2026 al 2027 .
• Riallocazione delle risorse verso chip server AI. La svolta strategica di Intel verso i processori server per l'AI ha dirottato capacità produttiva e risorse di ingegneria lontano dai componenti desktop per il mercato consumer .
• Carenza di fornitura di wafer e inventario CPU ridotto. Intel ha ammesso che il suo "inventario CPU è magro" e che i vincoli di fornitura stavano danneggiando la sua capacità di rifornire adeguatamente il mercato clienti .

Caratteristiche architetturali chiave

Flagship dual-chiplet da 52 core:

• 16 P-core Coyote Cove (core prestazionali, nuova architettura)
• 32 E-core Arctic Wolf (core efficienti, nuova architettura)
• 4 core LP-E a basso consumo sul tile SoC
• Totale: 52 core su due tile compute (8P+16E per tile) più il cluster LP-E sul tile SoC

bLLC (Big Last Level Cache):

• Fino a 288 MB totali (144 MB per tile compute)
• Descritta come la risposta diretta di Intel alla tecnologia 3D V-Cache di AMD

TDP e potenza:

• Flagship da 52 core con TDP stimato di circa 175W

Supporto memoria:

• Supporto DDR5-8000, che richiederà nuovi kit di memoria ad alta velocità

Socket e piattaforma:

• Nuovo socket LGA 1954 — confermato da registri di spedizione/doganali che mostrano l'attrezzatura "ALUMINUM JIG MODEL 1954LGA"
• Richiede nuove schede madri con chipset Z990; non compatibile con le attuali piattaforme LGA 1700 o LGA 1851

Nodo di processo:

• Dovrebbe utilizzare un mix di nodi proprietari Intel e possibilmente nodi di fonderie esterne (la suddivisione esatta non è ancora confermata)

Avvertenza: Tutto quanto sopra proviene da documenti interni trapelati, manifesti di spedizione e rapporti di leaker — nulla è stato confermato ufficialmente da Intel. Roadmap e specifiche sono soggette a modifiche.