I dati di produzione dalla Legge di Tau (τ)

Huawei ha dichiarato di aver progettato e prodotto in serie 381 chip basati sulla Legge di Tau (τ) negli ultimi sei anni, per smartphone, acceleratori AI, elettronica automotive e infrastrutture . I dati chiave riportati per il Kirin 2026 includono:

• Densità transistoristica: 238 milioni di transistor per millimetro quadrato (MTr/mm²), un incremento del 53,5–55% rispetto ai 155 MTr/mm² della generazione precedente sullo stesso nodo produttivo .
• Miglioramento dell'efficienza energetica: 40–41% di guadagno nell'efficienza dei core prestazionali .
• Frequenza di clock massima: Circa 3,1 GHz per i core prestazionali .
• Obiettivo della roadmap: Entro il 2031, Huawei prevede che i chip di fascia alta basati sulla Legge di Tau (τ) raggiungano una densità transistoristica equivalente a un processo da 1,4 nm (14 Å) .

Come LogicFolding migliora la propagazione del segnale con un passo di bonding di 1,5 µm

LogicFolding è un'architettura 3D che "piega" i circuiti logici da un singolo strato planare in due o più strati attivi impilati verticalmente . Il meccanismo principale si basa su due innovazioni interconnesse:

• Cablaggio del percorso critico accorciato: Distribuendo i percorsi logici critici su strati impilati, la distanza fisica che i segnali devono percorrere si riduce drasticamente, tagliando il ritardo resistivo-capacitivo (RC), che è la componente dominante del tempo di propagazione del segnale .
• Passo di bonding ibrido ultrafine di 1,5 µm: Il Kirin 2026 utilizza un'architettura 3D con passo di bonding di 1,5 µm resa possibile dall'innovativo bonding ibrido wafer-a-wafer . Questo garantisce connessioni verticali rispetto ai tipici through-silicon vias (TSV), consentendo una suddivisione architetturale a grana fine tra i die e ottimizzando ulteriormente il routing .

L'effetto combinato comprime direttamente la costante di tempo τ (ritardo di propagazione del segnale), l'obiettivo principale della Legge di Tau (τ), senza dipendere da geometrie dei transistor più piccole . He Tingbo ha affermato che, mentre le generazioni precedenti avevano impiegato tre anni per passare da 126 a 155 MTr/mm², LogicFolding ha permesso il balzo a 238 MTr/mm² in una singola generazione .

Densità transistoristica senza un nodo produttivo più piccolo

Huawei ha raggiunto 238 milioni di transistor per millimetro quadrato (MTr/mm²) sul Kirin 2026 senza passare a un nodo produttivo più avanzato . La densità è paragonabile ai processi a 3 nm di TSMC e a 18A di Intel, ottenuta sull'infrastruttura di fabbricazione cinese esistente, ampiamente considerata come i processi DUV a 7 nm di SMIC .

Come questa strategia aiuta Huawei ad aggirare i controlli USA sull'esportazione di EUV

Le sanzioni USA impediscono a Huawei di acquistare le macchine litografiche EUV (ultravioletto estremo) di ASML, necessarie per incidere le caratteristiche dei transistor più piccole sotto i 7 nm. La strategia di Huawei aggira questo ostacolo attraverso diverse tattiche interconnesse:

• Spostare il parametro di riferimento: La Legge di Tau (τ) sostituisce la scala geometrica (Legge di Moore) con una scala temporale, ottimizzando il ritardo di propagazione del segnale (τ) tramite innovazioni architetturali e 3D, piuttosto che attraverso il restringimento litografico .
• Guadagni di densità indipendenti dalla litografia: L'aumento di densità di LogicFolding deriva dall'impilamento verticale e da interconnessioni più corte, non da una fotolitografia più fine. Questo permette a Huawei di estrarre più prestazioni dai nodi produttivi esistenti e compatibili con le sanzioni .
• Bonding ibrido come sostituto dell'EUV: L'aggressivo passo di 1,5 µm del bonding ibrido di Huawei garantisce interconnessioni verticali dense senza richiedere macchinari EUV. La società di analisi SemiAnalysis ha sottolineato che questa sembra essere un'iniziativa che supera i concorrenti nella tecnologia di bonding ibrido avanzato .
• Roadmap al 2031 per l'equivalente a 1,4 nm: Perfezionando l'integrazione 3D di tipo LogicFolding, Huawei sostiene di poter raggiungere una densità transistoristica equivalente a un processo da 1,4 nm entro il 2031, senza mai accedere agli strumenti EUV .

Il CEO di NVIDIA, Jensen Huang, ha commentato che la Legge di Tau (τ) rappresenta "una svolta", ma ha aggiunto che "non è una minaccia per TSMC" .

Importante avvertenza: nessuna verifica indipendente

Huawei non ha pubblicato dati di benchmark indipendenti né ha rivelato quale specifica fonderia cinese (ampiamente considerata essere SMIC) produce il Kirin 2026 . Diversi analisti e pubblicazioni, tra cui The Register e Tech Times, hanno notato che le affermazioni dovrebbero essere trattate con cautela fino a quando test di terze parti non ne confermeranno le prestazioni . Fino a tale verifica, i dati riportati rimangono una caratterizzazione di Huawei.

