MHI punta a rinfrescare le GPU Nvidia di nuova generazione

Mitsubishi Heavy Industries (MHI) si sta posizionando in modo aggressivo per fornire infrastrutture di raffreddamento e alimentazione per i data center AI basati su Nvidia, anche se non è stata annunciata una partnership formale tra le due società. La strategia di MHI include l'esposizione alla principale conferenza AI di Nvidia, l'apertura di una base operativa a Dallas e l'implementazione di una tecnologia avanzata di raffreddamento a liquido a due fasi per le GPU di prossima generazione.

Nessuna partnership formale, ma un allineamento strategico chiaro

Non esiste un accordo di partnership formale annunciato pubblicamente tra Nvidia e MHI per l'infrastruttura dei data center AI. Tuttavia, MHI ha esposto alla conferenza GTC 2026 di Nvidia a San Jose (16-19 marzo 2026), presentando le sue soluzioni di raffreddamento e alimentazione per data center all'ecosistema Nvidia ^M. La base di Dallas è stata istituita specificamente per "rafforzare le collaborazioni con aziende leader e aziende tecnologiche avanzate negli Stati Uniti", cosa che implicitamente mira a leader dell'AI come Nvidia ^N. MHI offre anche un portafoglio di soluzioni "chiavi in mano" per i data center AI che coprono alimentazione, raffreddamento e gestione digitale ^A.

Tecnologie di raffreddamento che MHI fornirebbe per le GPU Nvidia

Il sistema di raffreddamento a liquido diretto al chip (DLC) a due fasi di MHI utilizza l'evaporazione di un refrigerante in piastre fredde applicate direttamente ai processori. Raggiunge un Power Usage Effectiveness parziale (pPUE) di 1,05 e gestisce una potenza termica di progetto (TDP) fino a 1.000W per processore, un dato cruciale per le GPU Nvidia di prossima generazione ^JM. Il sistema a circuito chiuso riduce significativamente sia il consumo energetico che idrico rispetto al raffreddamento ad aria tradizionale ^M. L'articolo di Spectra di MHI spiega che il DLC a due fasi rimuove "significativamente più calore" rispetto a quello a fase singola, evaporando il refrigerante nella piastra fredda ^S.

MHI offre anche refrigeratori centrifughi da 10 MW di classe progettati per il calcolo AI su scala gigawatt, con un occhio di riguardo al mercato nordamericano ^A. In collaborazione con KDDI, MHI ha commercializzato il raffreddamento a immersione a fase singola che riduce il consumo energetico del raffreddamento dei server del 94% e ha raggiunto un PUE di 1,05 nei test, ora in fase di implementazione su scala industriale a Osaka ^AJ. La soluzione integrata di MHI include anche ingegneria per l'alimentazione, il controllo e l'elettrificazione ^N.

Il posizionamento di MHI nel mercato dei data center nordamericani

Nel maggio 2025, MHI ha stabilito una nuova base strategica e operativa a Dallas, Texas, sotto la guida di Mitsubishi Heavy Industries America (MHIA) per guidare la sua attività di data center negli Stati Uniti. La base fornisce prodotti e servizi per l'alimentazione, il raffreddamento, il controllo e l'elettrificazione, con l'obiettivo di collaborare con i leader tecnologici americani ^NA.

Nel dicembre 2025, MHI ed EXEO Group hanno costruito e avviato l'uso commerciale dei primi server GPU in Giappone con DLC a due fasi, una validazione fondamentale della tecnologia per i carichi di lavoro AI ^M. Il sistema consente un raffreddamento stabile di GPU da 1.000 a 1.400W, riducendo l'energia delle ventole, abbassando il PUE e mitigando le emissioni di CO2 ^L.

Nel febbraio 2026, MHI ha lanciato DIAVAULT, una piattaforma per data center edge di livello industriale progettata per l'inferenza AI in loco in ambienti come gli stabilimenti produttivi. È un sistema edge sicuro e ad alte prestazioni che consente l'utilizzo locale di dati e AI ^NI. DIAVAULT può scalare da piccole installazioni a strutture di inferenza multi-megawatt ^I.

Crescita prevista del mercato del raffreddamento a liquido per data center (2026-2033)

Molti rapporti di analisti prevedono una forte crescita per il raffreddamento a liquido dei data center, guidata dall'adozione dell'AI e dal calcolo ad alta densità. La previsione di consenso più comunemente citata per il mercato generale del raffreddamento a liquido per il periodo 2026-2033 proviene da MarketsandMarkets (luglio 2026) e GlobeNewswire (maggio 2026), che proiettano una crescita da 4,07 miliardi di dollari nel 2026 a 27,65 miliardi di dollari entro il 2033, con un CAGR del 31,5% ^MG. Si prevede che l'Asia-Pacifico sarà il mercato regionale in più rapida crescita, con un CAGR del 32,8% ^M.

Altre previsioni offrono variazioni. Yahoo Finance ha riportato 29,2 miliardi di dollari entro il 2033 con un CAGR del 26,4% ^F. Un rapporto di PRNewswire focalizzato sul raffreddamento a liquido specifico per l'AI ha previsto 11,2 miliardi di dollari entro il 2033 con un CAGR del 17,2% ^P. GlobeNewswire ha anche pubblicato una proiezione di 38,4 miliardi di dollari entro il 2033 con un CAGR del 28,7% ^G. Il raffreddamento diretto al chip, il metodo utilizzato da MHI, ha catturato il 42,85% della quota di mercato del raffreddamento a liquido nel 2025 ^M.