I dati di produzione dalla Legge di Tau (τ)

Huawei ha dichiarato di aver progettato e prodotto in serie 381 chip basati sulla Legge di Tau (τ) negli ultimi sei anni, per smartphone, acceleratori AI, elettronica automotive e infrastrutture . I dati chiave riportati per il Kirin 2026 includono:

• Densità transistoristica: 238 milioni di transistor per millimetro quadrato (MTr/mm²), un incremento del 53,5–55% rispetto ai 155 MTr/mm² della generazione precedente sullo stesso nodo produttivo .
• Miglioramento dell'efficienza energetica: 40–41% di guadagno nell'efficienza dei core prestazionali .
• Frequenza di clock massima: Circa 3,1 GHz per i core prestazionali .
• Obiettivo della roadmap: Entro il 2031, Huawei prevede che i chip di fascia alta basati sulla Legge di Tau (τ) raggiungano una densità transistoristica equivalente a un processo da 1,4 nm (14 Å) .

Come LogicFolding migliora la propagazione del segnale con un passo di bonding di 1,5 µm

LogicFolding è un'architettura 3D che "piega" i circuiti logici da un singolo strato planare in due o più strati attivi impilati verticalmente . Il meccanismo principale si basa su due innovazioni interconnesse:

• Cablaggio del percorso critico accorciato: Distribuendo i percorsi logici critici su strati impilati, la distanza fisica che i segnali devono percorrere si riduce drasticamente, tagliando il ritardo resistivo-capacitivo (RC), che è la componente dominante del tempo di propagazione del segnale .
• Passo di bonding ibrido ultrafine di 1,5 µm: Il Kirin 2026 utilizza un'architettura 3D con passo di bonding di 1,5 µm resa possibile dall'innovativo bonding ibrido wafer-a-wafer . Questo garantisce connessioni verticali rispetto ai tipici through-silicon vias (TSV), consentendo una suddivisione architetturale a grana fine tra i die e ottimizzando ulteriormente il routing .

L'effetto combinato comprime direttamente la costante di tempo τ (ritardo di propagazione del segnale), l'obiettivo principale della Legge di Tau (τ), senza dipendere da geometrie dei transistor più piccole . He Tingbo ha affermato che, mentre le generazioni precedenti avevano impiegato tre anni per passare da 126 a 155 MTr/mm², LogicFolding ha permesso il balzo a 238 MTr/mm² in una singola generazione .

Densità transistoristica senza un nodo produttivo più piccolo

Huawei ha raggiunto 238 milioni di transistor per millimetro quadrato (MTr/mm²) sul Kirin 2026 senza passare a un nodo produttivo più avanzato . La densità è paragonabile ai processi a 3 nm di TSMC e a 18A di Intel, ottenuta sull'infrastruttura di fabbricazione cinese esistente, ampiamente considerata come i processi DUV a 7 nm di SMIC .

Come questa strategia aiuta Huawei ad aggirare i controlli USA sull'esportazione di EUV

Le sanzioni USA impediscono a Huawei di acquistare le macchine litografiche EUV (ultravioletto estremo) di ASML, necessarie per incidere le caratteristiche dei transistor più piccole sotto i 7 nm. La strategia di Huawei aggira questo ostacolo attraverso diverse tattiche interconnesse:

• Spostare il parametro di riferimento: La Legge di Tau (τ) sostituisce la scala geometrica (Legge di Moore) con una scala temporale, ottimizzando il ritardo di propagazione del segnale (τ) tramite innovazioni architetturali e 3D, piuttosto che attraverso il restringimento litografico .
• Guadagni di densità indipendenti dalla litografia: L'aumento di densità di LogicFolding deriva dall'impilamento verticale e da interconnessioni più corte, non da una fotolitografia più fine. Questo permette a Huawei di estrarre più prestazioni dai nodi produttivi esistenti e compatibili con le sanzioni .
• Bonding ibrido come sostituto dell'EUV: L'aggressivo passo di 1,5 µm del bonding ibrido di Huawei garantisce interconnessioni verticali dense senza richiedere macchinari EUV. La società di analisi SemiAnalysis ha sottolineato che questa sembra essere un'iniziativa che supera i concorrenti nella tecnologia di bonding ibrido avanzato .
• Roadmap al 2031 per l'equivalente a 1,4 nm: Perfezionando l'integrazione 3D di tipo LogicFolding, Huawei sostiene di poter raggiungere una densità transistoristica equivalente a un processo da 1,4 nm entro il 2031, senza mai accedere agli strumenti EUV .

Il CEO di NVIDIA, Jensen Huang, ha commentato che la Legge di Tau (τ) rappresenta "una svolta", ma ha aggiunto che "non è una minaccia per TSMC" .

Importante avvertenza: nessuna verifica indipendente

Huawei non ha pubblicato dati di benchmark indipendenti né ha rivelato quale specifica fonderia cinese (ampiamente considerata essere SMIC) produce il Kirin 2026 . Diversi analisti e pubblicazioni, tra cui The Register e Tech Times, hanno notato che le affermazioni dovrebbero essere trattate con cautela fino a quando test di terze parti non ne confermeranno le prestazioni . Fino a tale verifica, i dati riportati rimangono una caratterizzazione di Huawei.